BGA
细间距 BGA 逃线受限
当通孔方案无法在 BGA 区域完成有效逃线，可评估激光盲孔、via-in-pad 与 HDI 积层。
建议提供：BGA pitch、球数、器件封装图、关键网络与可用层数。
HDI高密度互连线路板
定制制造与打样
量产以一阶（1+N+1）与二阶（2+N+2）HDI为标准能力；三阶（3+N+3）及任意层互联（ELIC）根据叠层、微孔结构与对位要求专项评估。 量产最小线宽间距 0.075mm、激光盲孔 0.10mm，支持盲孔、埋孔、错孔、叠孔与盘中孔设计， 从打样验证到批量量产一站式交付。
- 量产 4 ~ 16 层 （打样至 32 层）
- 一阶 / 二阶 （量产标准）
- 三阶 / 任意层 （需评审）
- 激光盲孔至 0.075 mm （打样极限）
可签 NDA 后评审免费 DFM 可制造性评估阶数与叠层协同设计
1+N+1 结构剖面
激光盲孔 + 埋孔 / 镀通孔混合互连
量产线宽 0.075 / 0.075 mm量产盲孔 Ø0.10 mm量产层数 4 – 16 层
Project Fit
先判断您的项目是否真的需要 HDI
HDI 的价值是用激光微孔与顺序积层释放布线空间，而不是单纯追求更高阶数。先从器件、布线和可靠性约束判断，通常比直接指定“一阶/二阶/三阶”更有效。
VIA
需要叠孔、错孔或盘中孔
微孔结构直接影响压合次数、填孔工艺、良率与成本。空间允许时不应为了“更高阶”而过度使用叠孔。
建议提供：via map、孔径、介质厚度、是否填孔/盖帽及焊盘要求。
SI
高速信号与阻抗约束
高速项目需要同时评估材料 Dk/Df、介质厚度、线宽、铜厚、背钻和过孔 stub，而不仅是 HDI 阶数。
建议提供：目标阻抗、最高速率/频率、材料偏好及叠层约束。
NPI
准备从样板转入量产
极限样板参数不等于稳定量产窗口。NPI 阶段应提前锁定材料、叠层、微孔结构、检测方法与验收标准。
建议提供：预计年用量、批量、可靠性等级、测试与追溯要求。
HDI Stage Guide
HDI阶数选型指南：一阶到任意层怎么选
阶数直接决定布线密度、加工难度与成本。BGA pitch 可作为初步判断依据，但不能单独决定 HDI 阶数。下表用于快速筛选；最终方案还需结合 BGA 逃线、层叠、微孔结构、阻抗、板厚与可靠性要求进行 DFM 评审。
| 阶数 | 结构表示 | 适用 BGA Pitch | 激光孔径 | 层间对位精度 ＊ | 量产状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 一阶 HDI | 1+N+1 | 0.5 mm | 0.10 mm | ± 25 μm | 量产标准 |
| 二阶 HDI | 2+N+2 | 0.4 mm | 0.075 ~ 0.10 mm | ± 20 μm | 量产标准 |
| 三阶 HDI | 3+N+3 | 0.3 mm | 0.075 mm | ± 15 μm | 打样极限 · 量产需评审 |
| 任意层 HDI | ELIC / Any-layer | < 0.3 mm | 0.075 mm（更细需评估） | ± 10 μm | 专项评估 |
当前激光钻孔量产标准为 0.10 mm、打样极限 0.075 mm。三阶结构与任意层（ELIC）对层间对位精度要求更高， 需结合具体叠层、层压次数与对位能力做专项评审后再报价，不按常规能力直接承诺。层间对位精度为参考值，请工程核定。
左右滑动查看完整参数
0.5 mm
BGA pitch
↓一阶 HDI
1+N+10.4 mm
BGA pitch
↓二阶 HDI
2+N+20.3 mm
BGA pitch
↓三阶 HDI
3+N+3< 0.3 mm
BGA pitch
↓任意层 ELIC
需专项评估
