PCB 表面处理 从焊接、接触与交付条件出发

OSP 有机保焊膜

OSP 在铜表面形成有机保护膜，选型重点是焊接流程、储存与操作条件。

选型关注：平整焊盘与成本敏感项目

避免触摸、刮擦及不受控清洗；回流次数应结合具体药水体系与流程验证。

硬金与金手指

电镀硬金常用于接触区域，需按插拔、摩擦和结构要求确定局部镀覆方案。

选型关注：连接器接触面与金手指

接触耐磨要求与焊接要求不同，应明确硬金区域、导电连接及板边处理。

沉金 ENIG

ENIG 由化学镍与浸金层构成，可为焊盘提供平整表面。

选型关注：细间距与焊盘平整度要求较高的组装

需控制镍层与浸金过程质量；不能将沉金当作耐磨硬金，也不能默认适用于所有打线工艺。

有铅喷锡

有铅 HASL 采用含铅焊料进行热风整平，选择前先明确产品材料要求。

选型关注：明确允许使用含铅焊料的项目

焊盘高度一致性需结合器件和装配验证；不得仅按名称认定符合产品的材料限制。

无铅喷锡

无铅 HASL 通过焊料覆盖和热风整平保护焊接表面。

选型关注：常规组装与成本控制需求

热过程与表面平整度需要结合板材和器件间距评估，不能用单一间距阈值判断全部设计。

沉银

沉银在铜表面形成银层，适用性需要结合焊接、储存和使用环境确认。

选型关注：需要平整表面的焊接区域

避免污染与不当包装，评估环境对表面状态的影响；开封后按约定条件保存。

沉锡

沉锡在铜表面形成锡层，需将储存、热过程与最终连接方式一并考虑。

选型关注：平整焊盘及经验证的压接应用

关注铜锡界面随时间和热过程变化，以及项目对锡须和可靠性的要求。

镍钯金 ENEPIG

ENEPIG 采用镍、钯、金复合层，适用于需要综合评估焊接与键合的项目。

选型关注：焊接与打线并存的封装需求

须按金线、铜线或铝线等实际键合条件验证；钯层不能替代对整体工艺质量的控制。

最终连接是什么？

焊接、压接、打线与反复插拔对表面有不同要求，同一块板可能需要局部不同处理。

装配流程是什么？

结合器件间距、焊盘平整度、回流流程、清洗和返工要求评估，不以某一工艺保证所有装配结果。

交付和保存怎样安排？

确认包装、开封后的处理、预计储存时间和使用环境；保存期限按实际工艺与约定条件执行。