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PCB板设计的一大趋势是逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统，另一大趋势是开发板的爆炸性增长，PCB设计工具正被应用于越来越多的开发板设计当中。本文将向您讲述过去25年间业界如何实现低成本PCB设计与布局。 随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用，同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等执行任务，PCB设计趋势逐渐倾向于开源硬件模式与 […]

关于检查用户提供的文件以及确定PCB电路板的工艺要求的一些重要步骤。以下是这些步骤的详细说明： 步骤1：检查用户的文件 检查磁盘文件是否完好。 检查文件是否带有病毒，如果有病毒，则需要先进行杀毒操作。 如果文件是Gerber文件，要检查是否包含D码表或内含D码。 步骤2：检查设计是否符合本厂的工艺水平 检查客户文件中设计的各种间距，包括线与线之间的间距，线与

在电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行PCB电路板的设计。PCB设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的第一步：元件布局。即将各元件摆放在它合适的位置。而布局是一个至关重要的环节。布局结果的优劣直接影响到布线的效果，从而影响到整个设计功能。因此，合理有效的布局是PCB电路板设计成功的第一步。      PCB

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的PCB线路板的线路主流时2－3mil，或更小。 通常认为，生产线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，高档的线路板是由高档的设

PCB，或印制线路板，是电子工业中至关重要的组成部分之一。无论是电子手表、计算器、计算机，还是通信设备和军事武器系统，只要涉及集成电路等电子元器件的互联，都需要使用印制板。本文将探讨PCB的概述，基本术语，制造工艺以及未来发展趋势。 概述 PCB是印制电路板的缩写，也被称为印制板。它在电子设备中扮演着重要的角色，提供了以下功能： 为各种电子元器件提供机械支撑

当涉及到PCB电路板的散热时，合适的设计和技巧至关重要。以下是一些关于PCB电路板散热的重要考虑因素： PCB板材本身的散热 目前广泛应用的PCB板材包括覆铜/环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材以及少量的纸基覆铜板材。然而，这些基材的散热性能相对较差。因此，不能依赖PCB本身来传导热量，而是依赖器件表面向周围空气散发热量。 处理高发热器件 对于发热量较大的器

一、线路板测试仪主要功能  　　数字芯片的功能测试测试的基本原理是检测并记录芯片的输入/输出状态，将其记录的状态与标准的状态真值表进行比较，从而判断被测芯片功能是否正确。  　　测试仪采用电路在线测试技术，可以用来在线或离线测试分析各种中小规模集成电路芯片的常见故障，测试模拟、数字器件的V/I特性。  　　数字芯片的状态测试线路板上每个数字器件，在加电后都有

PCB在过自动锡炉后，其板下线路的绝缘绿漆会剥落。不知原因有那些？化金后S/M Peeling又是因为什么原因？      绿漆脱落有三种较大可能性，第一是绿漆本身性质不足以承受锡炉考验，这可能是绿漆过期失效或操作不良造成性质不足。业者使用的绿漆几乎都会进行耐热、信赖度等测试程序，因此不应该常态性出现问题，这方面要检讨材料本身是否有变化或制程产生了变化。 

PCB板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？      1、PCB板变形的危害      在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,

PCB电路板制作是现代电子通讯技术中不可或缺的一环。随着技术的不断提高，工程师们寻求更快速、更精确、更经济的制作方法，这也是当前的挑战之一。本文将探讨两种主要的PCB电路板制作方法：物理方法和化学方法，并比较它们的优缺点。 第一：快速制作电路板方法 物理方法 物理方法是一种通过手工操作和工具来去除线路板上不需要的铜的方法。这种方法包括使用各种刀具和电动工具，