01 / 成品参数
先确认层数、板厚与成品尺寸
- 层数与 HDI
- 2–32 层；HDI 支持 1–3 阶，具体机械孔与激光盲孔结构按叠层评审。
- 成品板厚
- 0.4–4.0 mm；适用板厚与层数、结构有关。
- 板厚公差
- 板厚 ≥1.0 mm：±10%；板厚 ＜1.0 mm：±0.1 mm。
- 最大成品尺寸
- 单／双面及四层板：520 × 600 mm；≥6 层板：400 × 500 mm。
- 最小尺寸 · OSP
- 80 × 50 mm。
- 最小尺寸 · 非 OSP
- 原有规格列出 50 × 50 mm 与 10 × 10 mm 两档；适用的面积条件及拼板方式需工程确认。
小尺寸板、异形板及特殊拼板请提供板框与拼板图；不要仅按单个尺寸判断可制造性。
02 / 钻孔与公差
把孔径、孔位和孔结构分开确认
- 机械圆孔
- 孔径 0.15–6.35 mm；＞6.35 mm 可采用扩孔工艺，具体方案按文件确认。
- 激光圆孔
- 孔径 0.075–0.15 mm；更大孔径需评估是否适合改用机械钻孔。
- 槽孔
- 金属化槽孔 ≥0.50 mm；非金属化槽孔 ≥0.80 mm。
- 孔位公差
- ±0.075 mm。
- PTH 孔径公差
- 常规孔：±0.075 mm；压接孔：±0.05 mm。
- 其他孔径公差
- NPTH：±0.05 mm；槽孔：±0.1 mm。
- 厚径比
- 10:1（板厚与钻孔直径之比）；适用结构需评审。
- 半孔
- 直径 ≥0.5 mm；间距 ≥0.9 mm，间距测量基准请在图纸中明确。
请区分钻孔直径与成品孔径，并标明 PTH、NPTH、压接孔及特殊公差。不同孔类型不能直接套用同一参数。
03 / 板材与性能
明确完整牌号，再确认材料性能
材料等级与品牌
A级料。现有材料范围包括生益、建滔、Rogers、松下、Isola、Ventec、AGC、Arlon、TUC；具体型号与可用性以项目确认结果为准。
耐热与电气参数
原有规格列示 Tg 130°C／150°C／170°C、CTI ≥175 V、击穿电压 ≥4000 V。不同材料牌号及测试条件存在差异，应按所选材料数据表核对。
阻燃等级与选材
原有规格列示 UL 94 V-0。项目应确认对应材料的等级与证明文件；高频、高可靠性或特殊环境需求应单独注明。
品牌名称不能替代材料牌号。请同时提供介质厚度、铜厚、叠层和关键性能要求；材料替代需经设计方确认。
04 / 特殊工艺
按结构需求选择工艺
HDI 与盘中孔
HDI 1–3 阶、盘中孔（POFV）及盲孔填孔电镀。请提供叠层、孔表及填孔要求，确认工艺组合。
半孔与金属包边
用于边缘连接或特定结构设计。请明确半孔位置、包边范围与相关尺寸，结合板框评估加工。
工艺边与拼板
工艺边 ≥3 mm。请注明拼板方式、板间距、定位孔与加工要求，结合后续装配确认布局。
精密钻铣与腔体结构
板边连接与内层无源功能
局部散热与热电结构
06 / 工程评审与询价
将参数转化为可执行的生产要求
01 · 提交完整资料
Gerber 或 ODB++、钻孔文件、机械图、叠层及材料要求。请确保各文件对应同一设计版本。
02 · 标记关键要求
说明阻抗、线宽线距、铜厚、表面处理及检验要求；未在本页列出的参数请随文件单独确认。
03 · 确认报价与交付
提供数量、期望交期、拼板和报告要求。工程评审确认工艺组合后，再确定报价及生产安排。
能同时按所有最小或最大参数设计吗？
不能直接这样判断。层数、板厚、孔径、材料和特殊工艺相互关联，应根据完整文件确认实际可制造范围。
为什么页面没有统一列出线宽线距、铜厚和阻抗公差？
这些参数需要结合材料、铜厚、叠层和图形结构确认。请提供目标值与设计文件，由工程评审给出对应方案。
超出页面参数的项目能否评估？
可以提交文件说明目标要求，由工程确认是否可行及是否需要调整设计。页面参数不能代替具体项目的工艺确认。