叠孔（Stacked Via）与错孔（Staggered Via）设计对比
空间允许时优先错孔，可显著降低加工风险与成本。
| 对比项 | 叠孔（Stacked Via） | 错孔（Staggered Via） |
|---|---|---|
| 结构特征 | 上层盲孔与下层盲孔在同一位置垂直堆叠 | 上层盲孔与下层盲孔错开位置，不垂直堆叠 |
| 布线密度 | 更高，占用空间小 | 较低，占用空间相对较大 |
| 加工难度 | 高，需填孔电镀 + 精确对位 | 较低，无需填孔电镀 |
| 可靠性要求 | 需指定 IPC-4761 Type VII 填孔规范 | 常规工艺即可满足 |
| 成本影响 | 增加 2 ~ 3 次压合与填孔工序 | 工序更少，交期更短 |
| 景鹏PCB 能力 | 支持二阶及以上叠孔设计（需评审） | 支持全阶数错孔设计 |
Capability
HDI线路板工艺能力参数
下表分列「量产标准能力」与「打样·小批量极限能力」。量产标准值为可写入合同的能力口径；极限值需结合具体叠层与图形评审后确认。
| 参数项目 | 量产标准能力 | 打样 · 极限能力 | 备注说明 |
|---|---|---|---|
| 层数范围 | 4 ~ 16 层 | 4 ~ 32 层 | 含 HDI 叠构与多层板 |
| HDI 阶数 | 1+N+1 / 2+N+2 | 3+N+3 | 任意层（ELIC）需专项评审 |
| 最小线宽 / 间距 | 0.075 / 0.075 mm | 0.05 / 0.05 mm | 精细线路依赖 LDI 曝光工艺 |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.10 mm | 0.075 mm | 激光孔纵横比 ≤ 1:1 |
| 最小机械钻孔孔径 | 0.20 mm | 0.15 mm | 机械孔纵横比 ≤ 12:1 |
| 成品板厚 | 0.8 ~ 3.2 mm | 0.4 ~ 3.2 mm | 超薄板需评估叠层对称性 |
| 最大板面尺寸 | 457 × 610 mm | 457 × 610 mm | 支持拼板（邮票孔 / V-cut）交付 |
| 成品铜厚 | 18 ~ 35 μm | 18 ~ 70 μm | 孔铜按 IPC-6012 Class 2：平均 ≥ 20 μm、单点 ≥ 18 μm |
| 阻抗控制公差 | ± 10% | ± 7% | 单端 / 差分，随货附 TDR 测试报告 |
| 支持基材 | FR4 标准 / 无卤 | FR4 高性能 / 罗杰斯系列 | 可依客户指定品牌与牌号选材 |
| 表面处理 | OSP / ENIG / 沉锡 | 沉银 / 电解金 / 金手指 / ENEPIG | 化学镍钯金可依需求提供 |
| 标准交期 | 5 ~ 8 个工作日 | 最快 72 小时（加急） | 加急限一阶、≤ 8 层、标准叠层，需排产确认 |
量产报价与交期以「量产标准能力」为基准；打样极限值需经工程评审后确认，不作为量产默认承诺。
左右滑动查看完整参数
HDI关键工艺与可靠性参数
以下为 HDI 项目在 DFM 评审与量产导入阶段最常核对的项目，可直接对照您的设计规范。
| 参数项目 | 能力 / 规格 | 说明 |
|---|---|---|
层间对位精度 ＊ | ± 25 μm（一阶）/ ± 15 μm（三阶） | 顺序层压次数越多，累计对位公差越大 |
激光盲孔介质层厚度 ＊ | 0.05 ~ 0.10 mm | 需与激光孔径匹配，纵横比 ≤ 1:1 |
填孔方式 ＊ | 树脂塞孔 + 电镀盖帽 / 铜填孔 | 对应 IPC-4761 Type VI / Type VII |
盘中孔平整度 VIPPO ＊ | ≤ ± 10 μm | 不平整会导致焊接空洞与立碑 |
