SMT（Surface Mount Technology）点胶焊接技术解决了一些特殊电子元器件无法采用传统锡膏焊接的问题，这些问题可能会影响产品的可用性和使用寿命。
本文将探讨SMT点胶机的点胶焊接技术，以及SMT贴片生产加工中的分配器的分配方法。
SMT贴片生产加工中的点胶技术
在SMT贴片生产加工中，点胶技术是一项关键技术，用于固定特殊电子元件。这些点胶技术通常分为手动型和自动型两类，以满足不同生产需求。在这些点胶技术中，分配器的分配头起着至关重要的作用。
SMT点胶机的分配头
SMT点胶机的分配头有不同的类型，其中包括时间压力式、螺杆泵式、线性容积泵式和喷射泵式。下面将简要介绍这四种分配头。
1. 时间压力分配头
时间压力分配头利用时间压力原理，由压缩机产生的受控脉冲气流来启动运行。操作过程中，气流脉冲的时间越长，从针头推出的涂料比例越大。这种类型的分配头在SMT生产中被广泛使用。
2. 螺杆泵点胶头
螺杆泵点胶头具有较高的灵活性，适用于各种贴片胶的点胶。它对贴片粘合剂中混入的空气不敏感，但对粘度变化较为敏感，分配速度也会影响分配的一致性。
3. 线性正相位移点胶头
线性正相位移点胶头在高速点胶时表现出较好的胶点一致性，可以点胶较大的面积。然而，它需要复杂的清洗程序，而且对贴片胶中的空气较为敏感。
4. 喷射泵式点胶头
喷射泵式点胶头是一种非接触式分配头，分配速度较快，对PCB的翘曲和高度变化不敏感。但它的胶点相对较大，需要多次喷涂以及复杂的清洗程序。
SMT贴片加工中的三种焊接工艺
SMT贴片加工中有三种常见的焊接技术，它们分别是波峰焊技术、回流焊技术和激光回流焊技术。
1. 波峰焊技术
波峰焊技术利用SMT丝网和粘合剂将电子元件固定在印刷电路板上，然后将电路板芯片浸入熔化的锡中进行焊接。这种技术有助于缩小电子产品的体积，但不适用于高密度SMT组装。
2. 回流焊技术
回流焊技术使用合适规格型号的SMT钢网，将焊膏印刷在电子元件的电极垫上，然后再次加热，使焊料流动并凝固，连接电子元件和电路。这是SMT加工中的一种简单、快速且常用的技术。
3. 激光回流焊技术
激光回流焊技术与回流焊技术类似，区别在于它使用激光直接加热焊接位置。激光停止照射后，焊料会再次凝固，形成稳定可靠的焊接连接。这种方法比传统回流焊技术更快更准确，是一种改进的技术。
SMT点胶机的点胶焊接技术在SMT贴片生产加工中起着关键作用，用于解决特殊电子元件的固定需求。不同类型的分配头适用于不同的生产需求，而三种常见的焊接技术使SMT贴片加工变得更加高效和可靠。
常见问题解答
1. 什么是SMT点胶机的点胶焊接技术？
SMT点胶机的点胶焊接技术是一种用于固定特殊电子元件的技术，通常采用不同类型的分配头来满足不同的生产需求。
2. SMT贴片生产加工中有哪些点胶技术？
SMT贴片生产加工中的点胶技术包括手动型和自动型，其中分配头是关键部分。
3. 什么是波峰焊技术？
波峰焊技术利用熔融的锡将电子元件固定在印刷电路板上，有助于缩小电子产品的体积。
4. 什么是回流焊技术？
回流焊技术使用焊膏将电子元件固定在电路板上，然后再次加热以实现焊接连接。这是一种常见的SMT加工技术。
5. 什么是激光回流焊技术？
激光回流焊技术使用激光直接加热焊接位置，比传统回流焊技术更快更准确，是一种改进的焊接技术。
