无卤：材料与选型方向
以原厂现行资料和双方确认的版本为依据。型号介绍不代表实时库存或直接替代承诺；厚度、铜箔与供货规格按项目确认。
明确对象与范围
将无卤要求落实到指定覆铜板、半固化片及项目要求涉及的其他材料，避免范围含糊。
性能要求单独确认
无卤不自动代表高 Tg、低损耗或高导热，应分别写明所需指标并验证。
选型时，重点确认这三项
文件与型号对应
索取与完整牌号、材料形态及适用范围对应的原厂声明或测试资料。
与其他声明区分
无卤与限制物质要求分别提出并核验，不使用一个标签代替全部材料要求。
替代必须重新审查
更换牌号时，同时复核无卤证明、电气、耐热及加工条件，保留审批记录。
从候选材料到生产用料
01 · 固定资料版本
记录完整牌号、后缀、原厂数据表及设计目标，把不确定参数列为待确认项。
02 · 评审叠层和工艺
结合芯板、粘结材料、铜箔、线路与孔结构，确认可采购规格和制造条件。
03 · 确认后再替代
材料变更应比较电气、热、机械与文件要求，由设计方确认后纳入生产资料。
提交这些资料，减少选型反复
- 设计文件
- Gerber 或 ODB++、钻孔、板框、层数、板厚与铜厚。
- 材料规格
- 完整牌号及后缀、原厂资料、叠层、铜箔与允许替代范围。
- 应用条件
- 工作频段或信号要求、热过程、环境及结构约束。
- 交付要求
- 数量、目标交期、检验要求和需要的材料证明。
常见选型问题
无卤和 RoHS 是否相同？
不是同一项声明。请分别说明所需要求，并核对对应材料的文件与适用范围。
无卤板材一定是高 Tg 吗？
不一定。无卤与 Tg 属于不同选型维度，需要分别查看具体牌号资料。
使用无卤基材能否证明整板满足全部要求？
不能仅据基材推定整板范围。应明确是否还涉及阻焊、其他绝缘材料或装联物料，并逐项确认。
