常见牌号：先确认材料类别
以下数值为官方资料中的典型值，不是全部厚度、结构和批次的保证值。Tg 的比较需使用相同测试方法；具体采购与验收以确认的数据表版本为准。
其他指定型号（如 ST115）请连同官方 TDS、完整规格与用途提交确认，不按型号名称推断导热系数或长期工作温度。库存、可采购规格及交期按项目确认。
不要只看 Tg：六项参数一起评估
- 耐热与热膨胀
- 同时评估 Tg、Td、T260／T288 和 Z 轴膨胀；Tg 不是长期允许工作温度。
- 介电性能
- 比较 Dk／Df 时注明频率、测试方法和材料构成，阻抗设计还需使用实际叠层。
- 耐电痕化
- CTI 与绝缘表面的耐电痕化相关，不能替代导热系数或整机绝缘设计。
- 结构与铜箔
- 确认基材厚度、玻纤或 PI、树脂含量、铜厚及铜箔类型。
- 柔性材料组合
- 区分基材、覆盖膜、胶膜与补强，弯折条件需结合整体结构评估。
- 材料声明
- 将无卤、限制物质、阻燃及相关证明要求分别写清，避免混用概念。
按项目约束选择材料路线
常规刚性与热可靠性
先明确层数、铜厚、孔结构和焊接过程，再比较 S1141、S1000-2M 等候选牌号的适用边界。
无卤与高 CTI 需求
分别核对无卤声明与 CTI 指标；它们对应不同选型维度，不宜归入单一“环保／导热”分类。
FPC 与刚柔结合
明确有胶／无胶基材、覆盖膜和补强，并提供静态安装或动态弯折需求，不能以牌号替代弯折验证。
从选型到生产，确认三个节点
01 · 确认数据表版本
核对完整牌号、后缀、材料结构和适用数据表，不同来源或版本参数有差异时先澄清。
02 · 评审实际叠层
结合材料与半固化片、铜厚、孔结构和阻抗目标，确认加工参数及可采购规格。
03 · 审批材料替代
替代时逐项比较耐热、电气、机械和证明文件。由设计方确认后再形成最终生产资料。
提交这些资料，减少选型反复
生产文件
Gerber 或 ODB++、层数、板厚、铜厚、板框及特殊孔结构。
材料与电气要求
指定牌号和后缀、叠层、目标阻抗、工作频段及相关数据表。
交付与验证要求
数量、期望交期、焊接过程、弯折条件、材料证明和不可替代项目。
常见选型问题
S1000-2M 可以直接替换所有 FR-4 吗？
不能仅因 Tg 较高就直接替换。需确认叠层、电气性能、压合加工、尺寸与材料证明要求。
SF305C 是 SF305 的性能升级版吗？
不是。官方将 SF305 列为有胶挠性基材，SF305C 列为覆盖膜，两者在结构中承担不同作用。
高 CTI 是否意味着散热更好？
不是同一个指标。散热需求需要核对导热参数、绝缘层和整板结构，不能用 CTI 值判断。
这些型号是否都有现货？
可采购规格和交期需要根据厚度、铜箔、数量及供应情况确认，本页型号介绍不作为实时库存承诺。
