制程能力
作为一家专业的电路板加工企业，我们在工艺制程能力方面拥有丰富经验和卓越实力。在工艺制程能力页面上，我们将向您展示我们先进的制程技术和优越的生产能力。
电气层数
2L～30L
成品铜厚
7 OZ
板厚
最薄板厚 0.3 mm，最厚板厚 4.0 mm
最小钻孔
镭射钻孔0.1 mm，机械钻孔极限0.15 mm
最小半孔
金属化半孔孔径最小0.30 mm
钻孔最小槽刀
0.55 mm
厚径比
10:1
线宽线距
2.5 / 2.5 mil
HDI
3 + N + 3
表面处理
OSP、沉金、喷锡、沉锡、沉银
