作为连接和支持电子元件的基础，PCB的质量和可靠性对整个设备的性能至关重要。在本文中，我们将探讨PCB厂告诉您的高可靠PCB的10个特征，以便您更好地了解如何选择和评估高品质的PCB。
文章目录
1. 20μm的孔壁铜厚
好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
不这样做的风险：不足的孔壁铜厚可能导致吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。
2. 无焊接修理或断路补线修理
好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险。
不这样做的风险：如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
3. 使用国际知名板材，不使用劣质杂牌
好处：提高可靠性、使用寿命和已知性能。
不这样做的风险：采用劣质板材会大大缩短产品的使用寿命，同时，板材机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题，还有电特性削弱可导致阻抗性能差。
敬鹏电路PCB厂的材料，都源自国内外知名的板材供应商，与供应商达成长期战略合作关系，稳定供应。
4. 使用优质油墨
好处：保证电路板印刷质量，提高图像再现的逼真度，保护电路。
不这样做的风险：劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
5. 超越IPC规范的清洁度要求
好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。
不这样做的风险：线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
6. 严格控制每一种表面处理的使用寿命
好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。
不这样做的风险：由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。拿表面喷锡处理工艺来说，喷锡厚度≧1.5μm，使用寿命更长。
7. 高质量塞孔
好处：PCB厂的高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
不这样做的风险：塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。
8. 覆铜板公差符合IPC 4101 ClassB/L要求
好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
不这样做的风险：电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
9. 严控外形、孔及其它机械特征的公差
好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量-改进配合、外形及功能。
不这样做的风险：组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
按高可靠标准，孔位公差≤0.075mm，孔径公差PTH±0.075mm，外形公差 ±0.13mm。
10. 阻焊层厚度足够厚
好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
不这样做的风险：阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
选择具有上述特征的高可靠PCB是确保电子设备性能卓越的关键一步。这些特征包括合适的孔壁铜厚、无焊接修理、使用知名板材、优质油墨、超越IPC规范的清洁度要求、控制表面处理的使用寿命、高质量塞孔、符合公差要求以及足够厚的阻焊层。
通过注意这些细节，您可以确保PCB在各种应用中保持高可靠性。
常见问题解答
我应该在选择PCB时关注哪些特征？
选择PCB时应关注孔壁铜厚、维修性、板材质量、油墨质量、清洁度、表面处理、塞孔质量、公差要求和阻焊层厚度等特征。
为什么清洁度对PCB的可靠性重要？
清洁度能影响焊接和电气连接的质量，不良的清洁度可能导致焊点问题和电气故障。
有哪些知名的PCB板材供应商？
一些知名的PCB板材供应商包括Rogers Corporation、Isola Group、Panasonic Electronic Materials等。
如何确定PCB的阻焊层厚度是否足够？
阻焊层的厚度应根据具体应用的需求和标准来确定，一般来说，足够的阻焊层厚度可以提供更好的电绝缘特性和机械强度。
我可以在PCB上进行焊接修理吗？
尽量避免焊接修理，因为它可能导致电路板损坏。最好的做法是在制造过程中确保PCB的质量和可靠性。
为了获得更多有关高可靠PCB的信息或PCB选择的建议，请随时联系我们。我们将竭诚为您提供支持和咨询。
