行业资讯
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造成PCB焊接缺陷的三大主要因素
随着回流焊技术在PCB板焊接中逐渐崭露头角，焊接质量一直是电子制造商们关注的焦点。在本文中，我们将深入探讨造成PCB焊接缺陷的三大主要因素。 文章目录1 PCB板孔的可焊性2 PCB板的翘曲问题3 PCB板的设计4 常见问题解答4.1 什么是虚焊缺陷？4.2 如何提高PCB板的可焊性？4.3 如何减少PCB板的翘曲？4.4 为什么PCB板的尺寸选择如此重要？
PCB手指印改善的方法及措施
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造中，由于大工序十多个，小工序上百个。对于中小线路板厂，由于自动化程度低，电路板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，因此板厂品质部深受PCB手指印困扰。 在本文中，我们将深入探讨PCB手指印改善的方法及措施。 文章目录1 1. 了解“手指印”2 2. “手指印”对PCB板的危害3 3. 如何避免
探讨PCB板丝印层的规范和要求
PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的丝印层的功能主要是为了方便电路的安装、维修以及提供关键信息。在这篇文章中，我们将深入探讨PCB板丝印层的规范和要求，以及它们在电子制造中的重要性。 文章目录1 1. 丝印的标号与对应2 2. 从左至右、从下往上的原则3 3. 焊盘与锡道的特殊要求4 4. 极性元器件和方向的标识5 5. 条
PCB线路板翘曲度的标准及测试方法
PCB线路板翘曲度是指线路板表面的平整程度。如果线路板不平整，它可能无法准确定位，导致元器件插装时出现偏差，甚至会损坏自动插装设备。 此外，线路板在焊接后可能会发生弯曲，使元件引脚难以对齐，也难以安装到机箱或插座中。 文章目录1 线路板翘曲度的标准2 如何测试线路板的翘曲度？3 PCB翘曲度计算公式4 线路板翘曲度与自动化插装的关系5 常见问题解答5.1 问
电路板半金属化孔披锋解决办法
在线路板制造过程中，半金属化孔在成型后易产生孔边铜皮翘起、披锋残留等异常，本文将为您揭示半金属化孔异常问题的原因以及如何解决这些异常情况。 文章目录1 原因分析：为何会出现披锋？2 解决方法：如何有效处理半金属化孔披锋异常？3 常见问题解答3.1 问：什么是半金属化孔的披锋？3.2 问：为什么披锋只在特定点产生？ 原因分析：为何会出现披锋？ 在探讨解决方法之
铝基板板材是什么材料
不同系列的铝基板板材具有各自独特的特性和应用，本文将深入探讨1000系、5000系和6000系铝板的基本特性，帮助您更好地了解这些常用铝基板材料。 文章目录1 1000系列铝板1.1 1000系列铝板的特性2 5000系列铝板2.1 5000系列铝板的特性3 6000系列铝板3.1 6000系列铝板的特性4 1. 什么是铝基板？5 2. 为什么1000系列铝
多层线路板压合工序常见问题及改善方案
多层板线路板压合工序存在许多需要研究和讨论的问题，如铜箔起皱、压合层偏、树脂空洞、白边白角、分层起泡、板厚不均等等。 要解决和改善这些问题，就需要对压合工序的主要材料（内层芯板和PP）以及压机的控制点有清晰的认识，并熟悉它们的特性。 文章目录1 压合制程的主要物料1.1 A. 内层芯板1.2 B. 半固化片(PP)2 压合设备2.1 1. 热压机种类2.2
