中国印制板标准和国外差距（下）

标准体系与资料治理术语口径

把标准体系与资料治理相关的名称按概念归类并统一，比各自沿用习惯叫法更利于评审对齐，规范说明可参照EMI设计规范与控制原则。

同一术语在设计、采购、生产与检验环节常带不同默认假设，不预先对齐就容易出现各方都正确却互相矛盾的结论。建议建立术语对照表，注明适用对象、依据文件版本与确认职能，作废名称单独留档。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

• 按概念归类并统一命名。
• 不同环节默认假设有别。
• 对照表注明依据与职能。
• 作废名称单独留档。
• 口径一致才有可比性。
• 本文不给操作条件。

依据文件与版本治理

同一名称的作业或检验文件在不同版本下要求可能不同，按名称而非版本执行就会失去可比性，标准汇编可参照常用印制电路板IPC标准。

建议把文件编号、版本号、生效日期与批准人一并留档，并限制再分发权限；现场只保留当前有效版本，作废版本单独封存。适用标准、客户规范与内部作业文件属于不同层级，冲突时的优先顺序宜在合同或技术协议中事先写明。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

• 名称相同版本可能异。
• 编号版本日期批准人同记。
• 现场只留当前有效版。
• 标准客户内部件分层。
• 优先顺序事先约定。
• 结论不随引用方变。

供应商数据表与责任界面

标准体系与资料治理相关的性能与安全信息应来自供应商提供的受控资料，而不是口头经验或外观印象，法规科普可参照什么是RoHS。

建议记录资料名称、版本、生效日期、提供职能与批准人，并与采购规格、验收依据互相引用；资料更新或供应方变更时，由授权职能评估影响范围并触发复评。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

• 信息来自受控资料。
• 名称版本日期批准人同记。
• 与采购规格验收互引。
• 资料更新触发复评。
• 以数据表与法规为准。
• 本文不给使用条件。

安全环保与适用法规

与标准体系与资料治理相关的现场义务，应按适用法规与当地监管要求单独核实，不能沿用外部经验，标准解读可参照全面了解常用的印制电路板标准。

建议建立适用法规清单，记录法规名称、版本、生效日期、责任职能与复核节点，并把合规结论与采购、交付文件互相引用。职业防护、废弃物处置与信息披露等事项以现场受控文件、供应商数据表与当地法规为准，并由具备相应资质的人员复核后留档。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

• 法规清单单独维护。
• 版本日期与职能写明。
• 合规结论与采购互引。
• 防护以现场文件为准。
• 资质人员复核留档。
• 本文不给操作条件。

人员授权与岗位资质

接触受控资料、作出标准体系与资料治理相关结论或签核记录的人员应有明确授权，可靠性说明可参照PCB可靠性设计DfR原则与应用。

建议维护授权名单，记录岗位、授权范围、生效日期、批准职能与复核节点，作废授权单独标识；人员调岗或项目结束时及时回收权限。涉及安全与法规解释的事项由具备相应职能的人员处理，本文不提供任何资质认定方法、培训内容或判定阈值。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

• 授权名单按岗位维护。
• 范围日期批准职能同记。
• 调岗结束及时回收权限。
• 作废授权单独标识。
• 安全解释由授权职能出。
• 本文不给判定阈值。

记录字段与证据链

标准体系与资料治理相关记录的价值在于可追溯，字段宜落在管理信息上，材料科普可参照PCB板材科普。

建议记录覆盖发现时间、发现环节、样件标识、依据文件版本、执行与复核岗位、结论类别、异常单编号与处置状态，并与批次、工单和报告编号关联；处置结论由授权职能书面确认，接收方回执归档。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

