PCBA加工能力
我们提供一站式PCB制造和组装解决方案。通过全程控制从PCB制造到组装的每一个环节，您无需管理多个供应商。只需将Gerber、BOM等文件包发送给我们，我们将交付已安装所有组件、功能齐全的印刷电路板。
常规工艺
最大长*宽
L≤460mm W≤400mm
最小长*宽
L≥50mm W≥30mm
最厚厚度
4.5 mm
最薄厚度
0.5 mm
元件厚度
≤6.5mm
元件最大尺寸
200*125mm
元件最小规格
0.6*0.3mm
最小PIN间距
0.4 mm
最小球间距
0.5 mm
非常规工艺
最大长*宽
L＞460mm W＞400mm
最小长*宽
L＜50mm W＜30mm
最厚厚度
> 4.5 mm
最薄厚度
< 0.5 mm
元件厚度
6.5 mm＜T≤15 mm
元件最大尺寸
> 200*125 mm
元件最小规格
0.3*0.2mm
最小PIN间距
0.3≤Pitch＜0.4mm
最小球间距
0.3≤Pitch＜0.5mm
请参阅下方了解我们详细的PCB组装能力。
凭借最新的标准和技术，我们经验丰富的团队能够生产多功能的PCB组件，涵盖表面贴装技术 (SMT)、通孔技术和混合技术（带通孔的SMT），可用于电子PCB的单面和双面贴装。我们能够贴装多种表面贴装封装类型，包括 BGA、uBGA、QFN、DFN、SOP、PLCC、POP、CGA、CSP 以及小至 0201 的无源器件。我们始终如一地实现高精度贴装、焊点完整性和卓越的质量。
- 表面贴装 (SMT)
- 通孔
- 混合技术（SMT/通孔）
- 单面或双面放置
- 刚性、柔性 PCB 和刚挠性 PCB 组装
- 支持高引脚数压接
- 无源元件，最小 0201
- 球栅阵列 (BGA) ，间距小至 0.3 毫米
- BGA、uBGA、QFN、DFN、SOP、PLCC、POP、CGA、CSP 和无引线芯片
- 各类被动及主动元件
- 剪胶带
- 部分卷轴
- 全卷轴
- 管子（建议整管）
- 托盘
- 没有最低订购量要求
- 工程样机
- 小批量生产
- 大批量生产
- 原型：1周
- 批量生产：2-4周
- 根据客户要求，可分批出货，快速周转
- 交钥匙 PCB 元件采购
- 配套 / 托运
- 部分交钥匙
- 生产前的 DFM（制造设计）
- AOI（自动光学检测）
- BGA 的 X 射线检测
- ICT（在线测试）
- FCT（功能测试）
- 电气测试（E-测试）
- 外观检验
- 根据客户要求定制测试
- 材料清单
- 拾取并放置文件
- Gerber文件
- 装配图
- 数控钻孔锉
- 其他制造及装配图
- 维修 / 返工服务
- 机械组装
- 机电组装
- 盒装组装
- 电缆和线束装配
- 敷形涂层
- 集成电路编程
- 符合 IPC-A-610 3 级标准
