多层电路板的优点
在高速PCB设计中，通常采用多层电路板，多层电路板由几块蚀刻好的单板或双板层压粘合而成。与单层和双层电路板相比，多层电路板在小体积电子产品中有许多优点。以下是多层电路板的优点：
- 高组装密度和小体积: 随着电子产品体积的缩小，对PCB的电气性能提出更高要求，多层电路板的需求增加。多层电路板能够在相同尺寸下容纳更多元件。
- 方便布线: 多层电路板可以缩短布线长度，减少电子元件之间的连接长度，提高信号传输速度。
- 优化高频电路: 增加接地面后，信号线会对地形成恒定的低阻抗，降低电路阻抗，提升屏蔽效果，特别适用于高频电路。
- 散热和屏蔽功能: 对于需要高散热性能的产品，多层电路板可以设置金属芯散热层，同时满足屏蔽和散热需求。
尽管多层电路板在性能上优于单层和双层电路板，但制造成本、加工时间和质检难度都会随层数增加而增加。然而，在相同面积下进行成本比较时，多层电路板的成本虽然较高，但由于降噪等因素，成本差异并不明显。随着技术进步，现代PCB板已经发展到超过100层，广泛应用于航空航天仪器和医疗设备领域。
在需要大量互连和交叉的情况下，为了获得令人满意的性能，需要使用两层以上的板层，从而引出了多层电路板的概念。制造多层电路板最初的目的是为了为复杂和/或噪声敏感的电子电路提供更多的布线自由度。在多层电路板中，四层和六层电路板比较常见，这些电路板在我们的日常生活中很常见。四层和六层电路板之间的主要区别在于内部信号层的数量，以及接地层和电源层的设置。
多层电路板主要应用
多层电路板主要应用于专业电子设备，尤其是对重量和体积要求严格的情况下。然而，通过增加板层数来获得更大的空间和减轻重量会增加制造成本。在高速电路中，多层电路板为印刷电路板设计者提供了更多布线层，以及更大的接地和电源面积。
总的来说，多层电路板由于其设计灵活性、经济性和稳定可靠的电气性能等特点，在电子产品制造中得到了广泛的应用。
