01 / 明确架构
先看天线在哪里，再决定 PCB 方案
雷达 PCB 承载电气互连，并可能集成天线。探测距离、角度精度和目标识别还取决于芯片、天线、算法、安装环境与系统标定。
PCB 集成天线
天线图形直接加工在 PCB 上。应重点评审介质厚度、材料参数、铜面粗糙度、图形尺寸，以及天线区域的阻焊和周边结构。
封装天线（AoP）
天线集成于芯片封装内，主板要求应遵循芯片参考设计。不能仅因项目属于毫米波雷达，就认定整板必须采用同一种高频材料。
外接天线或射频模组
重点确认连接器或模组接口、馈线阻抗、参考地、供电与机械连接。制造资料应划清主板、射频子板及模组的边界。
03 / 制造评审
把关键要求写进生产文件
雷达项目不宜只用层数和板厚报价。以下项目建议随文件一并确认；可实现的公差与检验方案以工程评审结果为准。
- 材料型号
- 完整牌号、铜箔类型、介质厚度，以及是否允许替代材料。
- 叠层与铜厚
- 各层用途、参考平面、成品板厚与铜厚要求；混压结构需单独确认。
- 射频走线
- 阻抗目标、公差、线宽线距、参考地及需重点控制的射频网络。
- 过孔与层间转换
- 孔径、焊盘、背钻或盲埋孔需求及残桩要求；按实际结构评审。
- 天线与表面处理
- 天线几何、禁布区、阻焊开窗与表面处理范围，避免默认整板同一规则。
- 检验与交付
- 电测试、阻抗测试及报告要求；高频测试样条与验收方法需另行约定。
04 / 应用与验证
围绕使用场景，明确验证重点
汽车与交通感知
关注温度变化、振动、供电噪声和安装结构对系统的影响。车载项目应单独确认适用的质量与可靠性要求。
工业测距与液位
关注环境温度、介质与外壳、天线视场及长期稳定性。PCB 结构与装配约束需要在设计阶段协同确认。
存在感知与智能设备
结合空间、功耗、数字接口与外壳设计评估方案。探测覆盖与误报表现需在实际使用环境中验证。
区分三类验证：裸板电测试检查开短路；PCBA 测试检查装配与电路功能；雷达整机测试验证射频及探测表现。裸板合格不等同于整机性能已验证。
05 / 询价资料
一次提供清楚，减少反复确认
01 · 生产数据
Gerber 或 ODB++、钻孔文件、板框尺寸与机械图。请注明文件版本，并确保各文件对应同一设计。
02 · 工艺与射频要求
材料牌号、叠层、板厚、铜厚、阻抗表、表面处理及天线区域特殊要求；有参考叠层时请一并提供。
03 · 数量与交付要求
打样和后续需求数量、期望交期、检验项目及报告要求。如涉及贴装或整机验证，请明确服务范围。
06 / 常见问题
雷达 PCB 项目常见问题
雷达 PCB 一定要使用高频材料吗？
不一定。先区分 PCB 天线、封装天线和外接模组等架构，再根据射频路径、芯片参考设计与损耗要求选材。具体材料和叠层由设计与制造双方确认。
能否用普通 FR-4 替换指定的射频材料？
不应直接替换。介电常数、损耗、厚度及铜面特征的变化可能影响阻抗和天线表现。替代方案应由设计方重新评估并验证。
阻抗测试通过，就能保证雷达性能吗？
不能。阻抗测试针对约定结构与测试方法；雷达表现还涉及高频损耗、天线、射频前端、装配、外壳和算法，需要系统层面的验证。
可以直接按芯片参考板生产吗？
需要完整且获授权使用的生产数据，同时确认参考设计版本、材料、叠层和制造注释。调整板框、天线或材料后，不能默认性能与参考板相同。
雷达 PCB 报价需要哪些文件？
建议提供 Gerber 或 ODB++、钻孔、叠层、材料及工艺要求，并说明数量、交期和测试要求。射频或天线关键尺寸应在图纸中明确标识。
是否包含贴装和雷达整机测试？
裸板、贴装和整机测试属于不同交付范围。请在询价时列出所需服务、器件资料、测试方法与验收条件，由双方明确后执行。
如何确定能实现的加工公差和交期？
以完整文件评审为准。材料可用性、叠层、孔结构、关键图形和检验项目都会影响可制造性与排期，确认要求后再确定报价及交付安排。
技术参考：TI 封装天线雷达参考设计 · TI 毫米波雷达安装与角度指南。参考资料用于说明设计因素，不代表本公司的制造能力或产品认证。
