敬鹏电子

电路板加工

印刷电路板加工

敬鹏电子拥有先进的电路板制程技术,涵盖多层板、高密度板、软硬结合板等多种类型,以满足客户对于电路板的多样化需求。

产品展示

严格按照IPC标准管控,保证出货品质合格率100%
HDI高密度互联线路板

高密度互联线路板

软硬结合板

软硬结合板

FPC软板

FPC软板

多层线路板

多层线路板

双面板

双面板

电路板焊接

交钥匙服务

先进的制程技术

敬鹏电子拥有先进的电路板制程技术,包括多层板、高密度板、刚柔结合板等。

我们采用最先进的生产设备和工艺流程,以确保每一块电路板的精准制造和稳定性能。

电气层数

2L~30L

铜厚

7 OZ

板厚

最薄板厚 0.3 mm,最厚板厚 4.0 mm

最小钻孔

镭射钻孔0.1 mm,机械钻孔极限0.15 mm

最小半孔

金属化半孔孔径最小0.30 mm

钻孔最小槽刀

0.55 mm

厚径比

10:1

线宽线距

2.5 / 2.5 mil

HDI

3 + N + 3

表面处理

OSP、沉金、喷锡、沉锡、沉银

工欲善其事 必先利其器

引进高端生产设备,实现丝印、贴装、回流焊接等环节的标准化生产,提高生产效率
PCB压机
PCB钻机
VCP
PCB钻机
LDI
飞针机
AOI
测试机

下单流程

敬鹏电子始终致力于为客户提供卓越的服务和优质的产品,我们希望为您节省时间和精力,确保您的PCB采购体验愉快顺利。

PCB下单流程
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