按项目选择组装与供料方式
SMT 与通孔混装
支持单面、双面贴装及 SMT／通孔混合组装；刚性、柔性和刚柔结合板需结合板形、支撑与装配要求评审。
全包与部分采购
可按项目进行元器件采购、客户供料或部分采购。明确品牌、完整料号、替代料审批及余料处理规则。
样机与批量生产
原有服务范围不设最低订单数量，涵盖工程样机、小批量与批量生产；准备费用、采购数量和排期按项目确认。
常规参数与专项评审边界
以下基于本站已有组装参数整理。超出常规范围不等同于已确认可生产，需要结合 PCB、元器件与工装进行专项评审。
- 板面尺寸
- 常规：50 × 30 mm 至 460 × 400 mm；更小或更大尺寸需确认拼板及工装。
- 板厚
- 常规：0.5–4.5 mm；超出范围需评审支撑、传送及加工条件。
- BGA 球间距
- 常规最小 0.5 mm；0.3 mm ≤ Pitch ＜0.5 mm 为专项评审范围。
- 引脚间距
- 常规最小 0.4 mm；0.3 mm ≤ Pitch ＜0.4 mm 需专项评审。
- 小型元件
- 常规尺寸 0.6 × 0.3 mm；原表另列 0.3 × 0.2 mm，需按实际器件料号与封装图确认。
- 元件高度
- 常规 ≤6.5 mm；6.5–15 mm 需评审贴装与装配条件。
- 大尺寸元件
- 原表列示 200 × 125 mm；该尺寸及更大器件均建议提交图纸，确认具体装配方式。
- 封装类型
- BGA、μBGA、QFN、DFN、SOP、PLCC、PoP、CGA、CSP 及常见无源／有源元件；具体料号需确认。
封装尺寸以毫米和器件数据表为准，避免英制／公制代码混淆。各项极限参数不能默认同时满足。
来料准备，影响生产能否顺利开始
可接收的包装
整卷、部分卷料、剪带、管装和托盘。管装建议保持完整包装；剪带长度、备损数量及特殊送料要求提前确认。
BOM 与物料核对
提供位号、数量、制造商、完整料号及封装；明确不装件、替代料和版本，客户供料需附对应清单。
特殊器件与工装
对细间距 BGA、柔性板、高器件及压接件，提前确认存储、装配、支撑和工装要求。
检查与测试：明确每一步验证什么
生产前评审与外观检查
DFM／装配文件核对用于发现制造与装配问题；外观检查和 AOI 按约定项目检查元件及可见焊接状态。
X 射线与电路测试
BGA 等隐藏焊点可结合 X 射线检查；ICT／电气测试需要确认测试点、覆盖范围、工装及测试程序。
FCT 与验收要求
功能测试需提供测试规范、固件、供电和接口条件、治具及合格判据。检测项目不应被理解为默认覆盖全部产品功能。
如项目要求按 IPC-A-610 Class 3 验收，请在询价中明确适用版本、产品范围及检验资料，由双方确认；验收等级不等同于企业认证。
从文件评审到交付
01 · 资料与物料确认
核对生产文件、BOM 和供料范围，确认缺料、替代料及需要澄清的装配要求。
02 · 组装与过程检查
按确认的工艺文件组织组装，结合器件及结构确定工装、检查项目和首件确认要求。
03 · 测试与交付
执行约定测试，确认报告、包装、数量及分批交付安排。固件和测试版本需保持一致。
交期参考：原型约 1 周，批量约 2–4 周。实际排期需在物料齐套、文件确认及工装／测试条件明确后确定；分批交货可按项目协商。
PCBA 询价资料清单
裸板与装配资料
Gerber、钻孔文件、叠层／板材要求、装配图及正反面说明；明确拼板和工艺边要求。
BOM 与贴装坐标
BOM、坐标文件（位号、X/Y、旋转角度、面别），注明坐标原点、单位、版本和不装件。
测试与交付需求
数量、供料方式、目标交期、烧录文件、测试规范、验收等级、涂覆及包装要求。
可评审的附加服务包括返工维修、机械／机电与整机组装、线缆线束、敷形涂层及 IC 编程。请逐项说明范围，不能默认包含在基础贴装报价中。
PCBA 项目常见问题
可以由我们供料吗？
可以按客户供料或部分采购方式评审。请提供完整 BOM、实物数量及包装情况，并确认备损和缺料处理。
AOI、X 射线和功能测试是否都包含？
需按报价约定。不同测试覆盖范围不同，ICT 和 FCT 还可能涉及专用治具、程序及测试规范。
只有 Gerber 可以直接组装吗？
通常不够。还需 BOM、贴装坐标、装配图和明确的供料信息；涉及烧录与测试时需补充相应文件。
能否直接承诺表中的极限能力？
应先评审实际器件、板材、拼板和装配方式，再确认可实现的参数与组合。
