高密度互联电路板（HDI）
敬鹏制造和组装高密度互连PCB，具有盲孔，埋孔和微通孔，堆叠层压和业内最高的信号完整性，适用于更小、更快、极其可靠的产品。
层数
4～22 层
材料
FR4标准，FR4高性能，无卤阻燃4，罗杰斯
阶数
1+N+1， 2+N+2， 3+N+3，4+N+4， 任意层
成品铜厚
18微米 – 70微米
技术亮点
具有比标准更高的连接焊盘密度板，具有更细的线条/空间，更小的通孔和允许微孔仅穿透选定的层。
电路板厚度
0.40 毫米 – 3.20 毫米
最大尺寸
457毫米 - 610毫米
最小线宽线距
0.075毫米/0.075毫米
最小激光钻孔
0.1 毫米
表面处理
OSP，ENIG，沉锡，沉银，电解金，金手指
开始使用 HDI 印刷电路板
HDI PCB作为一种高性能电路板，为电子产品的设计和制造带来了诸多优势，满足了现代电子设备对小型化、高性能和高可靠性的需求。
- 更小尺寸
- 更短信号传输路径
- 在高频应用中的性能表现
- 更高密度
- 更好的散热性能
- 简化组装工艺
HDI PCB常见问题
选择适合的HDI PCB厂家需考虑其技术实力、生产设备、质量控制体系和服务水平等方面，同时可以参考其历史客户评价和项目经验，确保选择可信赖的合作伙伴。
是的，由于HDI PCB的制造工艺较为复杂，相较传统PCB的成本会稍高，但考虑到其提供的性能优势和设计灵活性，投资于HDI PCB是值得的。
是的，HDI PCB的制造过程相较于传统PCB较为复杂，包括多层堆叠、微细孔铺填、盲埋孔等工艺，但高品质的HDI PCB能够提供更多设计和性能上的优势。
HDI PCB适用于多种高性能电子设备，如智能手机、平板电脑、计算机、通信设备、医疗设备和汽车电子等，尤其在小型化、高频应用和高速数据传输方面表现突出。