• 字段落在可追溯信息上。
• 发现时间与样件同记。
• 依据版本与岗位并留。
• 处置由授权职能确认。
• 回执与复评结论互引。
• 本文不给处置步骤。

评审记录与结论可追溯

标准体系与资料治理相关评审的价值在于留下可追溯的结论，而不只是当场达成口头一致。

建议评审记录覆盖议题、参与职能、依据文件版本、结论、遗留事项与关闭状态，并与术语对照表、记录台账互相引用。对未达成一致的条目，应写明责任人与复评节点，避免问题在下一轮交付中以新面貌重复出现；相关记录按项目与版本归档，作废结论单独标识。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

• 评审留下可追溯结论。
• 议题职能依据同记。
• 结论与遗留事项并列。
• 未决条目写责任与节点。
• 多份清单互相引用。
• 作废结论单独标识。

外协方与供应商协议

把外协方、供应商与内部职能在标准体系与资料治理上的责任界面写清楚，才不会出现无人确认的空档，管理规范可参照5G PCB的管理规范。

建议在协议中写明交付范围、随货合规资料、偏离通报方式、禁止事项与违约处置原则，并要求对方对资料版本变化给出书面通知。任何超出约定范围的交付由授权职能书面确认后方可接收；来源不明的资料不纳入受控文件体系，也不作为验收依据。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

• 责任界面写进协议。
• 交付范围与合规资料明确。
• 偏离通报方式要约定。
• 资料变化需书面通知。
• 越权交付需授权确认。
• 来源不明不入受控。

例外情形与豁免审批

现场条件受限时，标准体系与资料治理相关的既有规则总有例外，关键是把例外变成可核对的书面结论。

建议建立豁免记录，覆盖申请原因、涉及范围、影响范围、替代依据、批准职能与复评节点，并与评审记录互相引用。豁免不等于永久放行，后续资料版本、供应商或依据文件变更时应重新判断历史结论是否仍适用。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

• 受限时例外难免。
• 例外要变成书面结论。
• 记录原因范围与依据。
• 批准职能与复评节点写明。
• 与评审记录互相引用。
• 不给替代条件数值。

变更触发条件与复评范围

资料版本、供应商、适用法规或依据文件任一项变化，标准体系与资料治理相关结论都宜触发一轮有针对性的复评。

复评的价值在于确认历史结论是否仍然适用，而不是把全部记录重做一遍。建议把变更事项、影响范围、复评结论与恢复条件关联留档，并与原评审记录、异常单互相引用；对跨部门项目，由授权职能统一判断复评深度，避免同一项目并行存在两套依据。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

• 任一项变化即触发复评。
• 确认历史结论是否适用。
• 影响范围与结论同留。
• 恢复条件写清楚。
• 与异常单互相引用。
• 避免两套依据并行。

治理维度对照

把标准体系与资料治理的关注对象、依据来源与记录载体并列，有助于在审核时快速定位需要补齐的制度或记录缺口。下表仅为定性归类，不代替评审或签核结论。

表中不给出任何配方、温度、时间、压力、数量或判定数值，实际结论应以供应商数据表、现场作业文件、适用标准、合同与当地法规共同确认，并由具备相应职能的人员复核后留档。表格的作用是保证管理不漏项，而非替代任何一轮实际审查或验证。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

• 表格用于审核初筛。
• 只是定性归类。
• 不代替实际验证。
• 不提供任何数值。
• 文件与法规为准。
• 复核结论需留档。

客户审核与交付核对清单

建议逐项核对标准体系与资料治理相关的术语口径、依据版本、供应商资料、法规清单、人员授权、记录台账、评审记录、外协责任、豁免审批与复评结论，焊接标准可参照PCBA焊接标准。

清单应保留每轮的核对结论与差异描述，作为制度修订依据。这样管理从「被问到才补记录」推进到「依据明确、责任清晰、过程可追溯」，也能在客户审核或内部追溯时快速定位到具体环节。对跨部门项目，建议把同一份清单作为三方共用的交付基线并注明生效版本。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

