PCB背钻孔工艺介绍
1. PCB背钻简介 在印制电路板（PCB）的制造中，高速信号传输是一项关键任务。 然而，高速信号在传输过程中会遇到一个问题，那就是导通孔内部的部分电镀铜成为信号传输的“尾巴”（Stubs）。 这些Stubs会对信号传输产生不利的影响，因此，为了获得更好的信号完整性，我们需要减少这些孔内Stubs的长度。 事实上，Stubs的长度越短，对信号完整性的影响就越 […]
影响PCB阻抗的4个主要因素
随着客户产品向智能化方向不断升级，对PCB阻抗的要求也日益严格。这促使了敬鹏电子在阻抗设计技术的不断成熟。 在本文中，我们将探讨影响阻抗的因素以及常见的阻抗种类，以帮助您更好地理解高频电路设计中的关键要点。 1. PCB阻抗的定义 阻抗是指在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对于GND和VCC，高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力。 它包括了电阻、电感和
PCB塞孔之导通孔塞孔科普
导电孔，又名导通孔，是PCB制造中的关键组成部分。为了满足客户的要求，PCB的制作工艺必须包括对导通孔的处理。 经过实践，我们发现，在导通孔处理过程中，采用一种非传统的方法，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能够使PCB生产更加稳定，质量更可靠。 电子行业的发展不仅促进了PCB的发展，还对印制板制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求，Via hole塞孔工艺因此应
PCB价格的组成因素
PCB的价格一直是许多采购者和制造商们关注的焦点。很多人会疑问这些价格是怎么算出来的。 下面，我们将一起深入探讨PCB价格的组成因素，帮助您更好地理解这一复杂的议题。 1. PCB所用材料的多样性 首先，PCB所用的材料多种多样，这直接影响到价格的差异。 以普通双面板为例，板料一般有FR-4，CEM-3等不同种类； 板厚从 0.4 mm到 7.0 mm各不相
什么是OSP表面处理工艺
OSP工艺（Organic Solderability Preservatives）是一种常见的表面处理方法，我们将深入探讨OSP工艺的优点和缺点，以帮助您更好地了解这一技术。 什么是OSP工艺？ OSP工艺是一种表面处理方法，它的核心是在裸铜表面长出一层有机膜，以保护铜表面免受氧化和腐蚀的影响。 关键在于控制这层有机膜的厚度，因为它直接影响到焊接性能。如果
抄板反推原理图的方法
在印制电路板反向技术研究中，反推原理图是一项关键任务。 这一过程旨在通过分析印制电路板的文件图或者实物，揭示电路的原理和工作情况，同时用于分析产品的功能特征。 我们将分享一些关于进行PCB原理图的逆向设计的方法和技巧，无论您是在反向研究中还是正向设计中使用。 1. 合理划分功能区域 在进行原理图的逆向设计时，合理划分功能区域可以提高效率。通常，相同功能的元件
PCB钻孔工艺中的品质问题
PCB板的精度已经达到了最小孔径0.08mm、最小孔间距0.1mm甚至更小的水平。在这个精密的领域，钻孔是PCB板制造的一个关键环节，涉及导通孔、零件孔、槽孔、异形孔以及板外形等。 如何高效、准确地检测PCB板的钻孔质量已经成为保证产品质量的重要环节，而PCB验孔机正是用于进行自动光学检查的关键设备。 PCB钻孔工艺中的品质问题 在PCB钻孔工艺中，需要特别
SMT基础知识及特点
表面贴装技术（SMT，Surface Mount Technology）是一项备受欢迎的技术和工艺，它已经成为电子行业中的主流，为电子产品的制造和设计提供了更多的灵活性和效率。 在本文中，我们将为您解析SMT的基础知识及其特点，以便更好地了解这一革命性的电子组装技术。 1. 什么是SMT？ SMT是一种电子组装技术，它的主要特点是将无引脚或短引线的表面组装元
PCB布线的DFM可靠性设计
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计中导线宽度和间距是决定电路性能和可靠性的关键因素之一。本文将深入讨论这些参数的重要性以及它们在电路设计中的作用。 导线宽度的重要性 导线宽度是指PCB上导线的宽度尺寸，它直接影响着导线的负载电流承受能力。导线宽度的选择必须考虑多个因素，包括负载电流、温升以及铜箔的附着力。导线宽度与负载电流
电路板OSP表面处理工艺
OSP是Organic Solderability Preservatives的缩写，中文称为有机保焊膜，通常也被称为阻焊膜或铜保护剂。 简而言之，OSP涉及通过化学方法在PCB的裸铜表面上生长出一层有机膜。这层膜具有防止氧化、耐热和耐湿性等特性，确保铜在正常环境条件下不会氧化或受到硫化等影响。 但是，在随后的高温焊接过程中，这层保护膜必须迅速而容易地在焊接
