IC载板PCB
IC载板印刷电路板有几种主要类别，其特征是封装类型、操作封装类型、粘合技术和材料特性。基板的构造由 FR4、聚酰亚胺、Rogers、Stablcor 和 Getek 等材料制成。
什么是IC载板PCB
IC 基板只是 IC 封装的基础材料，它为 PCB 和印刷电路板上的 IC 封装提供连接。例如，它看起来像 高密度电路板 采用表面贴装元件。球栅阵列封装和芯片级封装等集成封装可从中获益。
封装的主要目的是保护 IC 免受噪声反射的影响，因为噪声反射会影响性能。IC 的核心在中间由一个 多层印刷电路板 蚀刻的基板。IC基板的制造决定了IC的性能。IC芯片基板比通常的高密度PCB更密集。IC芯片基板中的SoC具有具有GPIO引脚和外围设备的优势。
IC载板PCB的类型
基板印刷电路板有几种主要类别，其特征是封装类型、操作封装类型、粘合技术和材料特性。基板的构造由 FR4、聚酰亚胺、Rogers、Stablcor 和 Getek 等材料制成。
- 球栅阵列IC载板： 球栅阵列 IC 封装使用超过 300 个引脚和高性能 IC。大多数处理器类型都是 BGA，这往往会产生更多热量。
- 芯片级 IC 封装： 芯片级基板IC薄且引脚数少，体积小，小型化，适用于内存、通讯、轻量级商用产品等。
- 倒装芯片IC载板： 倒装芯片基板用于倒装芯片和芯片级基板 IC。这有助于散热，保护电路并减少信号干扰。这些封装旨在提供高性能、低损耗和信号兼容性，不受串扰影响。
- 单芯片IC封装： 它是一种小型 IC 封装，上面只有一个 IC，例如存储设备、电信产品或引脚数较少的 IC 封装。
IC载板PCB的材料特性
材料特性的选择基于电路的功能和性能。它们分为多芯片模块基板 IC、刚性、柔性和陶瓷。
- 多芯片模块IC载板： 多芯片模块制造成本高，但可用作多个 IC 封装的基板。这种基板类型薄、轻、紧凑。由于基板上可以使用多个芯片，因此多芯片 IC 基板的性能稍差且热不稳定。
- 刚性 IC 基板： 树脂用于制造这些基板，通常使用环氧树脂来制造它们，但也有其他几种类型，如ABF（味之素增稠膜）、BT（双马来酰亚胺三嗪），其热膨胀系数在每摄氏度 12 至 17 ppm 之间。
- 柔性IC基板： 基材类似于 柔性印刷电路板 采用聚酰胺树脂或聚酰亚胺作为基板。热膨胀系数范围为 13 至 27 ppm/摄氏度，可提供更好的性能和热管理。
- 陶瓷IC基板： 陶瓷基板由氮化铝、碳化硅或氧化铝制成，具有每摄氏度 6 至 8 ppm 的低温度系数。
IC载板PCB的特点
IC 基板 PCB 广泛应用于许多领域，如智能手机、平板电脑、网络设备、小型电信设备、医疗设备、航空航天、航空以及军事设备。系统级应用用于处理器 BA、内存设备、显卡、游戏芯片和外部插座等。
- 在典型应用中，单个 IC 可放置在一块电路板上。
- 板厚为0.1至1.5毫米
- 表面电镀有金、银、硬金、软金、钯和镍。
- 孔径比从0.03mm到0.1mm
- IC 板的公差小于 50 微米，对于 1 mil 的走线宽度，我们需要 50 Ohm 的走线电阻和 Dk = 4 的基板材料以及 2 mil 的基板。
FAQ
常见IC载板PCB问题
IC载板制造的难点有哪些？
最大的挑战是高密度钻孔，例如 0.1 毫米盲孔和埋孔，堆叠微孔在集成电路基板 PCB 制造中非常常见。并且走线空间和宽度可以小至 0.025 毫米。因此，找到值得信赖的 IC 基板工厂来生产此类印刷电路板非常关键。
IC载板PCB与标准PCB有何区别？
IC 载板 PCB 与标准 PCB 的不同之处在于，它们是专门为支持 IC 芯片和 IC 封装元件而设计的。至于 PCB 生产方面，IC 载板制造比标准 PCB 困难得多，因为它具有高密度钻孔和走线。
使用IC载板PCB有哪些缺点？
IC 载板需要相当多的专业知识和技能才能制造，因为它们包含多层复杂的布线、组件和 IC 封装。
此外，由于集成电路载板的复杂性，制造成本通常较高。
最后，IC载板由于体积小、布线复杂，也容易出现故障。
使用集成电路基板PCB有哪些优点？
集成电路基板 PCB 具有出色的电气性能和较小的电路板空间，可将多个 IC 集成到单个电路板上。集成电路基板 PCB 还因其介电常数低而具有更好的热性能，从而提高了可靠性和使用寿命。集成电路基板 PCB 具有出色的电气性能，包括高频特性，信号衰减和串扰水平极小。
有哪些类型的 IC 载板 PCB？
根据材质可分为：刚性、柔性、陶瓷、聚酰亚胺、BT等。
根据技术可分为：BGA、CSP、FC、MCM等。
