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什么是厚铜板?

厚铜板是一种具有较大铜箔厚度的电路板。通常,标准电路板的铜箔厚度在1oz(约35μm)至2oz(约70μm)之间,而厚铜板的铜箔厚度通常超过2oz,一般可达3oz(约105μm)或更高。

厚铜板具有更多的导电性,能够承受更高的电流负载和更高的功率传输。它的导热性也更好,有利于散热,因此在高功率和高温环境下表现更为出色。

厚铜板
厚铜板

厚铜板常用于对电流传输和散热要求较高的应用,例如功率放大器、电源模块、电机驱动器、高亮度LED照明等领域。在这些应用中,厚铜板能够有效地降低线路电阻和线路温升,从而提高系统的稳定性和可靠性。

由于厚铜板的制造工艺相对复杂,生产成本较高,因此在一般的电子产品中并不常见。然而,在特定领域和特殊需求下,厚铜板仍然是一种非常重要的电路板类型,它能够为高功率和高温应用提供卓越的性能和可靠性保障。

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