PCB孔破状态分析及解决方法
在PCB线路板加工制造过程中,会碰到一种PCB孔破状态现象。本文将讨论造成这种PCB孔破的成因和解决方法。 什么事孔破状态? PCB孔破状态通常表现为点状分布而非整圈断路的现象,有时也被称为“楔型孔破”。 这种问题在PCB线路板加工中时常出现,它会导致电路板的不良品率上升。 接下来,我们将讨论导致孔破状态的3种常见原因以及解决这个孔破问题的3种有效方法。 原 […]
在PCB线路板加工制造过程中,会碰到一种PCB孔破状态现象。本文将讨论造成这种PCB孔破的成因和解决方法。 什么事孔破状态? PCB孔破状态通常表现为点状分布而非整圈断路的现象,有时也被称为“楔型孔破”。 这种问题在PCB线路板加工中时常出现,它会导致电路板的不良品率上升。 接下来,我们将讨论导致孔破状态的3种常见原因以及解决这个孔破问题的3种有效方法。 原 […]
SMT贴片机是SMT生产线中技术含量最高的设备,负责将元器件精确无损地贴装到PCB上。 贴片机的功能可以通过多个技术指标来衡量,其中最重要的包括贴装速度、安装精度、PCB标准和安装比例等。 贴片机的类型 目前有多种类型的贴片机被广泛应用于不同的场景和需求,包括: 多功能贴片机 小型贴片机 高速贴片机 LED专用贴片机 非定制化设备 贴片机基本介绍 在SMT生
PCB板材由铜箔层(Copper Foil)、补强材(Reinforcement)、树脂(Epoxy)以及粉料(Fillers)等四个主要成分构成。 本文将深入探讨这四种关键的PCB材料,介绍它们的用途、特性以及需要注意的事项。 铜箔层:电路的血脉 电路导体 铜箔层是PCB中的主要电路导体,类似于人体的血管系统,负责输送重要的电子信号。在PCB上,铜箔层扮演
在电路板的设计和制作中,电路板的PCB覆铜工作至关重要,具有一定的技术含量。 本文将为您介绍如何在PCB设计中做好覆铜工作,以减少噪音,提高性能。这些经验总结自资深工程师的实践经验。 1. 覆铜在高频电路中的作用 在高频情况下,电路板上的布线会形成分布电容,而这些电容将会对电路性能产生影响。当电路板上的线路长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生所谓的
钻孔是电路板制造中一项常见但关键的工序,本文将介绍其中一种常见的孔类型:PCB沉头孔,并解释它在不同应用中的作用。 沉头孔的定义 沉头孔Countersink/Counterbore Hole:又称埋头孔,阶梯孔,漏斗孔或喇叭孔。 沉头孔是一种通过平头钻针或锣刀在板子上钻孔,但不能完全贯穿板子的孔。 这意味着最外部或最大孔径处的孔壁与最小孔径处的孔壁之间的过
印制电路板表面处理工艺两种常见的表面处理工艺是沉镍金工艺和电镍金工艺,它们在工艺步骤、信号传输能力、制程能力、镀层结构、硬度、可焊性湿润性以及可靠性风险等方面存在差异。 本文将深入探讨这两种工艺的不同之处,以帮助您更好地选择适合您的PCB制造需求的工艺。 1. 工艺不同 沉镍金工艺: 先在铜面上自催化反应沉积约120-200μm厚的镍层。 然后通过化学置换反
在SMT生产中,特别是OEM(原始设备制造商)领域,可能会出现一些常见的缺陷,这些问题可能会影响产品的质量和性能。 本文将探讨如何防止SMT OEM缺陷以及如何使用X射线检查技术来提高质量控制。 防止OEM缺陷 SMT铸件生产 SMT生产的OEM零件可能会出现以下4种常见的不良现象,这些问题可能会导致电子产品的不良性能和可靠性。以下是一些常见的问题和相应的解
在PCB线路板的制造中,油墨的品质不仅关乎科学性和先进性,还涉及到环保性。本文将探讨PCB油墨品质的12个方面,以及为什么它们如此重要。 粘度:流动的关键 粘度,即流体的粘稠度,对于PCB线路板生产至关重要。它通常以帕斯卡秒(Pa·s)或毫帕斯卡秒(mPa·s)表示,用来描述油墨在外力作用下的流动性。高粘度的油墨可能难以均匀地涂布在线路板上,因此,适度的粘度
电子技术的不断发展已经使柔性电路板在各个领域中变得愈发重要,无论是在消费电子产品、汽车行业还是机器人制造技术中。而在电路板加工领域,紫外激光正逐渐崭露头角,因其高效、精确和低热应力的特点,使其成为首选工具。 紫外激光与传统方法的对比 在电路板的制造和加工中,传统方法如铣削和机械切割已经逐渐被紫外激光所取代。紫外激光在低功率状态下运行,采用所谓的“冷消融”工艺
本文将介绍PCB厂电路板检测常的9个常识,以确保电子设备的可靠性和安全性。 1. 电路板带电检测 在检测PCB板时,绝对不能使用已接地的测试设备接触底板带电的电视、音响、录像等设备。这可能会导致电源短路,损坏集成电路,甚至引发更严重的问题。在接触任何设备之前,务必确认底板是否带电。 2. 确保电烙铁的绝缘性能 在焊接过程中,绝对不能带电使用烙铁。要确保烙铁不