SMT补丁处理中的异常处理

在表面贴装工艺中，异常处理至关重要。我们旨在有效跟踪和解决SMT表面贴装工艺中的异常问题，明确相关部门的责任，提高异常事件的处理效率，从而减少客户投诉。

释义

• 贴片：在电子制造中，贴片是将电子元件粘贴到印刷电路板（PCB）上的过程。
• SMT贴片加工工艺异常：指由于SMT设备参数、原材料、设计错误等因素导致制程控制失败，生产效率低于预期，或产品质量不符合标准的问题，统称为表面贴装工艺异常。

进阶：SMT 异常可以按来源分成五类

原文按「责任部门」梳理了异常处理流程，但现场排查时另一条线索更实用——按异常的来源分类。不同来源的异常，其发生位置、可观测特征与根本解决手段都不同：

分类的价值在于避免把所有异常都当成「产线问题」处理。统计上，来料与设计类异常往往占大头，但因为它们表现为「产线不良」，很容易被误判成操作或设备问题，导致反复调机却不见效。

• 看不良率的时间分布：突然跳变多为来料或设备，持续偏高多为设计或工艺；
• 看不良的空间分布：集中在某个元件位号多为设计与料带问题，分散则多为参数问题；
• 看不良的形态：连锡偏锡量与参数相关，立碑偏设计与焊盘热平衡。

1. 先记录不良位号、数量与形态；
2. 按上表归入某一来源；
3. 拿到该类来源对应的部门做根因分析；
4. 形成措施并跟踪关闭。

贴片工艺概述见SMT贴片；焊接缺陷分析见电路板焊锡不良原因分析。

职责

为了有效处理SMT贴片加工工艺异常，各部门分担以下职责：

• 工程部：分析异常原因，提出改进建议。
• 研发部：修改设计方案，解决可制造性问题。
• 质保部：提供质量数据报告，处理投诉，并分配责任。
• 质量策划部：协助跟踪问题关闭和阶段控制，推动工艺改进。
• 售后服务部：响应客户信息，调查客户产品状态。
• 项目管理部：协调项目组成员，推动问题解决，保障项目进度。

可制造性设计引起的异常工艺处理流程

如因可制造性设计导致异常

1. 问题汇总：外包工厂将问题点总结为试产报告，发送给项目组。
   • 由工程部确认是否需要修改，并向研发部提出评价意见。
2. 修改实施： 2.1. 研发部无异议：由研发部实施修改，质量计划跟踪修改进度，项目负责修改确认。 2.2. 有争议：项目经理和质量计划进行评估解决。

生产过程中的异常处理

异常过程发现

1. 确认产线状态：发现异常时，XX厂NPI需要及时确认产线状态。
2. 问题反馈：工厂PQE提供外协工厂异常问题反馈表。
3. 判断和建议：项目方根据反馈判断并提出改进建议。PQE决定是否维持生产或停产。

异常分类和处理

2.2.1. 来料不良引起的制程异常处理

• 传入错误信息反馈：来料不合格引起的工艺异常由XX工厂PQE负责反馈，通知SQE联系供应商进行改进。
• 来料不良原因分析：常驻PQE指导外包工厂和供应商分析，并提供分析结果。
  • 结果一致：项目给出风险评估意见，PQE决定是否变更数据或克服生产。
  • 结果不一致：项目方根据异常信息判断分析，PQE协调SQE解决。

2.2.2. 加工技术资料缺失导致的工艺异常

• Gerber数据内容遗漏：常驻NPI通知项目组，由研发部升级文件发送给外协工厂，由新品导入部跟踪问题解决。
• 过程控制事项缺失：上海NPI升级文件发送外协工厂，派驻NPI监督外协工厂调整工艺。

2.2.3. SMT设备问题导致的工艺异常

• 设备效率下降：外包工厂SMT设备在固定时间内未得到维护和升级，工程介入评估设备性能，确定设备性能指标（CPK）。
• 设备突发故障：生产中设备故障由外协工厂控制。

2.2.4. SMT贴片错误导致的处理异常

2.2.5. 丝网开孔方式导致工艺异常的处理

2.2.6. 辅助夹具导致的流程异常处理

• 外协工厂校对和调整辅助夹具，项目方输出要求和评价意见，PQE处理质量问题。

流程异常投诉处理流程

工艺异常的投诉

1. 原因分析：工程部、研发部分析异常原因和性质。
2. 协调处理：质量策划部协调和跟踪异常投诉，直至异常原因解决。
3. 改进措施：PQE根据研发和工程分析，指导外包工厂提出改进措施，跟踪问题解决。如需第三方验证，PQE协调外包工厂并提供分析报告。

流程例外处理内部投诉的流程

研发调试过程异常投诉处理

1. 研发部对功能和信号进行定性分析，保留不良样品，提交质量计划。质量计划联系工程进行分析判断。

整机组装阶段工艺异常投诉处理

• 售后服务负责收集后台信息，PQE汇总外协工厂的生产数据，项目负责分析判断。

进阶：异常处理的四个闭环节点

原文给出了从发现、分类、投诉到客户反馈的完整流程。要让这套流程真正运转，有四个节点最容易断链，需要单独设卡：

其中「定责」最容易被拖延。实用做法是设定默认责任方 + 申诉机制：先按异常来源归到某个部门，该部门若认为不属于自己责任，需在规定时间内举证并移交，而不是等待共识。这样能把平均关闭时间压缩一半以上。

