PCB制造、PCB设计、PCBA加工，这些领域中，我们都听说过PCB铜带脱落的问题。在行业内，这被称为跳铜问题，而制造商要求工厂承担因此产生的不良损失。本文将深入探讨PCB铜带脱落的三大主要原因，帮助您更好地理解并解决这一常见的挑战。
第一大原因：PCB厂工艺因素
铜箔被过度蚀刻
市场上使用的电解铜箔通常分为单面镀锌（俗称灰化箔）和单面镀铜（俗称红化箔）。
常见的抛铜一般是70um以上的镀锌铜箔，而18um以下的红化箔和灰化箔基本上没有批量抛铜。
问题1：当客户的电路设计完成后，如果铜箔的规格发生了变化，但蚀刻参数没有相应改变，铜箔会长时间停留在蚀刻液中。 由于锌是一种活泼的金属，当LED广告屏PCB上的铜线在蚀刻液中长时间浸泡时，可能导致线路侧蚀过度，最终导致部分铜线完全分离，即铜带脱落。
问题2：另一种情况是蚀刻参数没有问题，但由于水洗和干燥过程不良，铜线被PCB表面残留的蚀刻液包围。 长期不处理的铜线也可能导致侧蚀过大，从而发生铜线脱落。这种情况通常出现在细线路上，或在潮湿的天气下，整个PCB上都可能出现类似的缺陷。剥开铜线查看其与基层接触面的颜色变化，与正常铜箔的颜色不同。
问题3：LED广告屏PCB制程中的局部碰撞，会导致铜线由于机械外力与基板分离。这种缺陷通常表现为定位不良或定向不良，脱离的铜线会有明显的扭曲或同一方向的划痕/撞击痕迹。
第二大原因：层压板制造工艺原因
通常情况下，只要层压板的高温段热压30分钟以上，铜箔与半固化片就会基本粘合在一起，粘合不会影响铜箔与基板之间的结合力。然而，在贴合叠片的过程中，如果PP被污染或铜箔的粗糙表面受损，将导致贴合后铜箔与基材的结合力不足，从而导致铜带脱落。这通常发生在大板中的定位问题，或零星铜线脱落的情况。在这种情况下，测量线附近的铜箔剥离强度通常没有异常。
第三大原因：层压板原材料
问题1：普通的电解铜箔通常是镀锌或镀铜后的粗箔产品。如果粗箔的生产中出现异常，或者镀锌/镀铜过程中出现镀层晶枝不良，将导致铜箔本身的剥离强度不足。当有缺陷的铜箔被压入PCB并插入电子工厂时，铜线会在外力冲击下脱落。这种铜箔不良会导致整片铜箔剥离强
度异常，但不会明显引起侧蚀。不过，整体铜箔的剥离强度将非常低。
问题2：特殊性能的层压板，如HTg板材，使用的固化剂通常为PN树脂。这种树脂的分子链结构相对简单，固化时交联度较低。因此，与之匹配的铜箔必须具有特殊的峰值。如果铜箔与树脂体系不匹配，将导致板材上的金属箔剥离强度不足，从而导致铜线脱落问题。特别是在PCB设计时，如果电路用较薄的厚铜箔设计，也可能导致电路蚀刻过度，引发铜带脱落问题。
PCB铜带脱落是一个常见但非常具有挑战性的问题，涉及到多个因素，包括工艺、制造和材料。了解这些潜在原因是解决问题的第一步，制造商、设计师和工程师应密切合作，以确保生产的PCB具有足够的结合力和稳定性。只有这样，我们才能避免PCB铜带脱落问题的发生。
如果您对PCB制造或相关主题有更多问题，或需要更多信息，请随时联系我们。我们随时为您提供支持。
FAQ
什么是PCB铜带脱落？
PCB铜带脱落是指PCB上的铜线在某些条件下分离或脱落的问题，通常称为跳铜。
PCB铜带脱落对电子设备有何影响？
PCB铜带脱落可能导致电路中断、信号丢失和设备故障，对电子设备性能产生负面影响。
如何预防PCB铜带脱落？
预防PCB铜带脱落的关键是确保PCB设计、工艺和材料的匹配性，以保证足够的结合力和稳定性。
PCB蚀刻过度如何引起铜带脱落？
当PCB蚀刻过度导致铜箔长时间浸泡在蚀刻液中时，铜线可能侧蚀过度，最终导致铜带脱落。
PCB的厚铜箔与薄电路设计有何关联？
PCB的厚铜箔与薄电路设计可能导致蚀刻过度，引发铜带脱落问题。在设计时应谨慎选择铜箔规格。
