敬鹏电子

敬鹏电子

焊接贴装

电路板焊接

一片起贴,支持双面全贴、客供电子料,提供 PCB + PCBA一站式服务

PCBA交钥匙服务

工艺制程

敬鹏电子具备贴装0201和0.4MM间距BGA (CHIPSET)贴装能力和工控板波峰焊接能力

常规工艺

最大长*宽

L≤460mm W≤400mm

最小长*宽

L≥50mm W≥30mm

最厚厚度

4.5 mm

最薄厚度

0.5 mm

元件厚度

≤6.5mm

元件最大尺寸

200*125mm

元件最小规格

0.6*0.3mm

最小PIN间距

0.4 mm

最小球间距

0.5 mm

非常规工艺

最大长*宽

L>460mm W>400mm

最小长*宽

L<50mm W<30mm

最厚厚度

> 4.5 mm

最薄厚度

< 0.5 mm

元件厚度

6.5 mm<T≤15 mm

元件最大尺寸

> 200*125 mm

元件最小规格

0.3*0.2mm

最小PIN间距

0.3≤Pitch<0.4mm

最小球间距

0.3≤Pitch<0.5mm

工欲善其事必先利其器

引进高端生产设备,实现丝印、贴装、回流焊接等环节的标准化生产,提高生产效率

产品展示

一片起贴,支持双面全贴、客供电子料,提供 PCB + PCBA一站式服务

交付能力

产品交期在资料、物料确认无异常后开始计算,交货合格率≥99%

≤100片

24-48 小时

101-1K 片

48-72 小时

1K-3K 片

3 天起交,可分批出货

3K-10K

72-96 小时

>10K 片

3 天起交首批,可分批出货

加工流程

敬鹏电子,致力于打造全球领先的高精密PCBA的服务商

SMT贴片流程
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