最小阻焊桥宽度 ＊ | 0.075 mm（量产）/ 0.05 mm（打样） | 绿色阻焊优于哑光黑等深色阻焊 |
背钻 Back Drill ＊ | 支持，残留短桩 ≤ 0.20 mm | 高速信号改善插损与反射，需指定背钻层与深度 |
| 板厚公差 | ± 10%（≥ 1.0 mm）/ ± 0.10 mm（< 1.0 mm） | 薄板按绝对值管控 |
| 外形公差 | 锣边 ± 0.15 mm / 激光切割 ± 0.05 mm | 异形与高精度外形建议激光切割 |
翘曲度 Warpage ＊ | ≤ 0.75%（常规）/ ≤ 0.50%（高精度 SMT） | 不对称叠层为翘曲超标主因 |
| IPC 验收等级 | IPC-6012 Class 2 / Class 3（可指定） | 外观按 IPC-A-600 验收 |
| 可靠性测试 | 热冲击 288℃/10s、TCT、HAST、HTS | 按 IPC-TM-650 方法，可出内部报告 |
| 阻抗测试 | TDR 时域反射测试，随货附报告 | 高速项目建议设计阶段提供仿真叠层 |
| 交付形式 | 单板 / 拼板（邮票孔、V-cut） | 真空防静电包装，附干燥剂与批次追溯码 |
带 ＊ 的项目为按典型 HDI 产线规格给出的参考值，正式报价前由工程部门依据您的设计规范逐项核定。
左右滑动查看完整参数
HDI板与普通多层板、IC载板的线路精度对比
精度需求决定品类，选错品类会直接推高成本。
| 板类 | 最小线宽 / 间距 | 最小孔径 | 典型层数 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|
| 普通多层板 | 0.15 / 0.15 mm | 0.30 mm（机械） | 4 ~ 12 层 | 工控、电源、通用电子 |
| 一阶 / 二阶 HDI | 0.075 / 0.075 mm | 0.10 mm（激光） | 4 ~ 16 层 | 手机主板、消费电子、车载中控 |
| 三阶及以上 HDI | 0.05 / 0.05 mm（打样） | 0.075 mm（激光） | 8 ~ 32 层 | AI服务器、5G基站、汽车雷达 |
| IC 载板 | 15 / 15 μm 级 | 50 μm（激光） | 2 ~ 16 层 | 芯片封装、FC-BGA、SiP |
Manufacturing & Evidence
制造实力与质量证据
HDI 的阶数能力最终要靠切片与检测数据说话。以下为 HDI 产线的关键工序、检测手段与体系认证。
替换为实拍图
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替换为报告截图
替换为证书扫描件资质与体系认证
- ISO 9001 质量管理体系
- UL 产品安全认证
- IPC-6012 Class 2 / Class 3 性能规范
- IPC-A-600 外观验收标准
- RoHS、REACH 有害物质管控
- 可配合客户验厂与体系对接
核心生产设备
- LDI 激光直接成像曝光机× 3
- UV / CO2 激光钻孔机× 4
- 全自动电镀与填孔线× 2
- 顺序层压真空压合系统× 3
- AOI 自动光学检测× 5
- X-ray 与 TDR 阻抗测试仪× 2
洁净车间分级
- 图形转移与曝光区：万级
- 激光钻孔区：万级
- 层压与湿制程区：十万级
- 全线温湿度与微粒在线监控
工程团队支持
- HDI 工艺工程师一对一对接
- 打样前免费 DFM 可制造性评估
- 阶数选型与叠层方案协同设计
- 阻抗仿真与材料选型建议
- 可签 NDA 后评审图纸
Applications
HDI线路板典型应用场景
