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在制作电子设备的过程中，线路板短路是一种常见而令人头痛的问题。短路问题可能导致元件受损，甚至使整个系统无法正常工作。因此，我们必须高度重视线路板短路问题。本文将介绍在线路板制作过程中常见的短路问题，以及如何进行短路检查和预防。 线路板短路问题的重要性 线路板短路问题可能在制作过程中产生，一旦出现，可能引发严重后果。例如，元件烧坏、系统故障等，都可能因短路问题 […]

化学镀锡层的问题与影响 化学镀锡是PCB线路板制造中常用的技术，然而其最致命的问题之一是易变色。化学镀锡层易氧化、潮解，导致难以焊接，阻抗过高，甚至导致短路、烧毁、着火等严重事件。 镀锡层的重要性及研究历程 在PCB行业，对化学镀锡层的研究可以追溯到上世纪90年代。经过多年发展，广州同谦化工等机构成为化学镀锡领域的佼佼者，其纯锡层的导电和钎焊质量达到较高水平

制作物理边框的重要性 物理边框在PCB电路板设计中扮演着关键角色，它直接影响元件的布局和走线。确保精确的物理边框是防止未来安装问题的重要步骤，同时使用圆弧拐角可以避免尖角伤害，减轻应力。 元件布局的影响 电路板的元件布局与走线方式对产品质量产生显著影响。以下是一些关键原则： 放置顺序：首先放置与结构有关的元器件，如电源插座、指示灯、开关等，然后放置大的元器件

随着移动终端尺寸的逐渐减小和元器件数量的增加，5G电路板的剩余空间越来越有限。如何在有限的空间内容纳更多的功能元件成为了制造商面临的挑战。传统的PCB线路板设计已经无法满足新一代5G设备对空间利用的需求。 创新：多层子板设计与立体叠加 在应对空间限制的挑战时，创新的多层子板设计成为了解决方案之一。将主板分割成多个功能相对独立的子板，并将其立体叠加，可以显著减

导线之间间距 为确保电路板的安全性能，导线之间的间距至关重要。线与线、线与焊盘的间距不得低于0.1mm（4mil）。通常，常规的设计中，间距会更大，一般常见的是0.25mm（10mil）。 焊盘孔径与焊盘宽度 焊盘孔径的大小直接影响着电路板的质量和可靠性。采用机械钻孔方式时，最小孔径不应低于0.2mm（8mil）。而如果使用镭射钻孔方式，建议最小孔径不低于0

线路板板厚和铜厚的概念 在线路板制作开料过程中，板厚和铜厚是重要的考虑因素。一般来说，板料厚度大于0.8毫米，标准系列为1.0、1.2、1.6、2.0和3.2毫米。而板料厚度小于0.8毫米的非标准系列，常用的厚度包括0.1、0.15、0.2、0.3、0.4和0.6毫米。 板厚对PCB设计的影响 在外层PCB设计时，板厚的选择需要注意一些因素。生产加工需要考虑

PCB和集成电路的定义 在电子学习过程中，你是否曾经对电路板是不是集成电路产生疑问？关于印制电路板(PCB)和集成电路(IC)这两个概念，很多人可能会产生混淆。 PCB概念： PCB（Printed Circuit Board）又称印制电路板，是电子元器件的支撑体，通过电子印刷术制作而成。一个电路板主要包括线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印和表面处理等组

关于印刷线路板中的“过孔开窗”和“过孔盖油”的区分以及PAD和VIA的用法，确实是一个容易引起混淆的问题。许多客户和设计工程师在提交设计文件时，可能会遇到这些术语，不清楚它们的含义和如何正确选择选项。以下针对这些问题进行解释和说明，希望能够帮助大家更好地理解和处理。 导电孔、插键孔和设计规范 在印刷线路板设计中，导电孔和插键孔是连接不同层之间电路的通道。然而