FPC封装基板所使用的主要材料
本文将为您介绍FPC封装基板所使用的主要材料，包括铜箔、基板材料、干膜、湿膜以及金属材料，帮助您更好地了解FPC封装基板的组成和性能。 1. 铜箔 铜箔是FPC封装基板的关键原材料之一。与传统PCB相似，IC载板所需的铜箔是电解铜箔，但需要具有超薄和均匀的特性，最小厚度可达1.5微米，一般在2-18微米之间。 相比之下，传统PCB通常使用18到35微米左右的 […]
影响FPC阻抗的5个因素
FPC特性阻抗是电路设计中一个关键的因素，它影响着信号传输的质量和性能。 在本文中，我们将为您详细介绍影响FPC特性阻抗的关键因素，以帮助PCB厂家、PCB设计师和PCBA制造商更好地理解如何有效地管理和控制FPC的阻抗。 1. 介质厚度（H） FPC的介质厚度是影响阻抗的重要参数之一。通常情况下，介质厚度越大，FPC的阻抗值也就越大。相反，如果将介质厚度降
FPC受潮引起的常见3类故障
柔性印刷电路板（FPC）是一种柔韧的绝缘基板，能够自由弯曲、缠绕和折叠，适合电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向的发展。 然而，FPC也有其弱点，其中之一是对潮湿环境的敏感性。 在本文中，我们将深入探讨因潮湿引起的柔性线路板常见故障，以帮助线路板厂家、线路板设计师和PCBA制造商更好地理解这一问题以及如何防范。 FPC：电子产品的关键组成部分 FPC是一种
如何检测FPC故障？
柔性印刷电路板（FPC）是由柔性绝缘基板制成的印制电路板，具有极高的弯曲性和灵活性。 这种特性使得FPC在现代电子设备中得到广泛应用，如航空航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、数码相机等领域。 然而，由于柔性电路的特殊性质，FPC可能会出现故障。 那么，如何检测FPC的故障呢？电路板厂家、线路板设计师和PCBA加工商敬鹏电子将为您详细解答。 什么是FPC？ 首
FPC制造中FCCL提出更高性能要求
随着快速发展的电子领域，柔性印刷电路（FPC）在新领域的应用越来越广泛。这催生了FPC制造技术的迅速发展，以满足对FPC产品结构、功能和性能的不断提高的需求。 本文将深入研究FPC制造技术的发展，以及对柔性覆铜（FCCL）提出的更高性能要求。 FPC的广泛应用 IC基板的应用：FPC在IC基板中得到广泛应用，不仅出现在直接安装在单芯片上的CSP和COF中，还
电路板机械钻孔技术介绍
在PCB钻孔加工工序，除了激光钻孔，机械钻孔一直是电路板开孔的最主要方式。 基本的机械钻孔加工程序是：将压合好后的电路板按允许叠片数固定在基准位置，将下垫板放在保护盖板的上盖下面，然后压合整叠电路板用后销钉插入钻孔机工作台的固定孔中开始钻孔。 1. 钻床工作台 电路板的堆叠有助于提高生产效率。然而，叠片数的选择需要考虑孔径的大小和精度。孔径越小，可堆叠的片数
电路板外型加工的方法和特点
电路板外型加工对于要求精确的板材至关重要，特别是当涉及到正确的机电安装时。本文将探讨电路板外型加工的各种方法和其独特特点，以帮助您更好地理解这个关键的制造过程。 电路板外型加工的重要性 电路板的轮廓加工需要根据电路板的几何形状、生产数量、层数和材料来选择合适的方法。 以下是一些常见的轮廓加工方法： 剪切加工 剪切加工通常在剪板机上进行。这是一种适用于板材切割
PCB制造中的邦定板技术
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造行业，邦定技术是一项至关重要的工艺，它直接关系到最终产品的品质和性能。 本文将探讨PCB制造中的邦定技术，以及如何通过这一关键工艺提高产品的品质和生产效率。 什么是邦定？ 邦定是一种芯片生产工艺，用于在封装前将芯片内部电路与封装管脚或线路板连接起来。 这通常通过使用金线或铝线，并结合超声波
如何优化PCB层数
在PCB设计和生产中，优化PCB层数是至关重要的，本文将为您解释如何在PCB生产中优化PCB层数，以确保最佳性能和可靠性。 1. PCB层类型 首先，了解PCB层的类型是必要的。 PCB的层类型表示了每个层或信号类型，如高频、低频、电源或接地。每个层都由铜表面和介电材料组成，但不同的信号类型可能需要不同的设计要求。 例如，对于高频信号，走线的匹配（长度和宽度
碳膜PCB科普及生产工艺特点
1. 介绍碳膜PCB 碳膜PCB（Carbon Film PCB）作为一种特殊的PCB类型，近年来备受关注。本文将深入探讨碳膜PCB的概述以及其生产工艺特点。 2. 碳膜PCB的兴起 随着电子产品的不断发展和多样化，对PCB的需求也在不断增加。 碳膜PCB作为一种具有永久性导电涂层的印制板类型，已经在市场上得到了广泛应用。 这种永久性导电涂层的特性使其成为电