不同应用对阶数、材料与可靠性的要求差异很大，选型时先看场景再看参数。
移动
手机与消费电子
手机主板是 HDI 最大的应用市场，核心诉求是在有限面积内完成 SoC 与存储的密集逃逸布线。 主流方案为一阶到二阶 HDI，配合 0.4~0.5 mm pitch BGA 扇出与盘中孔设计， 板厚通常压到 0.8~1.0 mm 以满足整机厚度要求。这类项目对成本与交期最敏感， 我们一般建议在满足布线的前提下优先错孔、避免不必要的阶数升级。
一阶 / 二阶4 ~ 10 层板厚 0.8 mm 起盘中孔
典型产品：手机主板、平板、TWS 耳机、智能手表、便携设备
获取消费电子 HDI 报价算力
AI 服务器与高速计算
AI 服务器与加速卡的 HDI 难点不在布线密度，而在高速信号的完整性： PCIe 5.0/6.0 与高速 SerDes 对插损、回损和阻抗一致性要求极高。 这类项目通常用三阶及以上结构，配合低损耗高速板材、背钻去除过孔短桩， 并把阻抗公差控制在 ±7%。建议在设计阶段就提供仿真叠层，由双方共同锁定介质厚度与线宽。
三阶及以上8 ~ 32 层背钻支持阻抗 ± 7%
典型产品：AI 加速卡、服务器主板、交换机的高密背板与载板
获取服务器 HDI 报价车载
汽车电子与毫米波雷达
车载 HDI 的核心是高可靠性：温度循环范围大、振动环境苛刻、生命周期长。 毫米波雷达板还要在 77 GHz 频段上控制介电损耗，通常需要罗杰斯等高频材料的混压结构。 车载项目通常需要更严格的材料、可追溯性与可靠性验证要求；IPC等级、可靠性测试及所需体系认证应在询价阶段逐项确认。
一阶 / 二阶高频混压IPC Class 3可靠性测试
典型产品：毫米波雷达、域控制器、智能座舱、车载摄像头模组
获取车载 HDI 报价通信
5G 通信与网络设备
5G 基站与光网络设备同时要求高密度与低损耗：射频前端走线密集，中频与高速数字部分又要控制损耗。 常见做法是 RF 区用高频材料、数字区用高性能 FR4 的混压叠层，配合 HDI 完成 BGA 逃逸。 这类项目交付前建议完成全通道阻抗抽检，并确认混压界面的可靠性验证结果。
二阶 / 三阶6 ~ 20 层罗杰斯混压TDR 报告
典型产品：5G 基站、AAU/RRU、光模块、路由器与交换机
获取通信 HDI 报价医疗
医疗与工业控制
医疗与工控类 HDI 批量不大但对一致性与追溯性要求高，往往需要长期供货与稳定的工艺窗口。 这类项目我们更看重叠层与阻抗方案的固化：打样阶段确认的叠层、材料批次与工艺参数会写入量产作业指导， 后续返单按同一窗口执行，避免因材料批次切换导致阻抗漂移。
一阶 / 二阶4 ~ 16 层批次追溯长期供货
典型产品：便携超声、内窥镜模组、监护设备、工业控制器、机器视觉
获取医疗工控 HDI 报价DFM Tips
HDI设计前必须确认的6个关键点
以下参数是 HDI 板在制造中最常见的拒收原因，设计阶段提前确认可显著降低打样失败风险。
激光微孔纵横比 ≤ 1:1
激光钻孔的孔壁呈锥形，纵横比超过 1:1 时电镀铜无法可靠覆盖孔底，导致开路。孔径 ≥ 介质层厚度，建议设计时留 15%~20% 余量。
叠孔必须指定填孔规范
叠孔设计需在图纸中明确标注 IPC-4761 Type VII 铜填孔 + 电镀盖帽规范，否则在热循环测试中可能出现孔铜断裂。
盘中孔需指定平整度
盘中孔（VIPPO）若不做平整化处理，焊接时会产生空洞或立碑。需标注平整度要求，如 ±10 μm。
叠层结构应对称设计
HDI 积层应围绕芯板镜像对称，不对称叠层会导致板翘曲超标（常规要求 ≤ 0.75%，高精度 SMT 建议 ≤ 0.5%），影响后续装配。
阻抗线需先定介质厚度
阻抗值由线宽、介质厚度与材料 Dk 共同决定。高频项目建议在投板前提供仿真叠层，明确各层介质厚度与 Dk / Df，避免打样后反复调线宽。
