34个常用的印制电路板IPC标准

为了确保 PCB 的制造和装配达到高质量水平，制造商必须遵循一系列国际标准，其中最重要的是 IPC标准（电子工业联盟标准）。

本文将介绍印制电路板生产中常用的34个 IPC 标准，以帮助您更好地了解这一领域的质量控制和性能要求。

IPC-ESD-2020：静电放电控制

静电放电可以对电子设备造成严重损害，因此必须采取措施来控制它。IPC-ESD-2020 标准旨在指导静电放电控制程序的设计、建立、实施和维护。这个标准对于那些需要在静电敏感环境中操作的制造商和组装商来说至关重要。

IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗

印制电路板在制造过程中通常需要清洗，以去除生产残留物和确保质量。IPC-SA-61A 标准涵盖了半水成清洗的各个方面，包括化学残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。清洁是保证电路板可靠性的重要一环。

IPC-AC-62A：焊接后水成清洗

与半水成清洗不同，IPC-AC-62A 标准专注于水成清洗的各个方面。它涵盖了制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制以及员工安全等方面的信息。水成清洗在特定情况下是必需的，因此这个标准对于需要进行水成清洗的制造商非常有用。

IPC-DRM-40E：通孔焊接点评估

通孔焊接点在印制电路板上起着至关重要的作用，因此它们的质量必须得到保证。IPC-DRM-40E 标准提供了对通孔焊接点的详细描述，包括元器件、孔壁和焊接面的覆盖等方面。此外，它还包括计算机生成的3D图形，涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及其他多种焊接点缺陷情况。

IPC-TA-722：焊接技术评估

IPC-TA-722 标准包含了关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涵盖了普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接等。这个标准为制造商提供了有关不同焊接技术的详细信息，以帮助他们选择适合其需求的技术。

IPC-7525：模板设计指南

在印制电路板制造中，模板用于涂敷焊锡膏和表面贴装粘结剂。IPC-7525 标准提供了有关模板设计和制造的指导方针，包括应用表面贴装技术的模板设计和混合技术。这对于确保焊接质量至关重要，因为焊接不良可能导致电路板故障。

IPC/EIAJ-STD-004：助焊剂规格

助焊剂是焊接过程中的重要组成部分，它可以影响焊接的质量和可靠性。IPC/EIAJ-STD-004 标准包含了助焊剂的规格需求，包括不同类型的助焊剂的技术指标和分类。它还涵盖了助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

IPC/EIAJ-STD-005：焊锡膏规格

焊锡膏是表面贴装焊接的重要材料之一。IPC/EIAJ-STD-005 标准列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能等方面的信息。这有助于制造商选择适合其应用的焊锡膏。

IPC/EIAJ-STD-006A：电子等级焊锡合金规格

电子等级焊锡合金对于电子焊接至关重要。IPC/EIAJ-STD-006A 标准为不同类型的焊锡合金提供了术语、命名、规格需求和测试方法。这有助于确保焊接过程的质量和可靠性。

IPC-Ca-821：导热粘结剂需求

在某些电子应用中，需要将元器件粘接到合适的位置，同时要保证导热性能。IPC-Ca-821 标准包含了对导热电介质的需求和测试方法的信息。这对于确保元器件的正确安装和散热至关重要。

IPC-3406：导电表面涂敷粘结剂指南

在电子制造中，有时会使用导电粘结剂作为焊锡的替代品。IPC-3406 标准为选择导电粘结剂提供了指导，以确保其性能和可靠性。这对于特定应用中的电子制造非常重要。

IPC-AJ-820：组装和焊接手册

组装和焊接是印制电路板制造的关键步骤。IPC-AJ-820 标准包含了对组装和焊接的检验技术的详细描述，包括术语和定义、印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲、焊接技术和封装、清洗和覆膜、质量保证和测试等方面的信息。这有助于制造商确保其产品的质量和性能。

IPC-7530：批量焊接温度曲线指南

批量焊接是一种常见的焊接方法，包括回流焊接和波峰焊接。IPC-7530 标准提供了温度曲线获取的指导，包括各种测试手段、技术和方法，以建立最佳的温度曲线。这对于确保焊接过程的稳定性和一致性非常重要。

IPC-TR-460A：波峰焊接故障排除清单

波峰焊接是一种常见的焊接方法，但可能会引起故障。IPC-TR-460A 标准提供了可能由波峰焊接引起的故障的修正措施清单。这有助于制造商识别并纠正潜在的问题。

IPC/EIA/JEDECJ-STD-003：焊接性测试

IPC/EIA/JEDECJ-STD-003 标准用于评估印制电路板的焊接性能。它包括了一些列测试方法，以确保焊接的质量和可靠性。这对于评估电子设备的性能至关重要。

J-STD-013：球脚格点阵列封装

球脚格点阵列封装（SGA）是一种高密度的封装技术，常用于集成电路。J-STD-013 标准提供了关于SGA的设计、材料选择、制造和组装技术、测试方法和可靠性期望等方面的信息。这对于需要使用高性能和高引脚数目集成电路封装的制造商非常有用。

