
9个评估HDI制造可行性和成本的考虑因素
在某种电路复杂度水平上,采用具有盲孔和埋孔的高密度互连(HDI)架构比通孔设计更有利于提高产量和降低成本。在本…

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在电子领域,微型化已成为推动创新和技术进步的趋势。微型化是指设计和制造更小更紧凑的电子设备的过程。随着对更小更…

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为了避免温敏感元件因管理不当而影响PCBA板的品质,需要对其制定合理的管控制度,确保SMT贴片制程能够正常开展…

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