高速过孔要指定背钻
速率达到 10 Gbps 以上时，未使用的过孔短桩（stub）会引入反射与插损。需在图纸中标注背钻层、深度与残留短桩要求（常规 ≤ 0.20 mm）。
Process & Quality
制造流程与质量控制
从设计评审到成品出货，HDI 关键工序在洁净车间内完成，顺序层压与激光钻孔全程数据化管控。
- 01
设计评审与 DFM
解析 Gerber / ODB++，输出可制造性分析，确认阶数、叠层与盲埋孔方案。
- 02
材料选型与开料
依应用场景选定 FR4 / 无卤 / 罗杰斯材料，锁定来料批次与关键参数。
- 03
LDI 激光直接成像
无菲林对位，实现 0.075 mm 级精细线路曝光，提升线路精度与一致性。
- 04
激光钻孔
UV / CO2 激光成孔，量产标准 0.10 mm、打样极限 0.075 mm，支持叠孔与错孔。
- 05
电镀与填孔
全板电镀 + 图形电镀，叠孔与盘中孔按 IPC-4761 规范做填孔与盖帽。
- 06
顺序层压
HDI 特有工艺，多次压合逐层构建积层结构，层间对位精度严格管控。
- 07
表面处理
ENIG / OSP / 沉银 / 沉锡等处理，保证焊盘可焊性与长期可靠性。
- 08
检测与出货
AOI + 飞针及治具电测 + X-ray 检测，附检测报告与 TDR 阻抗数据出货。
分级洁净生产
图形转移与钻孔区在万级环境完成，其余工序十万级，控制微尘与缺陷率。
AOI + 电测双重覆盖
自动光学检测叠加飞针与治具电测，覆盖开短路、线路缺陷等关键项。
X-ray 与切片分析
对盲孔、叠孔与填孔质量进行 X-ray 与金相切片验证，确保互连可靠性。
可靠性与出货数据
可提供热冲击、TCT、HAST、HTS 等项目，出货附阻抗与切片测试数据。
From Prototype to Volume
从打样到量产的三个阶段
不同阶段的 MOQ、交期与报价逻辑不同，先看清楚再决定从哪里切入。
阶段一
打样验证
- 起订量
- 5 ~ 20 片
- 标准交期
- 5 ~ 8 个工作日
- 加急
- 最快 72 小时
- 能力口径
- 极限能力，需评审
- 样品政策
- 打样费可抵扣量产款
阶段二
小批量试产
- 起订量
- 50 ~ 500 片
- 标准交期
- 依阶数与叠层评估
- 加急
- 需排产确认
- 能力口径
- 接近量产标准
- 样品政策
- 同步输出良率报告
阶段三
批量量产
- 起订量
- 按批次排产
- 标准交期
- 依批量与排产
- 加急
- 绿色通道另议
- 能力口径
- 量产标准能力
- 样品政策
- 持续工艺优化跟进
HDI 报价的主要成本驱动因素
了解成本构成可以减少来回沟通，也方便您在设计阶段就做出取舍。
- HDI 阶数影响最大
- 层数与板厚影响最大
- 盲孔结构（错孔 / 叠孔 / 盘中孔）影响最大
- 基材选择（高频 / 低损耗材料）影响中等
- 阻抗与背钻要求影响中等
- 表面处理工艺影响中等
- 交期要求（加急费率）影响中等
- 数量规模（阶梯单价）批量可摊薄
能力边界与专项评估范围
- 三阶（3+N+3）与任意层（ELIC）结构需先做叠层、对位与压合次数评审，不按常规能力直接报价。
- 激光孔径小于 0.075 mm、线宽小于 0.05 mm 的设计，超出当前打样极限，需专项工艺可行性评估。
- 需要 IATF 16949、AS9100 等专项体系认证的车载 / 航空航天项目，请先确认我方当前认证范围。
- 混压结构（高频材料 + FR4）需要评估压合界面可靠性，并提前确认材料交期。
- 如果您的设计在 0.15 mm 以上线宽、12 层以内，普通多层板通常能显著降低成本与交期，我们会如实建议先用普通板验证。
RFQ Checklist
HDI报价与DFM评审需要哪些资料
