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16条降低电路板噪声与电磁干扰技巧

在PCB设计中,提高电路板的抗干扰能力一直是工程师们关注的重要问题。噪声和电磁干扰可能会对电子设备的性能和稳定性产生负面影响。在本文中,我们将介绍一些小技巧,帮助您降低电路板的噪声和电磁干扰,从而提高设备的性能。 1. 合理选择芯片速度 使用低速芯片: 在设计中,尽量使用低速芯片,只在关键地方使用高速芯片。高速芯片在高频环境下更容易产生干扰,因此有选择地使用 […]

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PCB板设计

13条印制电路板元器件布局规则

在印制电路板(PCB)系统布局完成后,必须进行审查步骤。审查过程需要遵循一系列规则和准则,以确保布局的合理性和最优性。以下是13条印制电路板元器件布局规则,供您参考: 1. 布局的合理性 首要的任务是确保系统布局能够保证布线的合理性和最优性。这包括了信号路径的合理性,电源和地线网络的可靠性。在布局时,需要充分了解信号的走向,并对电源和地线网络进行整体规划,以

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13条印制电路板元器件布局规则

PCB单点接地和多点接地的区别

在电路图上和PCB板上,你经常会看到缩写GND(Ground),它代表地线或0线,即公共端。PCB板接地的目的是将所有地线连接到电源地线,确保电路的可靠运行。在本文中,我们将深入探讨PCB板接地的不同方式以及它们的应用。 单点接地 vs. 多点接地 PCB板的接地方式可以分为两种主要类型:单点接地和多点接地。下面我们将详细比较它们的特点和应用场景。 单点接地

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PCB单点接地和多点接地的区别

PCB正片和负片的区别

在线路板制作的复杂过程中,菲林片分为正片和负片两种类型,在不同的制作阶段发挥作用。在本文中,我们将深入探讨菲林正负片的区别以及它们各自的应用情况。 菲林正负片简介 菲林片是在线路板制作中的基本工具之一,用于定义电路板上的线路和元器件位置。正片和负片是两种不同类型的菲林片,在制作过程中具有不同的用途。 菲林正片的制作和应用 菲林正片通常用于以下情况: 外层线路

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PCB正片和负片的区别

0欧姆电阻在电路设计中的应用

在电子电路中,经常会看到一个看似不起眼的元件,那就是0欧姆电阻。对于新手来说,这个零电阻的存在可能会令人感到困惑。毕竟,0欧姆电阻的阻值为零,和导线一样,为什么还要特地设计它呢?在本文中,我们将揭示0欧姆电阻的妙用以及它在电路中的作用。 1. 0欧姆电阻的基本介绍 0欧姆电阻,又称为跨接电阻器,是一种特殊用途的电阻。严格来说,0欧姆电阻的阻值并非绝对的零,但

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0欧姆电阻在电路设计中的应用

PCB线宽与电流关系

在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的设计中,需要考虑PCB线宽与电流关系,以确保电路板能够承受所需的电流。本文将详细解释线宽与电流之间的关系,并介绍如何正确计算电流承受能力。 一、计算方法 首先,让我们了解如何计算PCB线宽与电流之间的关系。计算的关键是确定电流密度,通常为15到25安培/平方毫米。然后,计算线宽与铜箔的截面积

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PCB线宽与电流关系

两种常见的PCB连接方式

在PCB板制造中,PCB连接方式的选择对于电路性能、可维修性以及成本等方面都有重要影响。本文将简要概述两种常见的PCB连接方式:焊接和插接,以帮助您更好地了解它们的特点和应用场景。 一、焊接方式 焊接是一种常见的PCB板互连方式,它具有一些显著的优点和缺点。 1. PCB导线焊接 这种方式非常简单,不需要任何接插件。只需使用导线将PCB印制板上的对外连接点与

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线路板最佳焊接方法

PCB内层干膜和湿膜的区别

在线路板(PCB)制程中有一个涉及到干膜和湿膜两种不同的加工工艺。本文将探讨这两种膜的特点,帮助您了解在不同情境下的最佳选择。 1. 湿膜工艺 湿膜工艺是一种常见的PCB制程,它使用湿膜覆盖整个电路板,然后通过光刻和蚀刻的过程来定义电路。湿膜的主要优点包括: 价格相对较低:湿膜的制备成本相对较低,这使得它成为一些PCB厂家的首选。 适用于细线路:湿膜在处理细

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PCB线路板生产厂家

pcb层数怎么看?

你可能会想知道一个电路板究竟有多少层,通常情况下,这并不容易判断,但是有一些独特的方法可以帮助你解答这个问题。 1. 观察绝缘层 PCB的各个层之间都有绝缘层,用于防止不同层之间的短路问题。这些绝缘层通常呈白色。所以,如果你仔细观察一个PCB板的断层,你就能够看到中间夹着一层或多层白色的绝缘层。这些绝缘层的存在是判断PCB层数的直观方式之一。 2. 导孔对光

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如何优化PCB层数

PCB直接电镀工艺

PCB直接电镀工艺在印制电路板制造中扮演着关键的角色。这个工艺能够确保电路板上的铜层与介质之间的粘附力,从而提供卓越的电气性能。本文将详细介绍PCB直接电镀工艺的步骤和技术特点。 去除污垢 钻孔清除 在多层板孔的导通中,钻孔后必须清除内铜面的树脂,这个步骤被称为钻孔清除。典型的方法包括树脂膨胀、碱性高锰酸钾溶液处理和中和。这些步骤确保板上不会有残留的高锰酸钾

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PCB直接电镀工艺
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