先明确设计重点，再选择产品方向
互连密度
封装互连可从 IC 载板方向评审；密集器件扇出与板级互连可从 HDI 方向评审。
空间与连接
需要柔性走线时关注 FPC；同时需要刚性承载与柔性连接时关注软硬结合结构。
功率与信号
载流需求关注厚铜，散热路径关注金属基板，雷达射频与天线需求关注材料和叠层。
这些分类代表不同的结构、工艺或应用方向，并非互斥选项。一个项目可能同时涉及多类要求，具体组合需进行工程评审。
七类 PCB 产品，一站了解
查看产品特点、评审重点与详情页面。具体能力、参数及交期以项目文件和工程确认结果为准。
02 / 高密度布线
HDI 高密度互联电路板
通过微孔及盲埋孔结构支持紧凑布局，结合器件间距和扇出需求评估 HDI 阶数与叠层。
评审重点：器件间距、叠层、微孔结构、孔盘关系与压合次数。
准备资料，让评审与报价更准确
尚未确定板型时，也可以提交设计与应用条件，由工程评审帮助明确待确认事项。
- 设计文件
- Gerber、钻孔文件、外形尺寸与版本说明。
- 制造条件
- 板材、叠层、铜厚、阻抗、表面处理和特殊公差。
- 使用要求
- 工作环境、电流与温升、弯折条件或射频需求。
- 交付信息
- 样板与批量数量、目标交期、检测标准及随货记录要求。
产品选型常见问题
还没有确定板型，可以先询价吗？
可以先提交应用需求和现有文件。未确定的材料、叠层或结构应作为待确认项，待工程评审后再明确报价边界。
厚铜 PCB 和金属基板如何区分？
厚铜侧重铜层与载流路径，金属基板侧重带金属基材的散热结构。二者并不等价，应结合电流、温升、绝缘和结构要求综合评估。
能否从 PCB 打样继续衔接 PCBA 装联？
可进一步沟通装联需求，并提供 BOM、坐标文件、装配图及测试要求。元器件、工艺和交付范围需在项目评审中确认。
