导电孔，又名导通孔，是PCB制造中的关键组成部分。为了满足客户的要求，PCB的制作工艺必须包括对导通孔的处理。
经过实践，我们发现，在导通孔处理过程中，采用一种非传统的方法，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能够使PCB生产更加稳定，质量更可靠。
电子行业的发展不仅促进了PCB的发展，还对印制板制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求，Via hole塞孔工艺因此应运而生。
这种工艺需要满足以下几个要求：
- 导通孔内有铜即可，阻焊可以塞或不塞。
- 导通孔内必须有锡铅，具有一定的厚度要求（通常为4微米），不得有阻焊油墨进入孔内，从而避免在孔内形成锡珠。
- 导通孔必须使用阻焊油墨塞住，使其不透光，不得有锡圈、锡珠以及平整度等要求。
导通孔塞孔的重要性
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也朝着高密度和高难度的方向发展。
因此，出现了大量SMT（表面贴装技术）和BGA（球栅阵列）的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞住导通孔，这主要有以下五个作用：
- 防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面，造成短路。特别是将过孔放在BGA焊盘上时，必须先做塞孔，然后再进行镀金处理，以便进行BGA的焊接。
- 避免助焊剂残留在导通孔内，保持PCB的洁净。
- 在电子厂的表面贴装和元件装配完成后，PCB必须在测试机上吸真空形成负压，才能完成。
- 防止表面锡膏流入孔内，造成虚焊，影响贴装的质量。
- 防止在过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
实现导通孔塞孔的工艺方法
在PCB制造过程中，有几种常见的方法可以实现导通孔的塞孔工艺，每种方法都有其优缺点：
1. 热风整平后塞孔工艺
这种工艺流程包括板面阻焊、HAL（Hot Air Leveling，热风整平）、塞孔和固化。它采用非塞孔流程，热风整平后使用铝片网版或挡墨网来完成客户要求的所有导通孔塞孔。
塞孔油墨可以使用感光油墨或热固性油墨，但最好选择与板面相同的油墨，以确保湿膜颜色一致。
尽管这种工艺能确保热风整平后导通孔不掉油，但容易造成塞孔油墨污染板面并导致不平整。在贴装时，这可能导致虚焊问题，尤其是在BGA元器件内。
2. 热风整平前塞孔工艺
这种工艺流程需要使用数控钻床，钻出需要塞孔的铝片，制作成网版，然后进行塞孔。
这可以保证导通孔塞孔平整，但要求一次性加厚铜，使孔壁的铜厚度达到客户的标准。这对整板镀铜的要求很高，因此在某些PCB厂没有得到广泛应用。
3. 铝片塞孔后直接丝印板面阻焊
这种工艺流程需要使用数控钻床，将铝片制成网版，然后安装在丝印机上进行塞孔。完成塞孔后，需要在30分钟内进行36T丝网的直接丝印板面阻焊。
尽管这种方法可以保证导通孔的良好覆盖和平整，但容易导致固化后孔内油墨上焊盘，从而影响可焊性。
此外，在热风整平后，导通孔的边缘可能会出现气泡和掉油的问题。
4. 板面阻焊与塞孔同时完成
这种方法需要36T（或43T）的丝网，安装在丝印机上。使用垫板或者钉床，同时进行板面阻焊和导通孔的塞孔。
这种工艺流程时间短，设备利用率高，可以保证热风整平后过孔不掉油，导通孔不上锡。
然而，由于采用丝印进行塞孔，在固化时可能会出现气泡，导致不平整，且热风整平后可能会有少量导通孔藏锡。
以上就是今天与大家一同探索的PCB线路板过孔堵塞的秘密，以及相关的解决方案。
你是否已经了解了这些方法呢？如果有相关问题，欢迎留言或电话咨询哦~
常见问题解答
1. PCB线路板过孔堵塞会导致什么问题？
PCB线路板过孔堵塞可能会导致短路、虚焊以及PCB贴装问题，影响电路的性能和可靠性。
2. 如何选择合适的导通孔塞孔工艺？
选择合适的导通孔塞孔工艺应根据PCB设计和生产要求以及设备和材料的可用性来确定。不同的工艺具有不同的优缺点，需要根据具体情况进行选择。
3. 为什么导通孔需要塞孔？
导通孔需要塞孔是为了防止焊接过程中的问题，如锡珠弹出、助焊剂残留和虚焊。这可以提高PCB的可焊性和可靠性。
4. 哪种塞孔工艺最适合高密度PCB？
对于高密度PCB，通常建议使用热风整平前塞孔工艺或板面阻焊与塞孔同时完成的工艺，以确保导通孔的平整和质量。
5. 如何解决导通孔塞孔工艺中的常见问题？
解决导通孔塞孔工艺中的问题需要仔细的工艺控制和参数调整。此外，选择适当的材料和设备也是关键。如果遇到问题，建议咨询专业的PCB制造工程师。
