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11种常见PCB线路板板材介绍

PCB 板是电子设备中常见的一种基础材料,几乎所有电子设备都离不开PCB,其主要功能是提供电气连接、机械支撑和电热性能等功能,而不同的设备有着不同的PCB材质,PCB 材料的种类和选择对电子设备的性能和可靠性都有很大的影响。以下是一些常见的 PCB 材料:

FR-4

这是最常见的PCB材料,其主要成分是玻璃纤维和环氧树脂。它具有良好的绝缘性能、机械强度和耐温性能,广泛应用于电子产品的制造中。

软板(Flexible PCB,FPC)

FPC 是一种柔性的 PCB 板,具有极高的柔韧性和耐腐蚀性,适用于复杂形状的电路板,可弯曲、可折叠,适用于电子设备中对空间和重量要求较高的场合,常见于手机、平板电脑等移动设备中,但是,它的机械强度较低,不适用于高功率电路。

高TG FR-4

高TG FR-4材料比普通FR-4材料具有更高的玻璃转移温度(TG值),可以承受更高的温度(150℃)和湿度环境,适用于高温和高湿度环境下的电子产品,如电子电路板制造,汽车电子等领域。

金属基板(Metal Core PCB)

金属基板是一种将电路层直接铺在金属基材上的 PCB 结构,金属基板是一种以铝基、铜基、钨基等金属为基材的 PCB 板,具有优异的散热性能,适用于高功率和高温应用中,例如LED照明和电源电路,适用于高密度布局。

陶瓷基板(Ceramic PCB)

陶瓷基板是以陶瓷材料为基材的 PCB 板,具有高温、高频、高速、低介电常数等性能,这种材料用于高频和高功率应用。它们具有极高的介电常数和热导率,适用于射频和微波电路,广泛应用于高功率电子元器件、微波器件等领域。

射频板(RF PCB)

适用于高频应用的 PCB 板,具有优良的信号传输性能,适用于如 5G 基站、卫星通讯等。它们具有低损耗、低介电常数和低介电损耗因子等特性。

CEM-3

CEM-3是一种常用的PCB材料,适用于单、双面和多层电路板。它通常用于制作中高档的电子产品,如通信设备、计算机、汽车电子、医疗设备等。相比于其他PCB材料,CEM-3具有高温性能,热稳定性,机械强度,成本低。但CEM-3也有一些缺点,例如它的介电常数较大,导致信号传输速度较慢;在化学性质方面,它容易受到化学腐蚀和溶解。CEM-3是一种性价比较高的PCB材料,适用于许多不需要过高性能的电子设备。

聚酰亚胺(PI)

聚酰亚胺(PI)是一种高性能聚合物材料,其在高温、高频、高速等极端环境下具有优异的机械、电学和热学性能。因此,PI材料被广泛应用于半导体、电子、航空航天等领域的高可靠性电路板中。聚酰亚胺具高温性能,可以在高达400℃的温度下工作,可以承受高温热应力和剧烈温度变化。也具有较低的介电常数和介电损耗,可以实现更快的信号传输和更好的信号完整性。在高频电路中也具有较好的信号传输和噪声抑制能力。在高速、高频、高可靠性电路板应用方面具有广泛的应用前景。

铝基PCB

铝基PCB是一种以铝基板为基础材料制作的印刷电路板。相比传统的玻璃纤维基板,铝基板具有导热性能好、线性膨胀系数低、可靠性高等优点,因此被广泛应用于LED照明、汽车电子、航空航天、通信、电源等领域。

罗杰斯(Rogers)

Rogers PCB是指使用Rogers材料制造的印刷电路板(PCB)。Rogers材料是一种高性能、高频率电路板材料,由美国Rogers公司开发。这种材料具有低介电常数、低损耗、高稳定性和高温度耐受性等特点,适用于高频率、高速率和微波频段的电路设计。Rogers PCB在无线通讯、雷达系统、卫星通讯、航空航天、医疗器械、计算机硬件和其他高性能电子设备等领域得到广泛应用。不仅能够满足高性能电路的要求,而且可以提高电路的可靠性和稳定性,从而提高设备的性能和寿命。

Rogers板材

PTFE (聚四氟乙烯或特氟龙)

聚四氟乙烯是一种高性能、高温稳定性、低介电常数和低损耗的材料,因此非常适合用于高频率和微波电路的制造。
在无线通讯、雷达系统、卫星通讯、航空航天、医疗器械、计算机硬件和其他高性能电子设备等领域得到广泛应用。由于聚四氟乙烯的低介电常数和低损耗特性,可以实现更高的信号传输速度、更低的信号损耗和更好的信号完整性。

PCB的层数会影响电路的布局和性能。层数越多,电路的布局越灵活,电路性能也会更好。但是层数越多,成本也会相应提高。选择 PCB 板的材料应根据具体的应用场景、性能要求、制造成本等因素进行综合考虑。

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