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PCB镍钯金和镍金电镀区别

在PCB制造的领域,初学者通常容易混淆镍钯电镀和电镀镍金。那么,PCB镍钯金和镍金之间有何区别呢?

镍钯电镀是一种非选择性表面处理技术,通过化学方法在印制电路板的铜层表面沉积一层镍、钯、金。

而电镀镍金是通过电镀将金颗粒附着在汽车电路板上,因其附着力强,又被称为硬金,可以大大提高电路板的硬度和耐磨性,有效防止铜等金属的扩散。

接下来,我们将讨论这两种电镀方法的区别,以便更好地理解它们。

PCB镍钯金和镍金电镀区别

化学镍钯金与电镀镍金的区别

相似之处:

  1. 都属于汽车电路板制造中重要的表面处理工序。
  2. 主要应用领域为布线连接工艺,应用于中高端电子线路产品。

不同之处:

镍钯电镀的特点:

  1. 镍钯采用普通化学反应工艺,化学反应速率较低。
  2. 镍钯药水系统较为复杂,对生产管理和质量管理要求较高。
  3. 镍钯合金采用无铅镀金工艺,可更好地应对精密高端的电子线路。
  4. 镍钯的综合生产成本较低。
  5. Ni-Pd无尖端放电效应,在控制金手指弧率方面具有更高优势。
  6. 镍钯合金不需要引线和电镀线连接,在综合生产能力上具有很大优势。

电镀镍金的特点:

  1. 电镀镍金通过电镀使金颗粒附着在汽车电路板上,提高电路板的硬度和耐磨性,有效防止铜等金属的扩散。
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