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PCB 与 PCBA 技术博客

围绕材料选型、线路板制造、SMT 装联和测试,阅读工程知识与实践说明,为设计评审和项目沟通提供参考。

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技术文章

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2023-08-17

PCB设计中的板厚与铜厚问题

线路板板厚和铜厚的概念 在线路板制作开料过程中,板厚和铜厚是重要的考虑因素。一般来说,板料厚度大于0.8毫米,…

2023-08-17

PCB与集成电路:区别与联系

PCB和集成电路的定义 在电子学习过程中,你是否曾经对电路板是不是集成电路产生疑问?关于印制电路板(PCB)和…

2023-08-16

过孔盖油和过孔开窗的区别

关于印刷线路板中的“过孔开窗”和“过孔盖油”的区分以及PAD和VIA的用法,确实是一个容易引起混淆的问题。许多…

2023-08-15

PCB设计外包时要考虑的10件事

在当今快节奏的电子制造业中,将PCB设计外包已经成为许多企业的选择。然而,外包设计工作并不仅仅是将任务交给其他…

2023-08-14

FPC软板贴片前需要做哪些检查

在进行FPC软板贴片加工之前,必须进行一系列的检查以确保元器件和印制电路板的质量和可靠性。这些检查涵盖了元器件…

2023-08-14

HDI制造中的失效分析技术

随着高精密印制电路板(HDI)和高密度HDI的发展趋势,以及对无铅无卤素的环保要求日益严格,越来越多的HDI出…

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