印刷电路板湿度问题的解析和解决方法
印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）在现代电子制造中扮演着至关重要的角色，然而，印刷电路板湿度问题却可能对其性能和稳定性造成严重影响。本文将深入探讨与印刷电路板湿度有关的问题，以及如何降低湿度对电子设备的不良影响。从材料选择到工艺控制，我们将为您详细介绍应对湿度问题的方法。 电子设备中的湿度问题 湿度在印刷电路板制造和运输过程中可 […]
高速背板设计技巧
背板在PCB设计中扮演着重要的角色，特别是当需要将多块板连接到一个更大的系统并提供它们之间的互连时。背板的设计涉及许多方面，包括高速设计、机械设计、高压/大电流设计和射频设计等。本文将探讨高速背板设计的技巧。 背板设计简介 背板设计是一项复杂的任务，涉及多个角度和因素。在这个过程中，需要将多块板连接起来，确保信号的传输和完整性。考虑到每个子板可能需要通过背板
如何成功地使用新零件更新旧的PCB设计
无论是因为客户需求，还是由于零件不再供应，将新零件应用于旧的 PCB 设计是一项挑战。但是，正确地执行这一过程可以减少设计时间，并在新的迭代中保留最佳部分。本文将分享工程师如何成功更新旧设计以及 PCB 设计如何发挥作用的技巧。 如何成功地使用新零件更新旧的 PCB 设计 使用新零件更新旧的 PCB 设计需要一些技巧和策略，以确保顺利过渡并保留设计的核心特点
RF PCB高频微波射频板的叠层结构与设计原则
在设计RF PCB高频微波射频板时，叠层结构的优化不仅涉及射频信号线的阻抗匹配，还需要综合考虑散热、电流、器件、EMC、结构和趋肤效应等诸多因素。本文将深入探讨RFPCB高频微波射频板的叠层结构以及设计原则，为读者提供实用的指导。 RF PCB高频微波射频板的叠层结构设计原则 在设计RF PCB高频微波射频板的叠层结构时，需要遵循一些基本原则，以确保良好的性
RF PCB高频微波射频板的叠层结构与设计原则 详细了解 »
如何防止电路板短路？
在制作电子设备的过程中，线路板短路是一种常见而令人头痛的问题。短路问题可能导致元件受损，甚至使整个系统无法正常工作。因此，我们必须高度重视线路板短路问题。本文将介绍在线路板制作过程中常见的短路问题，以及如何进行短路检查和预防。 线路板短路问题的重要性 线路板短路问题可能在制作过程中产生，一旦出现，可能引发严重后果。例如，元件烧坏、系统故障等，都可能因短路问题
了解5G高频板、毫米波及其在通信领域的变革
随着华为率先推出高速、高频、大容量的下一代通信标准“5G”，并随着兼容5G的智能手机的问世，5G技术已经正式踏入我们的生活。本文将着重介绍5G高频板和毫米波之间的差异，探讨5G行业中PCB高频板的变化方式，并深入了解用于不同用途的PCB高频板的类型。 什么是下一代通信标准“5G”？ 5G是一项革命性的技术进步，它带来了三个主要的变化： 低延迟： 5G极大地降
PCB线路板中的阻抗问题及其影响
化学镀锡层的问题与影响 化学镀锡是PCB线路板制造中常用的技术，然而其最致命的问题之一是易变色。化学镀锡层易氧化、潮解，导致难以焊接，阻抗过高，甚至导致短路、烧毁、着火等严重事件。 镀锡层的重要性及研究历程 在PCB行业，对化学镀锡层的研究可以追溯到上世纪90年代。经过多年发展，广州同谦化工等机构成为化学镀锡领域的佼佼者，其纯锡层的导电和钎焊质量达到较高水平
电路板设计的5个关键注意事项
制作物理边框的重要性 物理边框在PCB电路板设计中扮演着关键角色，它直接影响元件的布局和走线。确保精确的物理边框是防止未来安装问题的重要步骤，同时使用圆弧拐角可以避免尖角伤害，减轻应力。 元件布局的影响 电路板的元件布局与走线方式对产品质量产生显著影响。以下是一些关键原则： 放置顺序：首先放置与结构有关的元器件，如电源插座、指示灯、开关等，然后放置大的元器件
PCB线路板设计注意事项
随着移动终端尺寸的逐渐减小和元器件数量的增加，5G电路板的剩余空间越来越有限。如何在有限的空间内容纳更多的功能元件成为了制造商面临的挑战。传统的PCB线路板设计已经无法满足新一代5G设备对空间利用的需求。 创新：多层子板设计与立体叠加 在应对空间限制的挑战时，创新的多层子板设计成为了解决方案之一。将主板分割成多个功能相对独立的子板，并将其立体叠加，可以显著减
电气安全间距：保障电路板设计的可靠性
导线之间间距 为确保电路板的安全性能，导线之间的间距至关重要。线与线、线与焊盘的间距不得低于0.1mm（4mil）。通常，常规的设计中，间距会更大，一般常见的是0.25mm（10mil）。 焊盘孔径与焊盘宽度 焊盘孔径的大小直接影响着电路板的质量和可靠性。采用机械钻孔方式时，最小孔径不应低于0.2mm（8mil）。而如果使用镭射钻孔方式，建议最小孔径不低于0
