01 / 应用选型
先确定关注点，再筛选材料
材料类别可能交叉：高 Tg、无卤和低损耗是不同维度的要求，不宜把某一指标当作完整的材料等级。
03 / 低损耗材料
高速数字链路
结合数据速率、上升时间、走线长度、损耗预算与阻抗要求选择材料和铜箔。
04 / 高频层压板
射频与微波电路
关注工作频段、设计 Dk、Df、厚度公差与温度稳定性，并核对数据测试条件。
06 / 金属基或专项散热结构
功率与热管理
同时评估导热路径、介质厚度、绝缘耐压和装配界面，避免只比较导热系数。
02 / 关键指标
参数有意义，前提是比较条件一致
- Tg · 玻璃化转变温度
- 用于描述树脂体系的转变特征；不等同于长期允许工作温度。
- Td / T260 / T288
- 分别从热分解或规定条件下的耐热表现等角度评估材料，应结合原厂测试方法阅读。
- Dk · 介电常数
- 与信号传播及阻抗设计相关；需区分测试值和设计值，并注明频率、方法与结构。
- Df · 损耗因子
- 用于评估介质损耗；实际链路损耗还受铜箔粗糙度、线型和长度等影响。
- CTE · 热膨胀系数
- 关注方向与温度区间，尤其是多层板与孔结构在热循环下的匹配。
- 导热与绝缘
- 导热系数、介质厚度和绝缘耐压应一起评估；耐高温材料并不自动属于高导热材料。
请以具体牌号、厚度、铜箔及原厂数据表为依据。同类材料不存在一个通用的 Tg、Dk 或 Df 数值。
03 / 型号索引
按材料体系，查找候选牌号
以下整理本页原有型号，并校正部分命名与分类，供询价时明确需求。列入索引不代表实时有货，也不代表不同牌号可以直接互换。
FR-4 与高 Tg 系列
通用刚性板及热性能要求的候选材料，具体等级按原厂资料确认。
高速 / 低损耗系列
连同损耗预算、叠层、玻纤结构和铜箔类型一起确认。
射频 / 微波系列
按完整牌号与目标频段评估，部分产品存在不同后缀及规格版本。
柔性覆铜板与薄膜
覆铜板、基膜与配套胶材是不同供料形式，询价时请明确完整结构。
无卤材料候选
无卤要求需与适用规范、测试证明及其他材料性能分别确认。
耐高温与专项材料
Arlon 85N 属耐高温聚酰亚胺层压板体系；其余专项牌号请附原厂资料确认用途与供料规格。
金属基板、陶瓷及封装基板材料需按具体结构评审；不要将陶瓷、PTFE 与环氧玻纤材料的指标范围直接套用。
04 / 品牌与资料
确认品牌，也确认具体型号
本页展示的板材品牌包括以下厂商。项目供料需进一步核对完整牌号、厚度、铜箔类型、材料证明与供货周期。
品牌展示用于材料识别，实际供料与适用规格以项目确认结果为准。
05 / 选型与替代
更换牌号之前，先核对四项
01
电气性能是否匹配
核对 Dk / Df 的测试条件、阻抗与损耗目标；材料变化后重新确认叠层与线宽。
02
热与机械性能是否满足
比较 Tg、CTE、耐热表现、吸湿及尺寸稳定性，结合焊接和使用环境判断。
03
加工结构是否兼容
确认芯板、半固化片、铜箔、压合与孔加工条件，不能只用相同板厚判断可替代。
04
项目要求是否允许
核对客户指定料、认证与物料清单限制；先书面确认替代方案，再安排生产。
06 / 常见问题
材料选型中的常见疑问
FR-4 是一个固定牌号吗？
不是。FR-4 通常指一类阻燃环氧玻纤材料，具体树脂体系、热性能、电气性能与加工条件因牌号而异。制造文件应写明实际牌号或明确允许的材料要求。
Tg 越高，材料就越好吗？
应按项目需求判断。Tg 只是一个指标，还需看热膨胀、耐热表现、吸湿、电气性能和工艺适配，不能将 Tg 直接用作长期工作温度上限。
为什么同一材料会看到不同的 Dk 数值？
测量频率、测试方法、树脂含量及材料结构等会影响数值。部分原厂还提供用于电路设计的设计 Dk，因此应核对数据来源与用途。
高频材料与高速材料可以通用吗？
部分材料的应用范围会重叠，但选型侧重点不同。射频设计关注频段与介电稳定性，高速数字设计还需结合边沿速度、通道长度和损耗预算，不能只按类别名称替换。
无卤是否等于 RoHS 合规？
两者不是同一项材料声明。请分别提出无卤、RoHS 或其他适用要求，并核对对应牌号的原厂声明或测试资料，不宜互相替代。
没有指定板材型号，可以先咨询吗？
可以。请提供应用、工作频率或信号速率、温度环境、叠层、铜厚、阻抗和数量等已知条件；工程团队据此评估候选方案，最终材料由双方确认。
原厂资料
核对材料，从原厂数据表开始
牌号及材料类型可参考以下原厂资料；参数应用仍需结合具体型号、规格与测试条件。
