探讨电镀镍金板不上锡的原因和解决方案
电镀镍金是PCB板表面处理的一种关键工艺，但在PCB板生产过程中，有时会遇到电镀镍金板不上锡的问题。这可能会对电子制造的质量和效率产生负面影响。在本文中，我们将深入探讨电镀镍金板不上锡的可能原因以及线路板制造商可以采取的调整和解决方法。 1. 电镀镍金简介 电镀镍金是一种常用的PCB表面处理方式，用于提高电路板的可靠性和耐腐蚀性。这一过程包括在PCB上涂覆一 […]
单面柔性FPC软板工艺介绍
Flexible Printed Circuit Boards (柔性FPC) 简称“柔性板”，是一种具有出色特性的印刷电路板，在电子行业中备受欢迎。本文将介绍单面柔性FPC的制造工艺，它是柔性板的一种常见形式，适合许多电子产品。 1. 引言 柔性印刷电路板，或称FPC，是电子领域的关键组件，具有独特的柔性和高度可靠性。在本文中，我们将详细讨论单面FPC的制
PCB金手指设计与加工指南
金手指PCB（Gold Finger PCB）是一种特殊的印刷电路板，通常用于需要高度可靠性和耐磨性的应用，如计算机主板、显卡和其他电子设备。本文将深入探讨金手指PCB的定义、表面处理方式以及设计时需要注意的事项。 一、金手指的定义 金手指，又称边缘连接器（Edge Connector），是一种将PCB板的一端插入连接器卡槽的装置。它使用连接器的插接脚作为P
三个引起PCB铜带脱落的原因
PCB制造、PCB设计、PCBA加工，这些领域中，我们都听说过PCB铜带脱落的问题。在行业内，这被称为跳铜问题，而制造商要求工厂承担因此产生的不良损失。本文将深入探讨PCB铜带脱落的三大主要原因，帮助您更好地理解并解决这一常见的挑战。 第一大原因：PCB厂工艺因素 铜箔被过度蚀刻 市场上使用的电解铜箔通常分为单面镀锌（俗称灰化箔）和单面镀铜（俗称红化箔）。
多层板基板材料及半固化片科普
多层板在电路板制造领域扮演着至关重要的角色，特别是在高密度电子产品中。本文将深入研究多层板的基板材料和半固化片（PP），揭示它们在多层板制造中的关键作用以及性能特点。 1. 多层板的基板材料 1.1. 内芯薄型FR-4覆铜板 内芯薄型FR-4覆铜板是多层板制造中不可或缺的基板材料。它具有以下特点： 绝缘层厚度： 提供电气绝缘，确保阻抗控制和内线灌胶。 树脂粘
详细讲解双面FPC软板的制造和连接技术
随着电子产品的不断演进，越来越多的应用需要柔性电路板，也就是我们所说的“柔性板”或FPC软板。本文将由深圳FPC厂家敬鹏电子为您详细讲解双面软板的制造和连接技术，以及为什么它在现代电子产品中如此重要。 柔性板的概述 柔性板，即FPC，是一种柔性绝缘基板，通常由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成。相较于传统的刚性PCB，FPC具有独特的优点，如自由弯曲、缠绕和折叠。这种柔
FPC柔性线路板表面处理
FPC（Flexible Printed Circuit）电路板是一种关键的组件，它通常用于连接电子设备中的各种部件，如芯片、传感器和显示屏。这些FPC电路板的可靠性和性能取决于其金属表面处理。本文将介绍FPC电路板最终金属表面处理的不同方法以及它们的应用。 为什么金属表面处理如此重要？ 在电子设备中，FPC电路板通常用于传输信号和电力，因此其可靠性至关重要
PCBA贴片加工控制和管理
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）贴片加工是生产高质量电子产品的核心环节。本文将深入探讨PCBA贴片加工的控制和管理，包括工艺参数、设备维护、生产环境和产品检验标准。这些因素的合理管理直接关系到电子产品的性能和可靠性。 PCBA贴片加工的重要性 PCBA贴片加工是电子产品制造中的关键过程之一。它涉及焊膏涂布、元器件贴装、
SMT贴片机在线编程
SMT（Surface Mount Technology）贴片机已成为电路板制造中的不可或缺的工具，本文将深入探讨SMT贴片机在线编程和烧录课程，以帮助电子制造商提高其生产效率和产品质量。 SMT贴片机的在线编程 SMT贴片机在线编程是一种利用机器自带示教和程序编辑功能的方式。这种方法分为示教编程和手工输入编程两种，旨在使贴片机能够准确地安装表面贴装元器件。
如何在PCB设计中更好的打好VIA过孔?
在印制板（PCB）设计中，Via孔是一个至关重要的元素，用于连接不同层之间的电路信号、电源和地。正确地打孔可以确保信号完整性、电源完整性和电磁兼容性（EMC），而错误的打孔方式可能会导致电路故障和性能问题。 本文将介绍Via孔的打孔原则以及一些常见问题的解决方案，帮助您更好地理解如何在PCB设计中打好Via孔。 1. Via孔的基本原理 Via孔是一种通过印
