无卤PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）与常规PCB生产有一些区别，其制作工艺需要经过多道精密步骤。敬鹏电子将深入探讨无卤PCB制作的关键工艺要点，以确保您了解如何生产高质量的无卤PCB板。
1. 印刷线路板层压
制作印刷线路板的第一步是层压。层压参数因不同公司的板材而异。例如，对于生益基板及PP制作的多层板，为了确保树脂充分流动且结合力良好，通常需要较低的板料升温速率（1.0-1.5℃/min）和多段的压力配合。在高温阶段，需要保持时间较长，通常要维持在180℃以上50分钟。这确保了制成的板具有优秀的铜箔与基板结合力，并且不会在经历六次热冲击后出现分层或气泡问题。
2. 钻孔加工性
钻孔条件对于PCB的孔壁质量至关重要。无卤覆铜板由于材料的刚性较高，因此与普通覆铜板相比，需要调整钻孔参数。例如，如果公司采用了生益S1155/S0455型芯板及PP制作的四层板，那么钻孔参数就需要与普通参数略有不同。通常，在钻无卤板时，需要将转速提高5-10%左右，而进退刀速度则需要降低10-15%。这样可以获得更光滑的孔壁。
3. 耐碱性
一般来说，无卤板材的抗碱性较普通FR-4差，因此在蚀刻制程和阻焊后的返工制程中需要格外小心。在碱性的退膜液中浸泡时间不宜过长，以免出现基材白斑。建议在返工阻焊无卤板时，最好先做首板，找到最佳参数，然后进行批量返工。
4. 无卤阻焊制作
目前市面上有多种无卤阻焊油墨可供选择，其性能与普通液态感光油墨相近，操作方法也类似。
5. 总结
由于具有较低的吸水率和符合环保要求等优点，无卤PCB印刷线路板的需求不断增加。各大板材供应商也在无卤基板及无卤PP的研发上投入了更多的资金。我们可以期待未来市场上会有更多低价位的无卤板材出现。因此，各PCB制造商应积极采用无卤板材，制定详细的计划，逐步扩大其在市场中的份额，以满足市场需求的不断增长。
无卤PCB印刷线路板的制作工艺需要精密的参数和小心的操作。通过了解并正确应用上述关键工艺要点，可以确保制作出高质量、性能卓越的无卤PCB板。
常见问题解答
1. PCB有卤和无卤的区别？
无卤PCB板具有较低的吸水率和更高的环保性能，适用于对环保要求更高的应用领域。
2. 钻孔加工性为什么重要？
钻孔加工性影响着PCB的孔壁质量，对于电路连接的可靠性至关重要。
3. 无卤PCB板的抗碱性有何特点？
一般来说，无卤PCB板的抗碱性较差，需要在蚀刻制程和返工制程中格外小心。
4. 为什么要首先进行无卤板的返工试验？
返工试验可以帮助确定最佳参数，以确保无卤PCB板的质量和性能。
5. 未来无卤PCB板市场的趋势如何？
随着对环保的要求不断提高，无卤PCB板的需求量将继续增加，市场前景广阔。