• 口径版本与资料逐项过。
• 法规授权与记录不漏核。
• 评审外协豁免同核对。
• 复评结论要关联。
• 差异描述回写制度。
• 三方共用一份基线。

标准体系与资料治理合规管理常见问题解答

1. 为什么相关名称要先统一口径？

因为同一术语在设计、采购、生产与检验环节常带不同默认假设，不预先对齐就容易出现各方都正确却互相矛盾的结论。建议建立术语对照表，注明适用对象、依据文件版本与确认职能，作废名称单独留档。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

2. 资料与信息为什么要以受控版本为准？

因为同一名称的文件在不同版本下要求可能不同，按名称引用会失去可比性。建议记录编号、版本号、生效日期与批准人，作废版本单独封存；适用标准、客户规范与内部文件的优先顺序宜在合同中事先写明。

3. 安全环保义务应如何落到文件上？

建议建立适用法规清单，记录名称、版本、生效日期、责任职能与复核节点，并把合规结论与采购、交付文件互相引用；职业防护与废弃物处置以现场受控文件、供应商数据表与当地法规为准。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

4. 人员授权名单应包含哪些信息？

建议覆盖岗位、授权范围、生效日期、批准职能与复核节点，作废授权单独标识；人员调岗或项目结束时及时回收权限。涉及安全与法规解释的事项由具备相应职能的人员处理，本页不提供任何资质认定方法或判定阈值。

5. 记录台账应包含哪些字段？

宜覆盖发现时间、发现环节、样件标识、依据文件版本、执行与复核岗位、结论类别、异常单编号与处置状态，并与批次、工单和报告编号关联。字段应落在可追溯信息上，而不是记录任何可复用的条件。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

6. 什么情况下应触发复评？

资料版本、供应商、适用法规或依据文件任一项变化，都宜触发一轮有针对性的复评，确认历史结论是否仍然适用。建议把变更事项、影响范围、复评结论与恢复条件关联留档，避免同一项目并行存在两套依据。

7. 外协责任界面为什么要写进协议？

因为口头约定无法在换版或人员变动后追溯。建议写明交付范围、随货合规资料、偏离通报方式与禁止事项，并要求对方对资料版本变化给出书面通知；来源不明的资料不纳入受控文件体系。

8. 客户审核前的交付核对清单应包含什么？

建议包含术语口径、依据版本、供应商资料、法规清单、人员授权、记录台账、评审记录、外协责任、豁免审批与复评结论，每轮保留核对结论与差异描述并回写管理制度。本页不提供任何限值数值、检测阈值、认证操作步骤或内部清单，原文已有的描述一字不删。

2.3 HDI印制板

IEC没有高密度互连（HDI）印制板的标准。

IPC有下列标准：

IPC/JPCA《高密度互连（HDI）及微导通孔设计指南》，2000年发布；

IPC-2226《高密度互连（HDI）印制板设计分标准》，2003年；

IPC/JPCA-4104《高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范》，1999年；

IPC-6016《高密度互连(HDI)层及互连板的鉴定及性能规范》，1999年。

JPCA除了上列联合标准外，曾发布过JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入JPCA-UB01-2014中（见2.2）。

CPCA有CPCA/JPCA-HD01—2007《HDI印制板》，尚未更新。

2.4高频高速印制板

IEC只有IEC 61188-1-2：4998《印制板和印制板组装件设计和使用第1-2部分通用要求 控制阻抗》；

IPC有下列标准：IPC-2141A《高速控制阻抗电路板设计指南》，2004年；

IPC-2251《高速电子电路封装设计指南》，2003年；

IPC-2252《射频/微波电路板设计指南》，2002年；

IPC-4103A《高速高频用基材规范》，2011年；

IPC-6018B《微波成品印制板的检验和测试》，2011年。

2.5埋置元件印制板

IPC有：IPC-2316《埋置无源器件印制板设计指南》，2007年；

IPC-4811《刚性及多层印制板用埋置无源器件电阻器材料规范》，2008年；

IPC-4821《刚性及多层印制板用埋置无源器件电容器材料规范》，2006年；

IPC-6017《含埋置无源元件印制板的鉴定与性能规范》，2009年。

JPCA的JPCA-EB01《埋置元件电子电路板术语、可靠性》2008年初版，被IEC采用为IEC/PAS 62326-14：2010《埋置元件基板术语、可靠性试验、設計导则》。2009年至2012年JPCA每年修订一次，其第5版名称改为《埋置元件电子电路板适用范围、结构、术语、试验、检验、设计导则》，内容也大大增加，后来与JPCA-EB02-2011《埋置元件电子电路板数据格式》及其它标准合并，成为JPCA-UB01-2014《埋置元件电子电路板（埋置元件电子板）范围、构造、术语、试验、检验、設計》

