在新标签页中打开

PCB 与 PCBA 技术博客

围绕材料选型、线路板制造、SMT 装联和测试,阅读工程知识与实践说明,为设计评审和项目沟通提供参考。

按技术主题继续探索

进入专题指南,集中了解相关材料、工艺和项目要求。

技术文章

浏览博客文章,点击标题阅读全文。具体工艺与参数请结合项目文件及现行资料确认。

2023-11-07

PCB背钻孔工艺介绍

1. PCB背钻简介 在印制电路板(PCB)的制造中,高速信号传输是一项关键任务。 然而,高速信号在传输过程中…

2023-11-07

影响PCB阻抗的4个主要因素

随着客户产品向智能化方向不断升级,对PCB阻抗的要求也日益严格。这促使了敬鹏电子在阻抗设计技术的不断成熟。 在…

2023-11-07

PCB塞孔之导通孔塞孔科普

导电孔,又名导通孔,是PCB制造中的关键组成部分。为了满足客户的要求,PCB的制作工艺必须包括对导通孔的处理。…

2023-11-06

PCB价格的组成因素

PCB的价格一直是许多采购者和制造商们关注的焦点。很多人会疑问这些价格是怎么算出来的。 下面,我们将一起深入探…

2023-11-06

什么是OSP表面处理工艺

在 PCB印制电路板的生产与应用环节,焊盘氧化始终是影响产品良率的核心痛点。 未经保护的裸铜焊盘暴露在空气中,…

2023-11-06

抄板反推原理图的方法

在印制电路板反向技术研究中,反推原理图是一项关键任务。 这一过程旨在通过分析印制电路板的文件图或者实物,揭示电…

2023-11-03

PCB钻孔工艺中的品质问题

PCB板的精度已经达到了最小孔径0.08mm、最小孔间距0.1mm甚至更小的水平。在这个精密的领域,钻孔是PC…

2023-11-03

SMT基础知识及特点

表面贴装技术(SMT,Surface Mount Technology)是一项备受欢迎的技术和工艺,它已经成为…

2023-11-02

PCB布线的DFM可靠性设计

PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的设计中导线宽度和间距是决定电路性能和可靠性的…

把阅读中的问题,带入项目评审

向深圳敬鹏电子提交设计文件、数量与关键问题,确认材料、制造、装联及测试要求。