理解工艺，先分清这些要点
盲孔：外层到内层
连接一个外表面与指定内层，孔不贯穿整板。孔深、介质和加工方式需与目标层对匹配。
埋孔：内层到内层
位于成品板内部。通常需要在子板阶段完成相应钻孔与金属化，再继续压合。
成本来自工序组合
不同层对可能引入额外压合、钻孔、填孔和检验步骤。不能仅依据盲埋孔数量估算价格。
设计边界与制造评审
- 现有 HDI 范围
- 站内工艺能力列示 1–3 阶；是否适用需按具体层对和结构确认。
- 明确层对
- 分别列出 L1–L2、L2–L3 等连接关系，不以“盲埋孔”笼统代替孔表。
- 机械与激光
- 加工方式取决于孔深、孔径和材料；并非所有盲孔都用激光。
- 压合规划
- 需确认各子板加工阶段及后续互连，不应默认任意层对都可组合。
- 成本优化
- 在满足布线与性能的前提下，优先评估减少独立层对及复杂压合结构。
制造数值引用本站已有工艺能力范围。各项极限值不代表可以同时实现，完整叠层、孔表及材料确认后再确定加工方案。
查看完整工艺能力询价前，准备这三组资料
生产与层对文件
Gerber 或 ODB++、钻孔文件、叠层图和层对孔表；确保文件版本一致。
关键工艺要求
标明孔径口径、填孔材料、覆铜范围、表面处理及需要控制的公差。
数量与检验要求
提供打样／批量数量、期望交期、检验报告和可靠性验证要求。
常见问题
埋孔做好以后还能从表面补加工吗？
埋孔位于成品板内部，应在正确的子板加工阶段完成。变更连接层对可能需要重新规划制造流程。
HDI 阶数越高越好吗？
阶数提高通常带来更多结构与制造约束，应依据布线需求选择，并确认可靠性与成本。
