SMT 贴片与 PCBA 加工 从样板装联到批量交付
支持单面与双面贴装、客供物料，以及 PCB 与 PCBA 配套服务。围绕设计文件、物料准备、装配工艺与测试要求，提前确认项目范围和交付安排。
PCB + PCBA 配套服务｜工艺、物料与交期按项目评审确认。
从资料评审到成品交付
01 · 文件与可制造性评审
核对 PCB、BOM、坐标和装配图版本，整理器件方向、装配限制与待确认项。
02 · 物料准备与核对
确认客供和采购边界、到料状态与关键物料；缺料或替代需求先沟通。
03 · 贴装与焊接
按确认的工艺文件安排印刷、贴装与回流焊接，特殊器件或工序专项评审。
04 · 检查与异常处理
依项目检验要求检查装配结果，记录异常并确认返修与复检安排。
05 · 测试与结果确认
根据约定范围衔接功能或其他测试，明确程序、治具和判定标准。
06 · 包装与交付
核对数量、标识、包装和随货记录，按确认计划出货并处理余料。
原有加工流程展示｜具体工序组合按产品结构与项目要求确认。
PCBA 产品展示
保留原有装联产品图片，供了解不同板件的装配形态。具体器件、尺寸与工艺能力请结合设计资料确认。
交付计划，从资料与物料齐套开始
打样阶段
优先明确设计版本、关键器件和首件确认方式，预留工程问题反馈与修订时间。
小批量阶段
核对齐套数量、装配一致性和测试准备，确认工序、包装及出货批次。
批量阶段
结合供料节奏、生产排程与测试节拍沟通交付，分批出货需提前约定。
交期从资料、物料和工艺要求确认后评估。缺料、设计变更、特殊工序或测试准备可能影响计划；加急和分批交付按实际条件确认。
提交完整资料，便于准确评审
- PCB 与装配
- Gerber、钻孔、坐标文件、装配图、板框与版本号。
- BOM 与供料
- 完整料号、封装、用量、客供／代采范围、允许替代项和特殊物料说明。
- 工艺与测试
- 单双面贴装、特殊焊接、固件、治具及测试项目和判定标准。
- 交付条件
- 样板或批量数量、目标交期、分批计划、包装、追溯及余料要求。
SMT / PCBA 加工常见问题
支持少量样板加工吗？
可以提交少量样板需求。数量、器件、工序、供料和测试准备会共同影响费用与排产，需结合文件确认。
可以全部客供电子物料吗？
可以沟通客供料方案。请明确料号、数量、包装、到料计划和余料处理要求，来料差异先确认再安排加工。
报价是否默认包含功能测试？
不默认包含所有测试。请提供测试规格、程序和治具要求，单独确认测试准备与执行范围。
BOM 有缺料或需要替代怎么办？
列明缺料和候选替代项，由设计方确认关键性能、封装及适用性后更新资料，不擅自替换。
