多层PCB线路板的稳定性与可靠性：TG值的关键作用
多层PCB线路板在现代科技领域中扮演着至关重要的角色。作为高端科技产品的关键组成部分，多层PCB线路板在各种应用中都要求具备高度的稳定性和可靠性。在制作多层PCB线路板时，一个重要的参数成为了关注焦点——TG值。本文将深入探讨TG值在多层PCB线路板中的作用，以及高TG值对于线路板的稳定性和可靠性的影响。 TG值的定义与意义 TG值，即玻璃化转变温度（Tg） […]
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RF PCB设计中的平衡非平衡转换器：解读与应用
在RF PCB设计中，平衡非平衡转换器（Balun）是一个经常被提及的术语，但有时可能不清楚这些设备的作用或为何需要它们。本文将为您详细解读平衡非平衡转换器在RF PCB设计中的应用，帮助您更好地理解其重要性和使用方法。 什么是平衡非平衡转换器？ 平衡非平衡转换器是一种设备，用于将不平衡（单端）交流信号转换为平衡（差分）交流信号。在RF PCB设计中，这种转
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探索5G技术：毫米波与厘米波的竞争与发展
5G技术全称为第五代移动通信技术，是21世纪通讯领域的核心技术之一。作为4G技术的延续，5G在网络速度方面有着数倍乃至数十倍于4G LTE的提升，被认为是解决未来爆炸式通讯需求的关键。然而，在5G的发展过程中，毫米波和厘米波两种通讯频段的选择引发了一场激烈的竞争，本文将深入探讨这两种技术的区别、优劣以及全球的发展趋势。 5G的通讯频段：毫米波与厘米波 5G通
如何选择PCB零件？
随着社会的发展和科学技术的进步，电子行业迎来了空前的发展，电路设计公司如雨后春笋般涌现。然而，随之而来的是客户在选择电路设计公司时的困惑。面对众多电路设计公司的报价，客户如何做出明智的选择成为了一项重要任务。而在电路设计的过程中，零件的选择更是显得尤为重要。 零件选择的重要性 电气工程既是一门科学，又是一门艺术。电路设计不是凭空猜测，而是基于精确的计算。工程
五种PCB拼版方式
在制作 PCB 线路板的过程中，拼版是一个关键的环节，它直接影响着电路板的制作效率和利用率。不同的拼版方式可以在一定程度上优化线路板的布局，提高材料的利用效率，从而达到更好的生产效果。今天，我们将详细探讨目前 PCB 线路板拼版方式的具体类型及其特点。 无间距拼版 无间距拼版是一种拼版方式，它的特点是去除了小单元 PCB 线路板之间的间距。在这种方式下，板内
PCB线路板焊接有哪些技巧？
焊接 PCB 线路板是电子制造过程中的重要环节，采用正确的焊接技巧可以确保电路板的质量和稳定性。在选择性焊接、回流焊接等工艺中，有一些关键的技巧需要注意，下面将介绍一些焊接 PCB 线路板的技巧和注意事项。 了解选择性焊接与波峰焊的比较 选择性焊接与波峰焊是两种常见的焊接工艺，它们在焊接方式和工艺特点上有明显差异。波峰焊中，整个电路板会完全浸入液态焊料中，而
PCB分板机：高效PCB生产的利器
随着电子行业的迅速发展，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子设备的核心组成部分，其生产需求也日益增长。为了提高生产效率和质量，PCB制造过程中的各个环节都在不断创新和改进。其中，PCB分板机作为自动化生产中的一项关键技术，正逐渐成为现代电子制造业中不可或缺的重要工具。 什么是PCB分板机？ PCB分板机，又称为PCB切割机
多层电路板的特点以及与双面板的区别
多层电路板是什么？它与双面板有何不同？让我们来了解一下多层电路板的特点和区别。 多层电路板特点 多层电路板由多个导电层和绝缘层交替叠加而成，介质层位于导电层之间。 至少有三个导电层，通常有两个外表面导电层和一个或多个内部导电层。 导电层之间的连接通过金属化孔实现，使得电路可以在不同层之间传输信号。 可以实现高密度布线和高速传输电路。 可以设置屏蔽层和金属芯散
多层PCB生产中的过孔和背钻的技术
做过PCB设计的朋友们都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，那么PCB国控又哪些技术呢？今天为深圳pcb厂家大家分享PCB线路板中过孔和背钻的技术知识。 高速PCB中的过孔设计 在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。 高速PCB中过孔的影响 高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来
过孔在多层PCB板设计中的重要性
过孔（via）是多层PCB不可或缺的组成部分之一，通常钻孔费用占据PCB制作成本的30%至40%。简单来说，每个孔都被称为过孔。过孔根据其作用可分为两类：一是在不同层间建立电气连接，另一是作为器件的固定或定位。根据工艺，过孔分为三类：盲孔、埋孔和通孔。盲孔连接印刷线路板的顶层和底层，深度有限，主要连接表层和内层线路。埋孔位于板的内部，不延伸至表面。通孔则贯穿