资料越完整，越容易一次确认阶数、叠层和工艺风险。没有完整 Gerber 时，也可以先用关键参数做预评估。
设计文件
- Gerber / ODB++ / IPC-2581
- 钻孔文件与孔表
- 外形与拼板要求
- BGA / 关键器件信息
叠层与互连
- 层数、板厚与铜厚
- 目标 HDI 阶数（如已确定）
- 盲孔 / 埋孔 / 叠孔 / 错孔 / VIPPO
- 背钻层与残桩要求
电气与材料
- 单端 / 差分阻抗
- 材料牌号或 Dk / Df 要求
- 表面处理与阻焊要求
- IPC等级与可靠性测试要求
采购信息
- 样板 / 小批量 / 量产数量
- 目标交期与年度需求
- 特殊认证或追溯要求
- NDA需求及其他项目限制
工程评审应给您的结果
- 是否需要 HDI，以及建议的一阶 / 二阶 / 更高阶方案。
- 建议叠层、微孔结构与材料方案，以及可能影响良率的设计点。
- 哪些参数属于稳定量产窗口，哪些属于打样或专项评估能力。
- 确认后的制造方案、交期与正式报价，而不是只返回一个单价。
FAQ
HDI线路板定制常见问题
以下是客户在HDI打样与量产咨询中最常提出的问题，如需进一步确认请直接联系工程团队。
HDI一阶、二阶、三阶有什么区别？该怎么选？
一阶 HDI（1+N+1）：一次激光钻孔形成盲孔，一次层压循环，适用于 0.5 mm pitch BGA 出线。
二阶 HDI（2+N+2）：两次激光钻孔，两次层压循环，适用于 0.4 mm pitch BGA。
三阶 HDI（3+N+3）：三次激光钻孔，三次层压循环，适用于 0.3 mm pitch BGA，属打样极限能力，量产需评审。
任意层 HDI（ELIC）：每一层都通过激光钻孔互连，适用于 0.3 mm pitch 以下 BGA，需专项评估。
选型原则：看 BGA pitch。0.5 mm 选一阶，0.4 mm 选二阶，0.3 mm 选三阶，0.3 mm 以下考虑任意层。阶数越高布线密度越大，但成本和加工难度也相应增加，不建议过度设计。
你们的量产能力和打样能力怎么区分？
量产标准能力是可以写进合同、在批量订单中稳定复现的口径：层数 4~16 层、阶数 1+N+1 / 2+N+2、线宽间距 0.075mm、激光盲孔 0.10mm、阻抗 ±10%。
打样·极限能力需要在具体叠层、图形分布与材料确认后判定：层数至 32 层、阶数至 3+N+3、线宽间距 0.05mm、激光盲孔 0.075mm、阻抗 ±7%。
两者区分开的目的是避免量产阶段出现预期落差。若设计要求接近极限值且需量产，建议在打样阶段同步做量产可行性评估。
你们能做任意层（ELIC）HDI 吗？需要什么条件？
任意层互联对激光孔径与层间对位精度要求最高，属于专项评估范畴，不按常规能力直接报价。
需要您提供：完整的叠层结构与层数、BGA pitch 与球数、目标激光孔径与对位精度要求、预期量产批量。 我们会结合当前激光钻孔能力（量产 0.10 mm / 打样 0.075 mm）与顺序层压的对位累计公差给出可行性结论。
如果评估后判定当前制程无法稳定满足，我们会明确告知，而不是先接单再改设计。
支持背钻和盘中孔吗？
支持。背钻用于去除高速过孔的残留短桩（stub），常规可控制在 0.20 mm 以内，需在图纸中标注背钻层、深度与残留要求。
盘中孔（VIPPO）支持树脂塞孔 + 电镀盖帽与铜填孔两种方案，平整度可控制在 ±10 μm 以内。 叠孔结构建议指定 IPC-4761 Type VII 铜填孔规范，以降低热循环下的孔铜断裂风险。
HDI板最小线宽和最小孔径能做到多少？
量产标准为 线宽间距 0.075mm / 0.075mm、激光盲孔 0.10mm、机械孔 0.20mm。