IPC-7095：SGA器件的设计和组装

IPC-7095 标准是对J-STD-013的补充，它提供了有关SGA器件的更多信息。它包括了有关SGA器件操作的信息，以及关于SGA的检测、维修和可靠信息。这对于使用或考虑转向阵列封装形式的制造商非常有用。

IPC-M-I08：清洗指导手册

清洗在印制电路板制造中是一个关键步骤，特别是在免清洗工艺中。IPC-M-I08 标准包括最新版本的清洗指导，为制造工程师决定产品的清洗过程和故障排除提供帮助。清洗的适当性对于确保电路板的性能至关重要。

IPC-CH-65-A：印制电路板组装中的清洗指南

IPC-CH-65-A 标准提供了关于清洗方法的参考，包括各种清洗方法的描述和讨论。它解释了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。这有助于制造商选择适合其需求的清洗方法。

IPC-SC-60A：焊后溶剂清洗手册

溶剂清洗是焊接后常用的清洗方法之一。IPC-SC-60A 标准给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用方面的信息，包括溶剂的性质、残留物以及过程控制和环境方面的问题。这对于确保焊接后清洁度至关重要。

IPC-9201：表面绝缘电阻手册

表面绝缘电阻（SIR）测试对于评估印制电路板的性能至关重要。IPC-9201 标准包含了关于SIR的术语、理论、测试过程和测试手段的信息，还包括温度、湿度（TH）测试、故障模式及故障排除等方面的信息。这对于确保电路板的可靠性非常重要。

IPC-DRM-53：电子组装桌面参考手册简介

IPC-DRM-53 标准用于说明通孔安装和表面贴装装配技术，提供了图示和照片。这有助于制造商了解不同组装技术的细节，以便做出明智的选择。

IPC-M-103：表面贴装装配手册标准

IPC-M-103 标准包含了与表面贴装装配相关的所有21个IPC文件。这些文件涵盖了各个方面的信息，包括设计、材料选择、制造、组装技术和测试方法。这对于确保表面贴装装配的质量至关重要。

IPC-CC-830B：电子绝缘化合物性能和鉴定

电子绝缘化合物用于保护印制电路板免受环境影响。IPC-CC-830B 标准包含了有关电子绝缘化合物性能和鉴定的信息，确保其符合质量和资格的工业标准。

IPC-S-816：表面贴装技术工艺指南及清单

IPC-S-816 标准列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方法。这包括了一系列问题，如桥接、漏焊、元器件放置排列不齐等。制造商可以使用这个指南来解决工艺问题，确保组装质量。

IPC-CM-770D：印制电路板元器件安装指南

元器件的正确安装对于印制电路板的性能至关重要。IPC-CM-770D 标准提供了有关元器件安装的指导，包括准备、组装技术（包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术）以及对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。这确保了元器件被正确安装，不会导致性能问题。

IPC-7129：每百万机会发生故障数目（DPMO）的计算

每百万机会发生故障数目（DPMO）是一个用于评估质量的重要指标。IPC-7129 标准定义了计算DPMO的方法，对于那些需要评估缺陷和质量的工业部门非常有用。

IPC-9261：印制电路板组装体产量估计

对于印制电路板组装制造商来说，了解组装中每百万机会发生的故障是非常重要的。IPC-9261 标准定义了计算组装中每百万机会发生故障的数目的可靠方法，帮助制造商了解其组装过程的性能。

IPC-D-279：可靠表面贴装技术印制电路板组装设计指南

可靠的表面贴装技术对于印制电路板的性能至关重要。IPC-D-279 标准提供了有关可靠的表面贴装技术和混合技术的制造过程的指南，包括设计思想。这有助于确保电路板的可靠性和性能。

IPC-2546：组合需求

IPC-2546 标准描述了材料运动系统，例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强迫对流、红外回流炉和波峰焊接等。这对于制造商了解组装过程中的关键组成部分非常有用。

IPC-PE-740A：故障排除

在印制电路板制造和组装过程中，问题可能会不时出现。IPC-PE-740A 标准包括了有关问题的案例记录和校正活动，以帮助制造商解决问题并改进其生产流程。

IPC-6010：质量标准和性能规范

IPC-6010 系列标准包括了美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范。这些标准涵盖了不同类型的印制电路板，确保它们符合质量要求。

IPC-6018A：微波成品印制电路板的检验和测试

对于高频（微波）印制电路板，特殊的性能和测试要求非常重要。IPC-6018A 标准包括了高频印制电路板的性能和资格需求，以确保它们在特定应用中能够正常工作。

IPC-D-317A：高速技术电子封装设计导则

高速电路的设计需要考虑许多因素，包括机械和电气方面的考虑以及性能测试。IPC-D-317A 标准提供了对高速电路设计的指导，帮助制造商确保其电路满足性能要求。

无论是控制静电放电、清洗、焊接、组装还是测试，IPC 标准都提供了详细的指导，有助于保持印制电路板制造的高标准。通过遵循这些标准，制造商可以提高其产品的可靠性、性能和质量，从而满足不断发展的电子市场的需求。

这些标准不仅有助于确保印制电路板的质量，还有助于降低生产过程中的成本，减少废品率，并提高制造效率。