电路板制作是一个复杂而重要的过程，涉及多个工序和技术。本文将为您详细解释电路板制作的每个工序，以及相应的英文术语，让您更好地理解这一过程。
1) 内层
化学清洗 (Chemical Clean)
制作电路板的第一步是对内层进行化学清洗。这个过程旨在去除表面的杂质和污垢，以确保内层的纯净度。
裁板 压膜 (Cut Sheet Dry Film Lamination)
在这一阶段，将干膜剪裁成适当的尺寸，然后将其压合到内层上。这有助于保护内层，并为后续的曝光和显影步骤做好准备。
曝光 (Image Expose)
在曝光过程中，使用光敏胶层覆盖内层，并将所需的图案投射到胶层上。这是制作电路板图案的关键步骤之一。
显影 (Image Develop)
在显影中，通过化学处理，去除曝光后未固化的胶层部分，留下所需的图案。
蚀铜 (Copper Etch)
在这一步骤中，使用化学腐蚀将未受保护的铜层部分去除，形成电路板的导线图案。
去膜 (Strip Resist)
去膜是指去除曝光后剩余的光敏胶层，将导线图案暴露出来。
蚀后冲孔 (Post Etch Punch)
在电路板上进行蚀铜后，需要进行冲孔，以确保元器件可以正确安装在电路板上。
AOI 检查 (AOI Inspection)
自动光学检查（AOI）是使用自动化系统来检查电路板上的图案和连接是否正确的过程。
氧化 (Oxide)
氧化是指在内层制作过程中形成氧化层，以保护铜层免受环境影响。
叠板 (Layup)
在这一步骤中，多个内层电路板叠放在一起，为制作多层电路板做准备。
压合 (Vacuum Lamination Press)
电路板的内层需要在高温和高压下压合在一起，以形成多层电路板的结构。
2) 钻孔
钻孔 (CNC Drilling)
在这一步骤中，通过计算机数控（CNC）钻机对电路板进行钻孔，以准备安装元器件。
3) 外层
去毛刺 (Deburr)
在外层制作中，需要去除毛刺和尖锐边缘，以确保电路板的安全性和可靠性。
除胶渣 (Etch back – Desmear)
这一步骤旨在去除外层制作过程中产生的胶渣，以保持电路板的清洁。
电镀-通孔 (Electroless Copper)
通过电镀过程，在电路板上形成通孔，以连接不同层次的导线。
裁板 压膜 (Cut Sheet Dry Film Lamination)
类似于内层，外层也需要裁剪和压合干膜，为图案制作做好准备。
曝光 (Image Expose)
外层的曝光过程与内层类似，用于形成所需的图案。
显影 (Image Develop)
通过显影，去除曝光后未固化的胶层，留下所需的图案。
4) 电镀
二次镀铜 (Copper Pattern Electro Plating)
在这一步骤中，电路板上的铜图案进一步增厚，以确保足够的导电性。
镀锡 (Tin Pattern Electro Plating)
通过镀锡过程，为电路板的表面提供保护，并增强其可焊性。
剥锡 (Strip Tin)
剥锡是去除不需要的锡层，以保持电路板的准确性。
5) 阻焊
前处理 (Surface prep)
在施加阻焊层之前，需要对电路板表面进行预处理，以确保阻焊层的附着力。
印刷 (LPI coating side 1)
阻焊层的印刷是为了在电路板上形成阻焊层。
预硬化 (Tack Dry)
通过预硬化，阻焊层变得更加稳定。
印刷 (LPI coating side 2)
阻焊层的第二次印刷确保了其均匀性和完整性。
曝光 (Image Expose)
通过曝光，去除未固化的阻焊层，形成所需的图案。
显影 (Image Develop)
显影是为了去除多余的阻焊材料，留下电路板的阻焊图案。
印阻焊 (Thermal Cure Soldermask)
最后，通过热固化，确保阻焊层的稳定性和可靠性。
6) 表面处理
热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍 (HASL, Silver, OSP, ENIG)
表面处理过程中，可以选择不同的涂层或处理方式，以满足特定需求，如耐腐蚀性或可焊性。
金手指 (Tab Gold if any)
金手指是为了提供额外的连接性能，通常用于高端电路板。
7) 图例
电路板上的图例是标记元器件位置和极性的重要标识。
8) 成型
电路板的成型通常通过数控（NC）路由或冲孔来完成，以将其剪裁成所需的形状。
9) 测试
测试 (ET Testing, continuity and isolation)
通过电气测试来确保电路板的连通性和隔离性。
10) QC 检查
离子残余量测试 (Ionics)
通过测试电路板上的离子残余量来评估其质量。
目检 (100% Visual Inspection)
进行目视检查，确保电路板没有明显的缺陷或问题。
审计样品机械检查 (Audit Sample Mechanical Inspection)
对检验样品进行机械检查，以验证其机械性能。
11) 包装及出货
最后，经过检查的电路板将被包装并准备出货。
通过这些工序，电路板制作得以完成，确保了电子设备的正常运行和性能稳定性。如果您对电路板制作过程有任何疑问，请查看我们的FAQ部分以获取更多信息。
常见问题解答 (FAQs)
1. 电路板制作需要多长时间？
电路板制作的时间取决于多个因素，包括复杂性、层数和制作工艺。通常，制作一块电路板需要几天到几周的时间。
2. 为什么需要阻焊层？
阻焊层可以保护电路板上的导线，防止短路，并提供额外的机械强度。
3. 什么是电路板的”HASL”处理？
HASL是一种常用的表面处理方法，它涉及到热风整平，以确保电路板表面的光滑和可焊性。
4. 电路板的质量检查方法有哪些？
电路板的质量检查包括离子残余量测试、目视检查和机械检查等方法，以确保其质量和性能。
5. 为什么要进行电气测试？
电气测试可以确保电路板上的导线和连接正常工作，没有断路或短路。
如果您还有其他问题或需要更多详细信息，请随时联系我们，我们将竭诚为您提供帮助。
结论
电路板制作是一个复杂而关键的过程，需要经过多个精确的工序。这些工序的每一个都对最终电路板的性能和可靠性产生重要影响。通过正确的制作和质量控制，我们可以确保电子设备的正常运行和性能稳定。
