两种常见的线路板测试方法
需要可靠的线路板测试方法来确保电路板的质量和性能。本文将介绍2种常见的电路板自动检测方法，以帮助您更好地了解这个重要的领域。 针床测试法 针床测试法是一种常见的电路板自动检测方法。它通过将带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点来实现。这些弹簧探针具有100 – 200g的压力，以确保它们与检测点接触良好。这些排列在一起的探针被称为“针床”。虽 […]
无铅工艺对PCB制造的影响及相关要求
近年来，无铅技术在PCB板制造业中迅速崭露头角，这项技术的推广对PCB板制造带来了一系列新的要求和挑战。 在本文中，我们将深入探讨无铅工艺对PCB制造的影响以及相关要求。 淘汰有铅工艺 首先，无铅技术的兴起意味着有铅喷锡和电镀铅锡等有害工艺将逐渐被淘汰。曾经投资大量资金购置了这些设备的厂家可能感到有些亏损，但为了环保和健康考虑，这是不可避免的趋势。 引入新工
带你了解电路板的9个PCB层
电路板分成多个PCB层，每个PCB层都有不同的功能和用途。在本文中，我们将为您介绍PCB板的各种层别，帮助您更好地了解电路板的各个层别。 1. 信号层 (Signal layer) 顶层（Top layer）：信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99SE提供了32个信号层，其中包括顶层和底层，以及30个中间层。 2. 内部电源/接地层 (Inte
为什么无卤PCB是PCB板厂家未来生产趋势
人们对卤素问题的关注也日益增加。作为电子行业中使用化学品较多的电路板制造业而言，PCB板厂家如何采取有效措施积极响应全社会对环保的要求也显得尤为重要。 本文将深入探讨卤素问题的内涵、为什么要实行无卤素制造、以及相关法规及其内容。 一、卤素的内涵 首先，让我们了解一下“卤素”的概念。这个词源于希腊语，原意是盐碱地，而在化学领域，卤素或者卤族元素包括氟、氯、溴、
铝基板简介及应用
随着电子工业的高速发展，电子产品变得愈发小巧，功率密度不断增大。在这个背景下，解决散热问题成为了电子工业设计中的一项巨大挑战。然而，铝基板作为一种高效的解决方案已经崭露头角。 与传统的FR-4电路板相比，铝基板能够将热阻降至最低，具备出色的热传导性能，同时还拥有卓越的机械性能。 铝基板的构造 铝基板是一种具备优异散热性能的覆铜板，其独特的三层结构包括： 电路
PCB高频电路板布线注意事项
在进行设计高频电路板，抗干扰性能是一个至关重要的考虑因素。合理的设计可以降低电路板的噪声，减少信号干扰，提高整体性能。 在本文中，我们将从多个角度探讨如何合理设计高频电路板，以提高其抗干扰性能。 选择合适的层数 在PCB设计中，选择适当的层数对于高频电路板至关重要。通过利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用。 这有助于有效降低寄生电感、缩短信号
PCB布局设计规范
在进行PCB布局设计时，有一系列的规范和准则需要遵循，以确保最终的产品能够具备高可靠性和性能稳定性。本文将介绍PCB板设计时需要注意的关键规范，包括板布局设计规范和板布线设计规范。 一、PCB板布局设计规范 1. 边距要足够大 距板边的距离应大于5mm（约197mil），以确保板的稳定性和可制造性。 2. 首先考虑关键元件的放置 将与整体结构密切相关的元件，
19个线路板可靠性和微切片技术要点
微切片技术是一项关键的工艺，可以用来评估和提高线路板的可靠性。本文将介绍19个关于线路板可靠性和微切片技术的重要要点。 1. 耐磨性 (Abrasion Resistance) 线路板在使用过程中可能会受到摩擦和磨损，因此耐磨性是一个关键要点。高耐磨性可以延长线路板的寿命。 2. 准确度 (Accuracy) 线路板的制造需要高度的准确度，特别是对于微观电路
CAM制作的9大基本步骤
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，CAM制作的基本步骤涵盖了从导入文件到输出钻孔和光绘资料的各个方面。本文将为您详细介绍这些步骤，以确保PCB的高效和准确制作。 1. 导入文件 在CAM350中，每个PCB板都由不同的层组成，包括孔径孔位层、钻孔层、线路层、阻焊层和字符层。首先，我们需要导入这些文件并检查它们的完
PCB设计中的3种特殊走线
在PCB板的设计中，走线是至关重要的环节之一，它直接影响着电路的性能和稳定性。在本文中，我们将从直角走线、差分走线和蛇形线三个方面来阐述PCB板LAYOUT的走线技巧。 一、直角走线 直角走线在PCB板的设计中常常会遇到，然而，它对信号的影响是不可忽视的。主要体现在以下三个方面： 拐角等效为容性负载：拐角可以等效为传输线上的容性负载，这会减缓信号上升时间。
