01 / 投单准备
先准备好这三组资料
01
设计文件
Gerber、钻孔、板框及必要的工艺说明，使用同一版本并清楚命名。
02
制造要求
层数、材料、板厚、铜厚、阻焊与表面处理；明确阻抗、孔结构、尺寸公差及验收要求。
03
交付目标
数量、目标日期、交货地点及必要报告。裸板打样通常无需 BOM；贴装订单需另附 BOM 与坐标。
02 / 五步交付
每个阶段，明确输入与输出
01
需求确认与报价
提交完整制造资料与期望交期，核对材料、规格、数量和费用。
您需要确认：报价对应的文件版本、规格与商务条件。
阶段输出：报价及拟定交付安排。
02
工程审查与文件冻结
评估线宽线距、孔径与板厚关系、阻焊开窗、层叠及阻抗等可制造性问题。发现疑问后回传确认。
您需要确认：工程问题回复，以及最终投产文件。
阶段输出：已关闭的问题清单与确认版本。
03
生产加工
按确认结构安排工艺。常规多层板涉及内层线路制作与检查、层压、钻孔与孔金属化、外层线路、阻焊、表面处理及成型等环节。具体顺序因结构与工艺而异。
您需要确认：投产后如需改版，先评估受影响工序、费用与交期。
阶段输出：按确认文件加工的样板。
04
电测与出货检验
按订单要求检查电气连通性、外观与尺寸。电测可采用飞针或测试治具等方式；阻抗、切片等专项检验需提前约定。
您需要确认：测试方法、验收标准与需要随货提供的报告。
阶段输出：检验合格的样板及约定的检验资料。
05
包装发货与样板验证
按产品及运输要求包装，确认收货信息并提供物流信息。收板后核对版本、数量和外观，再进行装配或功能验证。
您需要确认：收货安排，并记录验证结果与改版需求。
阶段输出：样板交付，以及下一轮迭代或量产依据。
04 / 减少返工
这些事项，提前确认更省时间
01
文件与版本一致
避免缺层、钻孔遗漏或新旧文件混用；补发文件时明确替代关系。
02
及时关闭工程问题
对叠层、阻抗、孔结构和材料替代意见逐项回复，再确认投产。
03
投产后控制变更
修改板框、层叠或线路前，先确认是否需要重做以及对费用与排期的影响。
04
特殊材料提前评估
指定板材与非常规规格可能涉及备料，应在询价阶段提出。
05
检验要求写进订单
需要阻抗报告、切片或其他检验资料，应在生产前约定。
06
给样板验证留出时间
出货不等于研发验证结束，计划中应包含运输、装配、测试与可能的迭代。
05 / 常见问题
关于打样与验证
DFM 审查能替代电路功能验证吗？
不能。DFM 关注可制造性，不能证明电路设计功能正确。样板仍需按产品要求完成装配、功能和可靠性验证。
电测合格是否代表整机功能正常？
不能。裸板电测主要检查电气连通性等项目，整机功能还涉及元器件、装配、程序与系统设计。
打样必须提交 BOM 吗？
PCB 裸板打样通常不需要 BOM。若包含元器件采购、SMT 或其他组装服务，需要补充 BOM、坐标及装配说明。
工程确认后还能改文件吗？
可以提出变更，但应先暂停使用旧版本并联系工程团队。已投产的订单需要评估在制品、费用与交期影响，不能直接覆盖文件。
样板通过后可以直接量产吗？
量产前应确认最终版本、材料、工艺、测试方案与验收要求；设计或工艺有变化时，应评估是否需要重新验证。
