PCB覆铜需要注意的8个事项
在电路板的设计和制作中，电路板的PCB覆铜工作至关重要，具有一定的技术含量。 本文将为您介绍如何在PCB设计中做好覆铜工作，以减少噪音，提高性能。这些经验总结自资深工程师的实践经验。 1. 覆铜在高频电路中的作用 在高频情况下，电路板上的布线会形成分布电容，而这些电容将会对电路性能产生影响。当电路板上的线路长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生所谓的 […]
什么是PCB沉头孔?
钻孔是电路板制造中一项常见但关键的工序，本文将介绍其中一种常见的孔类型：PCB沉头孔，并解释它在不同应用中的作用。 沉头孔的定义 沉头孔Countersink/Counterbore Hole：又称埋头孔，阶梯孔，漏斗孔或喇叭孔。 沉头孔是一种通过平头钻针或锣刀在板子上钻孔，但不能完全贯穿板子的孔。 这意味着最外部或最大孔径处的孔壁与最小孔径处的孔壁之间的过
沉镍金与电镍金的区别
印制电路板表面处理工艺两种常见的表面处理工艺是沉镍金工艺和电镍金工艺，它们在工艺步骤、信号传输能力、制程能力、镀层结构、硬度、可焊性湿润性以及可靠性风险等方面存在差异。 本文将深入探讨这两种工艺的不同之处，以帮助您更好地选择适合您的PCB制造需求的工艺。 1. 工艺不同 沉镍金工艺： 先在铜面上自催化反应沉积约120-200μm厚的镍层。 然后通过化学置换反
如何防止SMT OEM缺陷
在SMT生产中，特别是OEM（原始设备制造商）领域，可能会出现一些常见的缺陷，这些问题可能会影响产品的质量和性能。 本文将探讨如何防止SMT OEM缺陷以及如何使用X射线检查技术来提高质量控制。 防止OEM缺陷 SMT铸件生产 SMT生产的OEM零件可能会出现以下4种常见的不良现象，这些问题可能会导致电子产品的不良性能和可靠性。以下是一些常见的问题和相应的解
12个重要的PCB油墨技术性能
在PCB线路板的制造中，油墨的品质不仅关乎科学性和先进性，还涉及到环保性。本文将探讨PCB油墨品质的12个方面，以及为什么它们如此重要。 粘度：流动的关键 粘度，即流体的粘稠度，对于PCB线路板生产至关重要。它通常以帕斯卡秒（Pa·s）或毫帕斯卡秒（mPa·s）表示，用来描述油墨在外力作用下的流动性。高粘度的油墨可能难以均匀地涂布在线路板上，因此，适度的粘度
紫外激光器在电路板生产中的应用
电子技术的不断发展已经使柔性电路板在各个领域中变得愈发重要，无论是在消费电子产品、汽车行业还是机器人制造技术中。而在电路板加工领域，紫外激光正逐渐崭露头角，因其高效、精确和低热应力的特点，使其成为首选工具。 紫外激光与传统方法的对比 在电路板的制造和加工中，传统方法如铣削和机械切割已经逐渐被紫外激光所取代。紫外激光在低功率状态下运行，采用所谓的“冷消融”工艺
9个电路板检测常识
本文将介绍PCB厂电路板检测常的9个常识，以确保电子设备的可靠性和安全性。 1. 电路板带电检测 在检测PCB板时，绝对不能使用已接地的测试设备接触底板带电的电视、音响、录像等设备。这可能会导致电源短路，损坏集成电路，甚至引发更严重的问题。在接触任何设备之前，务必确认底板是否带电。 2. 确保电烙铁的绝缘性能 在焊接过程中，绝对不能带电使用烙铁。要确保烙铁不
PCB板厂常见设备清单
PCB板制作工序繁多，大小工序100多个，需要设备不仅多，而且昂贵，所以PCB板厂作为一个重资产制造业，还能拥有稳定的流动资金，实力一般都很不错，是值得选择的稳定供应商。 本文我们将详细介绍PCB板制作过程中所需的各种设备，包括简单单层板制作和多层板制作。 单层板制作设备 1. 工程制作 光绘机：用于绘制PCB的光图案。 菲林曝光机：将设计好的电路图案曝光到
HDI线路板高精密度化技术趋势
随着电子产品的日益精密和小型化，HDI线路板（PCB）高精密度化和高精度成为了制造业的发展趋势，本文将探讨如何采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽等技术实现高密度化，并讨论这种高密度化如何带来高精度的挑战与突破。 1. 细密导线技术 在高密度化的印刷线路板制造中，细密导线技术起到了关键作用。从0.20mm线宽到0.005mm，线宽的不断细化要求采用以下技术：
10个线路板设计工艺缺陷总结
作为一个资深线路板设计工程师，在设计线路板时，工程师们常会忽略10个线路板设计工艺缺陷，导致后续生产中出现问题。在这篇文章中，我们将深入探讨线路板设计过程中的10个常见工艺缺陷，以供刚入此行的年轻工程师参考。 1. 加工层次定义不明确 在单面线路板设计中，如果未明确说明正反面的加工方式，可能会导致线路板装上器件后难以焊接。因此，明确加工层次对于避免问题至关重
