电路板（PCB）是现代电子设备的核心组成部分，而铜箔作为电路板的导电体，在整个制造过程中扮演着关键的角色。本文将深入探讨铜箔的特性、用途以及其在电子行业中的重要性。
铜箔：PCB的生命线
1. 什么是铜箔？
铜箔是一种薄的、连续的金属箔，其主要成分是铜，通常含有90%或88%的铜。它被制成薄片，然后粘合在PCB的基底上，作为导电层。铜箔容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图案。
2. 铜箔的用途
铜箔在PCB制造中具有多种用途：
- 导电性： 铜箔是一种优良的导电材料，用于传导电流。
- 电路形成： 在蚀刻过程中，铜箔上的部分被保留下来，形成电路图案。
- 电磁屏蔽： 铜箔可以用于电磁屏蔽，将导电铜箔置于基材表面，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽效果。
3. 铜箔的厚度
铜箔的厚度通常以“盎司”（oz）表示，1盎司指的是1盎司的铜均匀分布在1平方英尺的面积上。常见的铜箔厚度有35um、50um和70um。不同的应用需要不同厚度的铜箔，选择合适的厚度取决于PCB的用途、信号电压和电流的大小。
PCB中的铜箔应用
1. 单、双面PCB板
一般而言，单、双面PCB板的铜箔厚度约为35um（1.4mil）。这种规格的铜箔适用于大多数消费类和通信类产品。
2. 多层板
多层PCB板的表层一般为35um（1oz），而内层通常为17.5um（0.7mil）。选择合适的铜箔厚度取决于PCB的设计和用途。一些需要承受大电流的PCB可能会使用更厚的铜箔，如70um或105um。
3. 铜箔特性
铜箔具有多种优良特性：
- 低表面氧气特性，可以附着于各种不同的基材，如金属和绝缘材料。
- 具有较宽的温度使用范围，适用于各种环境条件。
铜箔的未来发展
电子级铜箔广泛应用于各种电子产品，包括通信设备、计算器、电池、电视、复印机、汽车电子部件等。根据有关机构的预测，中国电子级铜箔国内需求量将在未来继续增长。
然而，铜箔的生产面临一些挑战，包括资源和技术方面的障碍。铜箔生产需要大量的铜资源支持，而技术上的障碍使得新参与者难以进入市场。因此，铜箔仍然是一个竞争激烈且具有潜力的市场。
铜箔是PCB制造的不可或缺的一部分，它的特性和应用使其成为电子行业中的关键材料。随着电子信息产业的快速发展，铜箔的需求将继续增长，为行业创造更多机会和挑战。