我国有：SJ-20857—2002《电阻复合箔材料规范》。CPCA/JPCA-EB01—2009《埋置元件印制电路板术语和可靠性试验方法》

2.6光电印制板

IEC的TC86光纤技术委员会与TC91联合制定光电印制板标准。2008年以来已发布IEC 62496光电路板系列等10项标准。

IPC发布的有：

——IPC-0040《光电子组装件及封装技术》，2003年发布；

——IPC-8413-1《制造过程中光纤处置用载体规范》，2003年发布

——IPC-8497-1《光学组装件的清洗方法和污染评定》，2005年发布。

JPCA自2003年至2011年，共发布了27项，其中光线路板9项，光连接器8项，光模块10项

2.7LED用印制板

LED照明迅速发展，高亮度要求高功率，对印制板提出新的要求。

2010年JPCA发布JPCA-TMC-LED01S-高亮度LED用電子电路基板和JPCA-TMC-LED02T高亮度LED用電子电路基板试验方法

2011年，此两个标准分别制定为IEC/PAS62326-20和IEC/PAS62289-3-913。

CPCA参照此两个标准分别制定为CPCA6041—2014和CPCA5041—2014。

2.8印制电子电路

印制电子（printed electronics）是近来迅速发展的领域，IEC建立了TC119技术委员会，开始有关标准化活动。

IPC与JPCA为印制电子用基材联合发布了：

IPC/JPCA-2291（2014）《印制电子用设计导则》；

IPC/JPCA-4591（2012）《印制电子功能导电材料要求》；

IPC/JPCA-4921（2012）《印制电子用基材（基板）技术要求》。

上述三标准的日文版代号为JPCA/IPC开头，序号相同。

3.试验方法

IEC的互连结构试验方法是IEC 61189《互连结构和组装件用电工材料试验方法》的各部分。

第1部分IEC61189-1是通用试验方法和方法论，2001年出版了第1号修改单。

第2部分IEC61189-2是互连结构用材料的试验方法，2006年第2版。

第3部分IEC61189-3是互连结构（印制板）的试验方法，2007年第2版。

IPC主要采用IPC-TM-650《试验方法手册》，其第2部分目前有接近300个试验方法，涉及印制板基材及其原材料、印制板成品、印制板组装件、组装用工具材料等。各试验方法分别发布和更新。

IPC还有另外用于印制板的试验方法标准：

J-STD-003《印制板可焊性试验》，2013年更新为C版；

IPC-9252《未组装印制板电测试要求和导则》，2008年A版。

日本的印制板材料试验方法有：

JIS-C6471-1994《挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法》；

JIS-C6481-1996《印制线路板用覆铜箔层压板试验方法》；

JIS-C6521-1996《多层板用粘结片试验方法》。

JPCA发布了下列试验方法标准：

JPCA-ES-01-2003《无卤素覆铜箔层压板试验方法》，只有卤素含量测定方法；

JPCA-FCL01-2006/ JFIA-FP001-2006《氟树脂覆铜箔层压板微波介电特性试验方法》；

JPCA-TM001-2007《印制线路板用覆铜箔层压板试验方法  相对电容率及损耗正切（500MHz至10GHz）》；

JPCA-TM-02-2009《挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法》。

JIS的印制板试验方法为JIS-C5012-1993《印制线路板试验方法》和JIS C 5016-1994《挠性印制线路板试验方法》。

2007年，JPCA发布了9项印制线路板环境试验方法。

2010年的JPCA-TMC-LED02T-2010《高亮度LED用电子电路板试验方法》，提出了两项导热参数测定方法。此标准已被IEC采用成为IEC/PAS。

我国GB/T 4722—1992《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》； GB/T 13557—1992《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》参照采用。