打样极限可到 线宽 0.05mm / 0.05mm、激光盲孔 0.075mm、机械孔 0.15mm，需评审确认。
精细线路依赖 LDI 激光直接成像实现。如果设计线宽低于 0.075mm，建议先提供 Gerber 做可制造性评估。
HDI板打样需要多久？起订量是多少？
常规 HDI 打样交期为 5 ~ 8 个工作日；加急最快 72 小时，适用条件为一阶、≤ 8 层、标准叠层且排产允许。
打样阶段通常 5 ~ 20 片即可启动，小批量试产建议 50 ~ 500 片，量产订单依叠层与批量排产报价。打样费在后续量产订单中可按规定抵扣，具体规则请在询价时确认。
叠孔和错孔设计有什么区别？你们支持哪种？
叠孔（Stacked Via）：上层盲孔与下层盲孔在同一位置垂直堆叠，布线密度高，但每次层压后需精确对位并做填孔电镀，加工难度大、成本更高。
错孔（Staggered Via）：上下盲孔错开位置，不垂直堆叠，无需填孔电镀，工序更少、交期更短，但占用空间较大。
我们支持二阶及以上叠孔设计（需评审），同时支持全阶数错孔设计。如果空间允许，建议优先采用错孔设计以降低加工风险与成本。
HDI板报价需要提供哪些资料？
为了给出准确报价，建议提供以下资料：
1. Gerber 或 ODB++ 文件（必需）
2. 叠层结构与层数要求（含阶数要求）
3. 基材与表面处理要求（FR4 / 无卤 / 罗杰斯、ENIG / OSP 等）
4. 盲埋孔设计要求（错孔 / 叠孔 / 盘中孔、是否背钻）
5. 阻抗要求与叠层仿真文件（高速项目）
6. 数量与交期要求
如果暂时没有完整图纸，也可以先提供参数需求（层数、阶数、线宽、尺寸、数量），我们可先给出参考价格区间。
HDI和普通多层板、IC载板有什么区别？
普通多层板：机械钻孔通孔互连，最小线宽约 0.15mm、孔径约 0.3mm，适用于工控、电源等通用场景。
HDI 板：激光钻孔盲埋孔 + 积层结构，量产线宽 0.075mm、打样至 0.05mm，激光孔径 0.075~0.10mm，适用于手机、服务器、车载等小型化高密度场景。
IC 载板：精度要求更高（线宽 15~20μm 级），用于芯片封装级别，制造难度与成本显著高于 HDI。
简单理解：HDI 是"板级高密度互连"，IC 载板是"芯片级封装互连"，两者应用场景与精度要求不同。
HDI板的阻抗控制精度如何？能提供测试报告吗？
量产阻抗公差为 ±10%，打样可做到 ±7%，支持单端与差分阻抗设计，出货可随附 TDR 时域反射测试报告与切片、膜厚数据。
对于 5G 通信、PCIe 5.0/6.0 等高速应用，建议在设计阶段就与工程团队沟通叠层方案与材料选型，必要时提供仿真叠层，以便提前锁定介质厚度与线宽。
图纸会被保密吗？可以签 NDA 吗？
可以。我们支持在收到图纸前先签署保密协议，也接受贵司版本的 NDA 模板；如您还没有模板，可向业务窗口索取我方标准版本。
内部流程上，客户图纸仅用于工程评估与报价，参与人员限定在项目所需范围内，项目结束或终止后可依申请删除相关文件。
可以来厂审核吗？交付形式有哪些？
可以验厂。我们配合客户进行供应商审核与现场验厂，可提前提供体系文件、工艺流程与检测能力清单，审核后按整改项反馈并跟进闭环。
交付形式支持单板与拼板（邮票孔 / V-cut），出货采用真空防静电包装，附干燥剂与湿度指示卡，外箱标注批次号与追溯码，便于来料检验与问题追溯。
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Gerber / ODB++、叠层、板厚、材料、盲埋孔结构、阻抗、表面处理、数量与目标交期。资料暂不完整时，也可先提交 BGA pitch、层数和关键线宽/孔径做预评估。
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