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多层板基板材料及半固化片科普

多层板在电路板制造领域扮演着至关重要的角色,特别是在高密度电子产品中。本文将深入研究多层板的基板材料和半固化片(PP),揭示它们在多层板制造中的关键作用以及性能特点。

1. 多层板的基板材料

1.1. 内芯薄型FR-4覆铜板

内芯薄型FR-4覆铜板是多层板制造中不可或缺的基板材料。它具有以下特点:

  • 绝缘层厚度: 提供电气绝缘,确保阻抗控制和内线灌胶。
  • 树脂粘合: 与内层黑化层和外层铜箔牢固粘合。
  • 尺寸稳定性: 各层内层板尺寸变化一致,保证各层孔环与通孔对齐。
  • 板面平整度: 保持板面平整度,减少翘曲。

1.2. FR-4半固化片

FR-4半固化片作为多层板的内外层绝缘介质,具体作用包括:

  • 提供多层板的厚度。
  • 提供电绝缘,包括内层线间缝隙的填充。
  • 控制特性阻抗的精度。

多层板基板材料及半固化片

图中的Prepreg,即为半固化片,俗称PP

2. 多层板半固化片概述

半固化片是制造多层板的主要材料,是一种由树脂和增强材料组成的薄片材料,其特点如下:

  • 增强材料: 通常采用玻璃布,如106、1080、2116、7628等型号的玻璃布。
  • 树脂类型: 环氧树脂、双马来酰亚胺/三嗪、聚酰亚胺等,对应的胶片有FR-4、BT、PI等不同牌号。
  • 树脂阶段: 包括A级(液态树脂)、B级(半固化状态)和C级(完全交联)。

半固化片的表面经特殊处理,以提高玻璃布与树脂的附着力。

多层板的基板材料和半固化片在多层板制造中发挥着至关重要的作用。了解它们的性能特点和应用有助于制造高质量的多层板,满足现代电子产品对高密度电路的需求。


FAQ

1. 什么是多层板的内芯薄型FR-4覆铜板?

内芯薄型FR-4覆铜板是多层板的基板材料,具有电气绝缘和尺寸稳定性特点。

2. 半固化片在多层板制造中的作用是什么?

半固化片用于提供多层板的内外层绝缘介质和控制特性阻抗的精度。半固化片,又称上胶片、PP片,主要由环氧树脂和玻纤布(作为增强材料)组成。制作由处理的电子级玻璃纤维布,浸渍上环氧树脂胶液,再经热处理(烘干)而制成的薄片材料,是多层板生产中的主要材料之一。其在加热加压下会软化,冷却后会反应固化。能够满足大部分客户的产品要求,主要应用于:环氧板、环氧管、覆铜板、碳晶发热板等。

3. 多层板的常用玻璃布型号有哪些?

多层板常用的玻璃布型号包括106、1080、2116、7628等。

4. 什么是半固化片的树脂阶段?

半固化片的树脂阶段包括A级(液态树脂)、B级(半固化状态)和C级(完全交联)。

5. 为什么多层板制造需要半固化片?

多层板制造需要半固化片以提供绝缘、对齐和特性阻抗控制,确保高性能电子产品的可靠性和性能。

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