随着电子产品的不断演进，越来越多的应用需要柔性电路板，也就是我们所说的“柔性板”或FPC软板。本文将由深圳FPC厂家敬鹏电子为您详细讲解双面软板的制造和连接技术，以及为什么它在现代电子产品中如此重要。
柔性板的概述
柔性板，即FPC，是一种柔性绝缘基板，通常由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成。相较于传统的刚性PCB，FPC具有独特的优点，如自由弯曲、缠绕和折叠。这种柔性使得FPC在电子产品中的应用变得更加广泛，特别适用于高密度、小型化和高可靠性要求的领域，如航空航天、军事、移动通讯、笔记本电脑和数码相机等。
双面FPC软板的需求
在某些情况下，单层FPC的导线密度无法满足设计要求，或者需要实现导线的交叉连接。这时就需要使用双面软板，它具有两层导体，贴合在柔性基板上。这两层导体之间的连接通常采用电镀通孔技术，焊孔填充或其它方法来实现。
电镀通孔连接
电镀通孔是实现双层导体连接的最常见方式。该过程首先需要在柔性基板上形成通孔，这可以通过机械钻孔或激光钻孔来完成。接下来，采用等离子刻蚀或化学刻蚀技术来完成通孔的制备，随后进行孔壁清理和粗化处理，最后对孔的表面进行金属化处理。这个金属化处理可以采用化学镀铜、导电碳膜或黑影工艺等方法。通过电镀工艺，可以将铜的厚度增加到所需的水平，从而实现两个导体层之间的连接。
高密度设计
随着电子产品对高密度电路的需求不断增加，电镀通孔可以分为全电镀和局部电镀两种方式。局部电镀可以减小表层铜的厚度，提高细线的产能，并减少内部应力，从而提高铜箔的可靠性。有些电镀技术仅在通孔部分进行，而通孔以外的区域则被屏蔽材料覆盖，以确保在不影响细线能力和动态应用的可靠性的情况下完成两个导体层之间的连接。
其他连接技术
除了电镀通孔技术，还存在其他层间连接技术，如覆盖型、导电材料填孔型和聚合物厚膜技术填孔型。选择合适的技术取决于精度和电导率的要求。只要导电层可以互连，各种方法都可以尝试，但电镀通孔技术由于其广泛应用和成熟度而仍然是最常见的选择。
双面软板在现代电子领域中扮演着关键的角色，使得高密度电路和柔性设计成为可能。通过使用电镀通孔等连接技术，可以实现两层导体之间的可靠连接。无论是在PCB制造、PCB设计还是PCBA加工方面，双面软板都是不可或缺的一部分。
常见问题
Q1：什么是柔性板（FPC）？
柔性板，简称FPC，是一种柔性绝缘基板，通常由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成。它具有自由弯曲、缠绕和折叠的特性，适用于高密度、小型化和高可靠性的电子产品。
Q2：为什么需要双面软板？
双面软板通常用于需要更高导线密度或导线交叉连接的电路设计。
Q3：电镀通孔是如何工作的？
电镀通孔是通过在柔性基板上制备通孔，然后进行金属化处理，从而在两层导体之间建立可靠的连接。
Q4：有哪些其他层间连接技术？
除了电镀通孔，还有覆盖型、导电材料填孔型和聚合物厚膜技术填孔型等层间连接技术。
