厚铜板是一种具有较大铜箔厚度的电路板。通常，标准电路板的铜箔厚度在1oz（约35μm）至2oz（约70μm）之间，而厚铜板的铜箔厚度通常超过2oz，一般可达3oz（约105μm）或更高。
厚铜板具有更多的导电性，能够承受更高的电流负载和更高的功率传输。它的导热性也更好，有利于散热，因此在高功率和高温环境下表现更为出色。
厚铜板常用于对电流传输和散热要求较高的应用，例如功率放大器、电源模块、电机驱动器、高亮度LED照明等领域。在这些应用中，厚铜板能够有效地降低线路电阻和线路温升，从而提高系统的稳定性和可靠性。
由于厚铜板的制造工艺相对复杂，生产成本较高，因此在一般的电子产品中并不常见。然而，在特定领域和特殊需求下，厚铜板仍然是一种非常重要的电路板类型，它能够为高功率和高温应用提供卓越的性能和可靠性保障。
