不同过孔，各自解决什么问题？
通孔
贯穿整板，可连接外层与内层。适合空间允许的常规层间互连；未使用的孔段可能需要结合高速设计评估。
盲孔与埋孔
盲孔由外层连接至内层；埋孔位于内层之间，不贯穿外表面。应根据连接层对确定加工与压合顺序。
微孔
通常采用激光加工的浅孔结构，常见于 HDI。不能仅凭“小孔径”判断是否属于微孔，也不能将机械孔厚径比套用于微孔。
设计边界与制造评审
- 先看连接层
- 外层至内层、内层之间还是贯穿整板？先形成明确的层对孔表。
- 再看布线密度
- 器件间距、扇出空间与焊盘尺寸决定是否需要局部 HDI。
- 确认焊盘位置
- 盘中孔描述孔位于焊盘内，与通孔／微孔不是互斥分类。
- 选择孔保护
- 盖油、阻焊塞孔、树脂填孔与填孔后覆铜具有不同用途。
- 评估成本
- 层对数量、压合次数、填孔、平坦化和验证要求共同影响成本。
制造数值引用本站已有工艺能力范围。各项极限值不代表可以同时实现，完整叠层、孔表及材料确认后再确定加工方案。
查看完整工艺能力询价前，准备这三组资料
生产与层对文件
Gerber 或 ODB++、钻孔文件、叠层图和层对孔表；确保文件版本一致。
关键工艺要求
标明孔径口径、填孔材料、覆铜范围、表面处理及需要控制的公差。
数量与检验要求
提供打样／批量数量、期望交期、检验报告和可靠性验证要求。
常见问题
通孔、微孔和盘中孔是三种互斥类型吗？
不是。通孔与微孔描述孔结构及加工特征；盘中孔描述孔与焊盘的位置关系。同一个盘中孔可以采用不同孔结构。
过孔越小越好吗？
不一定。孔径要与介质厚度、焊盘、镀铜和可靠性要求匹配，不应只追求最小值。
