PCB 板是电子设备中常见的一种基础材料，几乎所有电子设备都离不开PCB,其主要功能是提供电气连接、机械支撑和电热性能等功能，而不同的设备有着不同的PCB材质，PCB 材料的种类和选择对电子设备的性能和可靠性都有很大的影响。以下是一些常见的 PCB 材料：
FR-4
这是最常见的PCB材料，其主要成分是玻璃纤维和环氧树脂。它具有良好的绝缘性能、机械强度和耐温性能，广泛应用于电子产品的制造中。
软板（Flexible PCB，FPC）
FPC 是一种柔性的 PCB 板，具有极高的柔韧性和耐腐蚀性，适用于复杂形状的电路板，可弯曲、可折叠，适用于电子设备中对空间和重量要求较高的场合，常见于手机、平板电脑等移动设备中，但是，它的机械强度较低，不适用于高功率电路。
高TG FR-4
高TG FR-4材料比普通FR-4材料具有更高的玻璃转移温度（TG值），可以承受更高的温度(150℃)和湿度环境，适用于高温和高湿度环境下的电子产品，如电子电路板制造，汽车电子等领域。
金属基板（Metal Core PCB）
金属基板是一种将电路层直接铺在金属基材上的 PCB 结构，金属基板是一种以铝基、铜基、钨基等金属为基材的 PCB 板，具有优异的散热性能，适用于高功率和高温应用中，例如LED照明和电源电路，适用于高密度布局。
陶瓷基板（Ceramic PCB）
陶瓷基板是以陶瓷材料为基材的 PCB 板，具有高温、高频、高速、低介电常数等性能，这种材料用于高频和高功率应用。它们具有极高的介电常数和热导率，适用于射频和微波电路，广泛应用于高功率电子元器件、微波器件等领域。
射频板（RF PCB）
适用于高频应用的 PCB 板，具有优良的信号传输性能，适用于如 5G 基站、卫星通讯等。它们具有低损耗、低介电常数和低介电损耗因子等特性。
CEM-3
CEM-3是一种常用的PCB材料，适用于单、双面和多层电路板。它通常用于制作中高档的电子产品，如通信设备、计算机、汽车电子、医疗设备等。相比于其他PCB材料，CEM-3具有高温性能,热稳定性,机械强度,成本低。但CEM-3也有一些缺点，例如它的介电常数较大，导致信号传输速度较慢；在化学性质方面，它容易受到化学腐蚀和溶解。CEM-3是一种性价比较高的PCB材料，适用于许多不需要过高性能的电子设备。
聚酰亚胺（PI）
聚酰亚胺（PI）是一种高性能聚合物材料，其在高温、高频、高速等极端环境下具有优异的机械、电学和热学性能。因此，PI材料被广泛应用于半导体、电子、航空航天等领域的高可靠性电路板中。聚酰亚胺具高温性能,可以在高达400℃的温度下工作，可以承受高温热应力和剧烈温度变化。也具有较低的介电常数和介电损耗，可以实现更快的信号传输和更好的信号完整性。在高频电路中也具有较好的信号传输和噪声抑制能力。在高速、高频、高可靠性电路板应用方面具有广泛的应用前景。
铝基PCB
铝基PCB是一种以铝基板为基础材料制作的印刷电路板。相比传统的玻璃纤维基板，铝基板具有导热性能好、线性膨胀系数低、可靠性高等优点，因此被广泛应用于LED照明、汽车电子、航空航天、通信、电源等领域。
罗杰斯（Rogers）
Rogers PCB是指使用Rogers材料制造的印刷电路板（PCB）。Rogers材料是一种高性能、高频率电路板材料，由美国Rogers公司开发。这种材料具有低介电常数、低损耗、高稳定性和高温度耐受性等特点，适用于高频率、高速率和微波频段的电路设计。Rogers PCB在无线通讯、雷达系统、卫星通讯、航空航天、医疗器械、计算机硬件和其他高性能电子设备等领域得到广泛应用。不仅能够满足高性能电路的要求，而且可以提高电路的可靠性和稳定性，从而提高设备的性能和寿命。
PTFE （聚四氟乙烯或特氟龙）
聚四氟乙烯是一种高性能、高温稳定性、低介电常数和低损耗的材料，因此非常适合用于高频率和微波电路的制造。
在无线通讯、雷达系统、卫星通讯、航空航天、医疗器械、计算机硬件和其他高性能电子设备等领域得到广泛应用。由于聚四氟乙烯的低介电常数和低损耗特性，可以实现更高的信号传输速度、更低的信号损耗和更好的信号完整性。
PCB的层数会影响电路的布局和性能。层数越多，电路的布局越灵活，电路性能也会更好。但是层数越多，成本也会相应提高。选择 PCB 板的材料应根据具体的应用场景、性能要求、制造成本等因素进行综合考虑。
