如何降低PCBA焊接中表面张力和黏度
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）焊接过程中，焊料的表面张力和黏度是两个关键的性能指标。优质的焊料应该具备较低的表面张力和黏度，以确保焊料在熔化时能够充分展开并润湿焊接表面。虽然表面张力是物质的固有性质，无法完全消除，但我们可以通过一些措施来降低它的影响。 降低表面张力和黏度的方法 在PCBA焊接过程中，有几种主要措施 […]
电路板阴阳拼版在电子组装制造业的应用
在电子组装制造业中，我们常常会涉及到一个重要概念——阴阳板（Mirror Board）。阴阳拼版指的是两种类型的电路板布局，分别是正反面颠倒的阴阳板和所有板片左右颠倒的阴阳板。这种布局在印制电路板的设计中有着重要的作用，帮助提高生产效率、降低成本，以及优化制程流程。 正反面颠倒的阴阳板 正反面颠倒的阴阳板是指将一片印制电路板的正面与另一片电路板的反面相对拼接
PCB设计外包时要考虑的10件事
在当今快节奏的电子制造业中，将PCB设计外包已经成为许多企业的选择。然而，外包设计工作并不仅仅是将任务交给其他人，它涉及到多个方面的考虑。本文将介绍解释设计外包PCB时需要考虑的10个关键要点，从而帮助您做出明智的决策。 1. PCB设计 | 外包服务提供商的选择 外包设计工作涉及选择合适的外包服务提供商。市场上有各种规模的公司，从独立设计师到大型设计局。确
如何有效的对柔性电路板采取抗干扰措施？
柔性印刷电路板（FPC），俗称“柔性板”，是一种采用柔性绝缘基板（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板。它具有许多传统硬质印刷电路板所不具备的独特优点，例如自由弯曲、缠绕和折叠能力。FPC的应用能够极大地减小电子产品的体积，适应电子产品朝着高密度、小型化、高可靠性发展的趋势。因此，FPC在航空航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、电脑周边、PDA、数码相机
FPC软板贴片前需要做哪些检查
在进行FPC软板贴片加工之前，必须进行一系列的检查以确保元器件和印制电路板的质量和可靠性。这些检查涵盖了元器件的可焊性、引脚共面性、外观以及印制电路板（柔性板）的布局和尺寸。同时，还需要注意一些操作细节和安全措施，以确保整个贴片加工过程顺利进行。 一、SMT贴片元器件检测 可焊性检验：使用不锈钢镊子夹住元器件本体，浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±
HDI制造中的失效分析技术
随着高精密印制电路板（HDI）和高密度HDI的发展趋势，以及对无铅无卤素的环保要求日益严格，越来越多的HDI出现了润湿不良、爆裂、脱层、CAF等问题。为了更好地掌握HDI制造中的失效机理和原因，我们需要应用多种分析技术。这些技术在实际案例中得到了广泛应用，有助于今后HDI的质量控制，避免类似问题的再次发生。 外观检测 外观检测是最常见的HDI故障定位方法之一
如何避免印刷电路板设计中的常见错误
当涉及到使用印刷电路板（PCB）来实现产品预期功能时，即使一个小错误也可能带来巨大的挫折。这就是为什么在设计和制造PCB时正确处理所有细节至关重要的原因。尽管完全避免错误并非总是可能的，但提前的计划和细心的注意可以帮助您最大限度地避免不必要的问题，以确保您对最终结果感到百分之百的满意。 避免常见的PCB错误 1. 设计过于复杂 PCB制造过程本身就相当复杂，
电路板设计中要考虑的PCB材料特性
在现代电子设备的制造中，电路板（PCB）是至关重要的组成部分。PCB的设计涉及到许多因素，其中PCB材料特性是决定电路板性能和可靠性的重要因素之一。不同的PCB材料在热、机械和电气方面表现出不同的行为，而正确选择和应用这些材料可以最大程度地优化电路板的性能。本文将深入探讨在电路板设计过程中需要考虑的PCB材料特性，以帮助设计人员制定出更可靠、高效的电子设备。
汽车PCB：实现智能汽车的关键
汽车行业一直在追求创新，旨在提高汽车应用的自动性能，从而为用户带来更智能、高效、便捷的出行体验。这一目标涵盖了多个方面，从环境改善到安全性提高，再到方便性和人性化的增强。在这篇文章中，我们将深入探讨这三个关键领域，揭示汽车行业在实现更智能出行方面的努力和成就。 环境改善：迈向绿色出行 现代社会对环境问题的关注日益增加，汽车行业也在积极寻求解决方案，以降低对环
5G PCB三种常见钻孔方式
随着5G技术的迅猛发展，电子设备的需求也不断增加，而PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子设备的重要组成部分，其制造技术也在不断创新。在制造5G PCB时，钻孔方式是至关重要的环节之一，它直接影响着电路板的功能和质量。在本文中，我们将详细介绍5G PCB常见的三种钻孔方式：通孔、盲孔和埋孔。 通孔（VIA） 通孔，也称为VI
