印刷电路板加工
敬鹏电子拥有先进的电路板制程技术,涵盖多层板、高密度板、软硬结合板等多种类型,以满足客户对于电路板的多样化需求。
产品展示
严格按照IPC标准管控,保证出货品质合格率100%
高密度互联线路板
软硬结合板
FPC软板
多层线路板
双面板
交钥匙服务
电气层数
2L~30L
铜厚
7 OZ
板厚
最薄板厚 0.3 mm,最厚板厚 4.0 mm
最小钻孔
镭射钻孔0.1 mm,机械钻孔极限0.15 mm
最小半孔
金属化半孔孔径最小0.30 mm
钻孔最小槽刀
0.55 mm
厚径比
10:1
线宽线距
2.5 / 2.5 mil
HDI
3 + N + 3
表面处理
OSP、沉金、喷锡、沉锡、沉银
工欲善其事 必先利其器
引进高端生产设备,实现丝印、贴装、回流焊接等环节的标准化生产,提高生产效率