理解工艺，先分清这些要点
孔位设计
盘中孔属于位置定义。机械通孔、盲孔或微孔位于焊盘内时，需要分别确定填孔及封口方案。
树脂填孔与平坦化
对适用孔结构进行填孔、固化及研磨，再进行相应金属化和覆铜；不能把树脂填孔等同于电镀铜填孔。
焊盘表面要求
需要明确凹陷、凸起、覆盖铜及表面处理要求，以匹配焊膏印刷与器件装配。具体验收值按项目约定。
设计边界与制造评审
- 站内工艺范围
- 已列示盘中孔（POFV）；具体孔径、板厚与填孔结构需工程评审。
- 图纸标注
- 将需要填孔覆铜的孔单独标识，明确适用孔号及单双面处理要求。
- 填充材料
- 指定树脂体系或性能要求；不可默认导电填料优于非导电树脂。
- 覆铜与平整度
- 明确封盖铜、凹凸及表面处理的验收要求，不以“塞孔”两字代替。
- 装配验证
- 根据器件类型与应用确认焊接验证要求；裸板检测不替代装配验证。
制造数值引用本站已有工艺能力范围。各项极限值不代表可以同时实现，完整叠层、孔表及材料确认后再确定加工方案。
查看完整工艺能力询价前，准备这三组资料
生产与层对文件
Gerber 或 ODB++、钻孔文件、叠层图和层对孔表；确保文件版本一致。
关键工艺要求
标明孔径口径、填孔材料、覆铜范围、表面处理及需要控制的公差。
数量与检验要求
提供打样／批量数量、期望交期、检验报告和可靠性验证要求。
常见问题
盘中孔可以只用阻焊油墨盖住吗？
不能将盖油直接视为可焊接的平整焊盘方案。应根据孔结构、器件和焊接工艺确认是否需要填孔覆铜。
树脂不导电，孔还能导通吗？
在相应树脂填孔方案中，电气连接主要依靠金属化孔壁及表面铜结构，填充树脂不承担等同于铜的导电功能。
