多阶盲孔型线路板的设计与制作方式

多阶盲孔型线路板通常采用高密度互连（HDI）技术进行设计与制作。

然而，国内PCB行业中，仍然有部分产品选择多阶机械盲孔板设计与制作。这一选择背后有以下两个主要原因：

HDI板的制作对设备和工艺技术有较高要求，例如需要激光钻孔等特殊设备以及电镀填孔技术等高级工艺。

这些因素导致线路板制造商的成本增加，进而影响产品价格。对于客户而言，成本控制是一个重要的考虑因素。

部分产品采用HDI方式设计，使用积层法制作，这会增加压合次数，降低产品的可靠性。这种情况下，多阶机械盲孔板成为一种更可靠的选择。

因此，多阶机械盲孔板产品仍然具有市场空间，其制作技术仍然对众多PCB厂商具有借鉴意义。

敬鹏电路的10层盲孔板：技术突破

敬鹏电路公司致力于线路板制作技术的创新，他们成功开发了一款10层盲孔板。

这一产品的设计和制作涉及多个关键技术内容，包括制作流程设计、内层孔到铜距离的设计、产品制作过程中涨缩的控制等。

实验表明，通过设计合理的线路板制作流程和内层孔到铜的距离，可以有效控制产品的涨缩，从而防止内层短路问题的出现，同时实现产品电气性能的良好表现。

此外，对板曲和铜厚方面的解决方案的实施，也使产品在板曲控制和铜厚特性方面取得了良好的效果。

随着电子领域的不断发展，对于高性能、高可靠性的线路板的需求将持续增长。多阶盲孔型线路板由于其可靠性和高密度特性，将在诸多应用领域中获得广泛应用，包括但不限于通讯设备、医疗设备、工业自动化等。

多阶盲孔型线路板的设计与制作是一个复杂的工艺，但它为PCB行业提供了新的机遇。敬鹏电路的10层盲孔板展示了技术突破的可能性，为未来的创新铺平了道路。

随着市场需求的增加，多阶盲孔型线路板将继续发挥重要作用，并在电子领域中发挥关键作用。

多阶盲孔型线路板是一种具有多层结构和盲孔设计的PCB，通常采用HDI或机械盲孔工艺制作。

一些产品选择多阶机械盲孔板，因为HDI板制作成本较高，同时使用积层法可能降低产品可靠性。

敬鹏电路的10层盲孔板在制作流程、内层孔设计和涨缩控制方面取得了技术突破，确保产品的可靠性和电气性能。