从器件引脚定义出发
热焊盘是否电气隔离
查阅器件封装资料，确认散热焊盘是独立热端还是与某一电极相连。封装底部面积大，并不代表它可以直接接触接地散热器。
金属基体是什么电位
明确基体浮置、接地或其他网络归属，检查其与机壳、紧固件和相邻模块之间的连接。
绝缘由谁承担
说明线路到基体、器件到基体、基体到散热器分别由哪一层或哪一部件提供绝缘，并分配对应的测试要求。
普通金属基板与热电分离的区别
普通绝缘金属基板
线路铜与金属基体之间保留导热绝缘介质。热量经过介质向基体传递，需平衡导热、介质厚度与耐压。
局部直接热路径
在经过设计的热接触位置建立更直接的传热通路，其他线路区域仍保留绝缘。开口、铜台或接触面的具体结构需按封装与工艺确定。
选型原则
先看封装电位与散热目标，再看结构可制造性。对必须隔离的热焊盘，不应为了降低热阻而直接省略绝缘。
热设计必须带着边界条件比较
不能只比较基材导热系数
总热阻包括封装、焊料、局部接触、金属基体、界面材料和散热器。某一层更导热，并不保证整机结温按同样比例降低。
样板如何证明有效
在相同功耗、环境、安装压力和散热条件下进行对比，定义测温位置与稳定时间。需要结温时应使用合适的推算或测量方法，不能直接把板背温度当结温。
制造与装配的三个关键点
接触面共面
热接触区与电气焊盘的高度关系影响焊料厚度和器件贴合，应按封装和装配流程约定。
焊料与空洞
热焊盘的焊料覆盖、钢网开口和回流条件应联合评估，避免热路径结构良好但焊接界面成为瓶颈。
绝缘与外观
检查电极区退让、残铜、毛刺和界面材料；对需要绝缘的网络按约定电压与方法测试，不能仅做导通检查。
评审资料：热、电、结构一起提交
器件与电气
封装尺寸、热焊盘电位、工作电压、隔离要求及接地方案。
机械与热
基板图纸、金属基体要求、热接触面、紧固方式、散热器与功耗条件。
样板目标
预期温升、装配验收、绝缘测试和环境验证要求。可采用的结构与材料以工程评审和样板结果确定。
