理解工艺，先分清这些要点
单层微孔
常用于相邻层互连。先确定介质、孔口与底部尺寸、目标焊盘和加工方式。
错位微孔
相邻增层的微孔在平面上错开，通过铜层走线连接，需要为焊盘和连接线预留空间。
堆叠微孔
微孔沿垂直方向叠放，需重点评估填铜、界面结合、对位及热循环可靠性，不能默认支持任意叠孔层数。
设计边界与制造评审
- 激光孔径
- 站内工艺能力列示 0.075–0.15 mm；适用材料与介质厚度需逐项目确认。
- HDI 阶数
- 现有范围列示 1–3 阶；阶数不等于可直接承诺的堆叠微孔层数。
- 孔形与深度
- 图纸需明确孔口、孔底及介质厚度口径，不能只提供单个孔径。
- 填孔要求
- 微孔铜填充与树脂填孔不是同一工艺，应明确目标和验收条件。
- 叠孔验证
- 提交层对、叠孔结构、目标焊盘及可靠性要求后确认加工方案。
制造数值引用本站已有工艺能力范围。各项极限值不代表可以同时实现，完整叠层、孔表及材料确认后再确定加工方案。
查看完整工艺能力询价前，准备这三组资料
生产与层对文件
Gerber 或 ODB++、钻孔文件、叠层图和层对孔表；确保文件版本一致。
关键工艺要求
标明孔径口径、填孔材料、覆铜范围、表面处理及需要控制的公差。
数量与检验要求
提供打样／批量数量、期望交期、检验报告和可靠性验证要求。
常见问题
机械孔的 10:1 厚径比适用于微孔吗？
不能直接套用。激光微孔受介质厚度、孔形、清洁和电镀条件限制，应单独评审。
错位孔一定比叠孔便宜吗？
不能一概而论。成本还取决于叠层、面积、填孔、压合及检验要求，应比较完整方案。
