理解工艺，先分清这些要点
阻焊塞孔
使用阻焊材料对孔进行封堵。与孔口盖油不同，也不能默认实现全深度填充或适合直接焊接的表面。
树脂填孔
使用专用填孔树脂，按需求固化、平坦化及覆铜。适合需要控制孔内填充与表面状态的结构，具体方案需确认。
导电材料填孔
使用具有导电特性的填料。其热电性能取决于材料与工艺，不等同于实心铜；本页作工艺对比，项目支持情况需另行评估。
设计边界与制造评审
- 盖油（Tenting）
- 主要覆盖孔口，不等于完整填孔。应注明单面或双面处理。
- 塞孔（Plugging）
- 明确材料、方向和填充要求；术语本身不能保证孔内完全填满。
- 填孔后覆铜
- 包含填充、平坦化及金属覆盖等步骤，与仅塞孔不同。
- 微孔电镀填铜
- 以电镀铜填充适用微孔，区别于树脂或导电浆料填充。
- 生产说明
- 提供孔号、孔径、板厚、填孔区域及最终表面要求，避免仅写“所有孔塞孔”。
制造数值引用本站已有工艺能力范围。各项极限值不代表可以同时实现，完整叠层、孔表及材料确认后再确定加工方案。
查看完整工艺能力询价前，准备这三组资料
生产与层对文件
Gerber 或 ODB++、钻孔文件、叠层图和层对孔表；确保文件版本一致。
关键工艺要求
标明孔径口径、填孔材料、覆铜范围、表面处理及需要控制的公差。
数量与检验要求
提供打样／批量数量、期望交期、检验报告和可靠性验证要求。
常见问题
导电塞孔就是铜填孔吗？
不是。导电浆料填孔与电镀铜填孔的材料、过程和结果不同，应按实际工艺名称下单。
塞孔后一定可以做盘中孔焊接吗？
不一定。盘中孔还要确认表面平整、金属覆盖和焊盘处理，不能仅凭“已塞孔”判断。