• 临时措施：控制住当前批次的流出，如加严全检、挑选使用；
• 永久措施：消除根因，如修改焊盘、更换供应商、修订作业指导书；
• 水平展开：把措施推广到同类产品与同类机台，防止别处复发；
• 标准化：把有效措施写进文件与检查表，变成日常动作。

1. 异常发生后 24 小时内完成初步定责；
2. 48 小时内给出临时措施并恢复生产；
3. 7 个工作日内提交根因分析与永久措施；
4. 连续三批验证无异常后正式关闭并归档。

测试与筛选手段见PCBA测试；组装能力说明见PCBA组装能力。

客户投诉处理流程

异常信息采集及回显

1. 售后负责收集并回复客户信息，详细描述客户的操作过程，并附上图片和说明文字。
2. PQE组织会议，确定客户投诉原因是否充分，投诉要求是否合理。

• 如果原因成立，PQE督促外包工厂审核并提交改进方案，项目方确认。
• 如果投诉理由无效或原因模糊，研发部对功能和信号进行定性分析，给出判断结论。

进阶：把异常挡在投产前——资料完备性检查

原文专门列出「加工技术资料缺失导致的工艺异常」，这类问题本质上完全可以前置规避。投产前应确认的资料清单如下：

• Gerber 文件：包含各层线路、阻焊、丝印、钻孔，版本与板厂确认一致；
• 坐标文件：含元件位号、X/Y 坐标、旋转角度、所在面，单位与原点需说明；
• BOM 清单：含位号、料号、规格、封装、替代料信息；
• 装配图与特殊要求：极性方向、禁止贴装区域、点胶与三防要求；
• 钢网文件：开孔方式与厚度要求，尤其对细间距元件。

清单中最容易出错的是坐标文件的原点与单位。同一个设计文件，坐标原点选在板左下角还是中心、单位用 mil 还是 mm，只要有一处与贴片程序不一致，就会造成整板偏移。投产前做一次首件确认是成本最低的保险。

投产资料的具体清单可参考SMT贴片加工前需要客户提供哪些资料；基础工艺介绍见SMT基础知识及特点。

常见问题解答

1. 什么叫「贴片异常」与「焊接异常」的区分？

贴片异常发生在元件放置环节，表现为漏件、错件、偏移、立碑、翻转；焊接异常发生在回流环节，表现为虚焊、连锡、少锡、冷焊。两者成因不同：前者多与吸嘴、料带、坐标相关，后者多与锡膏、钢网、炉温曲线相关。

2. 抛料率突然升高说明什么？

通常指向三个方向：吸嘴磨损或堵塞、料带进料不畅、元件来料尺寸偏差。排查顺序建议为先检查吸嘴真空值与外观，再检查供料器步进，最后核对来料尺寸。若三者都正常，需回看贴片高度与识别参数是否被改动。

3. 为什么首件确认很重要？

因为首件是投产前最后一次系统性校验。它能一次性暴露坐标偏移、BOM 错料、极性反向、钢网开孔不当等成批性问题。跳过首件而直接批量生产，一旦出错就是整批返工，代价远高于首件所需的十几分钟。

4. 炉温曲线需要多久测一次？

常规做法是新产品的每个板型首批量产前必测；量产后每季度或每次换线、换锡膏品牌时复测。炉温曲线直接决定焊点质量，属于关键工艺参数，不能凭经验长期不校。

5. 临时措施和永久措施必须分开吗？

必须分开。临时措施的目的是止血，让产线继续跑；永久措施的目的是消除根因。如果只做临时措施，问题会在几批之后复现；如果等永久措施出来再恢复生产，停线损失又太大。两者并行是标准做法。

6. 客户投诉后多久回复比较合适？

业内通常按 24 小时内给出初步响应（确认收到、已启动调查），3 – 7 个工作日内给出正式分析报告（8D 报告是常见格式）。响应速度本身就是客户评价供应商能力的重要指标，比最终结论出得快慢更影响观感。

7. 虚焊和冷焊怎么区分？

虚焊是焊盘或引脚未被焊锡充分润湿，界面结合不良；冷焊是焊锡虽已熔化但未达到足够温度或过早扰动，形成粗糙无光的结晶组织。两者外观相似，但成因不同：虚焊多因氧化或助焊剂不足，冷焊多因温度不足或振动。

8. 无铅工艺的异常率为什么更高？

无铅焊料熔点比有铅高约 34 ℃，工艺窗口更窄，对炉温曲线精度、元件耐热性与 PCB 板材 Tg 的要求都更高。同一设计从有铅转无铅时，需要重新测温曲线并评估元件与板材的耐温能力，不能简单沿用原参数。

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