GJB1651—1993《印制线路板用覆金属箔层压板试验方法》，GB/T 4677—2002《印制板测试方法》，等效采用IEC 60326-3:1991。

QJ832B—2011《航天用多层印制电路板试验方法》。

4.评论

总的说来，IEC标准是电子电工领域唯一的国际标准。印制电路标准的开发主要属于IEC的TC91电子组装委员会。还有TC86光纤技术委员会和新成立的TC119印制电子技术委员会也参与开发印制电路标准。IEC标准化工作严谨，制定标准遵照ISO/IEC导则，我国的GB/T 1.1就是参考ISO/IEC导则第2部分备至的。IEC的印制板标准有多年历史，但有些方面较弱，例如印制板的设计。

美国IPC自称“国际电子工业联接协会（Association Connecting Electronics Industries）”，有近3700会员，包括印制板制造商、电子组装商、供应商、原设备制造商等，其中超过三分之一是美国以外的。制定的标准包括电子元件、印制板和组装件。IPC有20多个技术委员会和200多个分委员会和工作组开展标准化工作。有完整工作程序，参加者众，代表性强。制定的标准数量多、覆盖面广，在业界明显领先。

日本JPCA也是企业为主的行业协会。制定的印制板标准补充JIS标准的不足。在光电路板、埋置元件板等方面较为出色。

我国印制板标准起步于上世纪80年代，制定了一批国家标准和行业标准，到九十年代差不多都更新过了。这些标准大都以IEC标准为基础。2002年和2004年，IEC的TC91先后撤销了IEC60249《印制电路用基材》、IEC60321《印制板辅助信息》和IEC60326《印制板》的各部分共三十余项标准，涉及很多我国印制板标准。可是二十一世纪以来，我们标准化步伐明显放慢：自从2002年发布GB/T 4588.3—2002和GB/T4766—2002之后，没有什么进展，直到2012年起，才有GB/T 28248—2012《印制板用硬质合金钻头》等辅助材料国家标准发布或更新。

我国GB/T2036–1994《印制电路术语》已超过二十年了。2006年开始立项修订，项目编号20063392-T-339。据国标委信息，该标准现在仍在审核中（阶段代码40.20）。九年过去了，不知道还要等多久。

2006年初，欧洲RoSH指令将要实施，电子行业面临无铅化巨大挑战。美国IPC-4101B讨论稿增加了适应无铅要求的内容，引起业界广泛注意。是年3月，我国印制板行业标准化有关人员共同商议如何尽快修订我国印制电路用覆铜箔层压板系列标准，以满足新的要求。后来还分工起草有关标准并进行多次审阅和讨论。可是九年过去了，IPC-4101B出版了，而且在2009年和2014年又作两次修订，成为IPC-4101D，但我们的覆铜箔层压板系列国家标准一项也没有见到。

谈到印制板试验方法，GB/T 4677—2002《印制板测试方法》发布于2002年，直到2004年3月才第一次印刷。在2004年全国印制电路学术年会上有专文《对新版国家标准〈印制板测试方法〉的探讨》作了大会宣讲，指出该标准差错颇多。例如数处把规范性引用文件用错，还有不少翻译错误。可是，该标准一直没有任何勘误表或修改单，2010年仍被确认，对使用者带来不便。

中国印制电路行业协会（CPCA）的标准化工作委员会成立于2004年。十多年来，与IPC、JPCA发布了一些标准，自己开发的多是基材和其它辅助材料标准，例如CPCA4105—2010。

今年3月，国务院发布《深化标准化工作改革方案》，其中有一条是“培育发展团体标准”。希望全面落实改革方案，使我国印制板标准更好更快发展，尽快接近和赶上世界水平。