SMT加工质量及外观检测
随着科技的进步，一些电子产品，如手机、平板电脑等，正朝着轻量化的方向发展。用于SMT加工的电子元器件也越来越小，改为给0201.Dimension。如何保证焊点质量成为高精度贴装中的重要问题。作为焊接的桥梁，焊点的质量和可靠性决定了电子产品的质量，换句话说，在生产过程中，SMT的质量最终就是焊点的质量。 焊点质量的重要性 在设备的生命周期内，良好的焊点应不会 […]
汽车软硬结合板打样需要注意的问题
汽车软硬结合板是现代汽车电子系统的核心组件之一。在进行汽车软硬结合板的打样过程中，厂家和委托方都需密切合作，以确保产品质量、功能验证和后续生产的顺利进行。 本文将详细探讨在汽车软硬结合板打样过程中需要注意的关键问题。 第一、注意打样数量 打样是为了验证产品性能和质量，但也会带来一定成本。特别是对于生产规模较大、多种类型的汽车软硬结合板，打样和测试成本可能较高
提高PCB设计原型迭代速度的方法
在现代电子产品开发中，PCB（Printed Circuit Board）的设计原型迭代速度对于产品的成功和市场竞争力至关重要。随着市场竞争的加剧，厂商迫切需要在保证质量的前提下，加速PCB原型的开发和迭代过程。本文将探讨提高PCB设计原型迭代速度的一些方法。 1. 规范项目管理 在PCB设计开发过程中，规范的项目管理是必不可少的。准确的规格、功能要求、用户
在潮湿环境中PCB线路板故障的原因和判断方法
潮湿的环境对于电子设备，特别是PCB线路板，可能带来一系列严重问题。短路、线路板信号开路等故障可能随之而来。本文将探讨在潮湿环境中，如何判断PCB线路板是否受潮，并介绍可能的故障原因。 潮湿环境中的PCB线路板问题 在高湿度的环境中，空气中含有大量湿气。当PCB线路板暴露在这样的环境中，湿气可能对电路产生不利影响。主要问题包括水滴沉积在电路板上，尤其是印制线
探讨PCB设计对电源产品性能的影响及解决方法
在现代电子产品的设计和制造中，PCB（Printed Circuit Board）的设计是至关重要的环节之一。特别是在电源产品领域，PCB设计直接影响着电源的EMC性能、输出噪声、抗干扰能力甚至基本功能。本文将深入探讨PCB设计对电源产品性能的影响，并介绍解决这些问题的方法。 PCB设计对电源产品的影响 EMC性能 电磁兼容性（EMC）是电子产品设计中必须考
电子产品PCB设计指南
在现代科技驱动的世界中，电子产品的设计和开发是一个关键的环节，而其中的PCB设计（Printed Circuit Board，印刷电路板设计）步骤更是至关重要。本文将分享电子产品设计的关键步骤，着重介绍PCB设计过程中的注意事项和指南。 初步生产设计：关键步骤和重要性 电子产品设计的第一步是进行初步生产设计，它与概念验证原型（POC）有所不同。初步生产设计关
印刷电路板湿度问题的解析和解决方法
印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）在现代电子制造中扮演着至关重要的角色，然而，印刷电路板湿度问题却可能对其性能和稳定性造成严重影响。本文将深入探讨与印刷电路板湿度有关的问题，以及如何降低湿度对电子设备的不良影响。从材料选择到工艺控制，我们将为您详细介绍应对湿度问题的方法。 电子设备中的湿度问题 湿度在印刷电路板制造和运输过程中可
高速背板设计技巧
背板在PCB设计中扮演着重要的角色，特别是当需要将多块板连接到一个更大的系统并提供它们之间的互连时。背板的设计涉及许多方面，包括高速设计、机械设计、高压/大电流设计和射频设计等。本文将探讨高速背板设计的技巧。 背板设计简介 背板设计是一项复杂的任务，涉及多个角度和因素。在这个过程中，需要将多块板连接起来，确保信号的传输和完整性。考虑到每个子板可能需要通过背板
如何成功地使用新零件更新旧的PCB设计
无论是因为客户需求，还是由于零件不再供应，将新零件应用于旧的 PCB 设计是一项挑战。但是，正确地执行这一过程可以减少设计时间，并在新的迭代中保留最佳部分。本文将分享工程师如何成功更新旧设计以及 PCB 设计如何发挥作用的技巧。 如何成功地使用新零件更新旧的 PCB 设计 使用新零件更新旧的 PCB 设计需要一些技巧和策略，以确保顺利过渡并保留设计的核心特点
RF PCB高频微波射频板的叠层结构与设计原则
在设计RF PCB高频微波射频板时，叠层结构的优化不仅涉及射频信号线的阻抗匹配，还需要综合考虑散热、电流、器件、EMC、结构和趋肤效应等诸多因素。本文将深入探讨RFPCB高频微波射频板的叠层结构以及设计原则，为读者提供实用的指导。 RF PCB高频微波射频板的叠层结构设计原则 在设计RF PCB高频微波射频板的叠层结构时，需要遵循一些基本原则，以确保良好的性
RF PCB高频微波射频板的叠层结构与设计原则 详细了解 »
